能耗降低50%的车用MCU来了,您还在等什么?

2016-03-15 世强
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近年来,汽车电子行业发展迅速,汽车中电子产品的应用功能日渐广泛。在云计算、物联网、智能汽车快速发展的大背景下,通过实时识别和云连接技术让汽车在行驶、转向和制动等基本功能基础上能够实现更加安全、舒适的驾驶体验。越来越丰富的功能和越来越大数据容量也在促使汽车电子的MCU快速的发展。


RENESAS推出的MCU R5F10BBGKNA是RL78/F13系列中的一员,RL78/F13拥有丰富的功能特性和安全性能,可满足未来电子控制单元开发的各项需求,从而能够填补市场需要。随着电子产品在汽车上的用途日益广泛,每辆车上的电子控制单元使用数量也在不断增加。因此,汽车制造商和电子控制单元制造商都在竭尽全力在保证安全性的同时实现电子控制单元的微型化、减轻其重量并降低能耗。


紧凑的封装,尺寸减少69%

R5F10BBGKNA采用瑞萨电子全新的QFN(四方扁平无引脚)封装。相比瑞萨电子现有的32引脚SSOP封装(窄间距小外形封装),新的QFN封装能够将安装面积减少约69%,而与瑞萨电子现有的QFN封装相比,全新的QFN封装在引脚侧表面设有凹口,以便在安装过程中提高焊接粘附性,可实现在不改造工厂生产线的情况下安装新的MCU设备。采用新QFN封装后,可缩小印刷电路板的尺寸,从而实现整体电子控制系统的微型化。


适合更加严酷的车载环境,最高支持150℃

为了实现更高级别的系统微型化,市场对执行机构上安装MCU的机械和电子部件进行统一化的呼声日益强烈。但是,比如在水泵等应用的工作条件下,环境温度会达到比较高的水平,因此现有的MCU难以应用于该应用条件中。而R5F10BBGKNA MCU则可在高达150℃的环境温度下正常工作,因此可以直接装入执行机构,从而进一步提高系统微型化水平。


低功耗设计,节能50%

通过采用更低的电流消耗的待机模式,R5F10BBGKNA MCU的待机电流相比瑞萨电子现有的78K0R/Fx3 MCU下降了50%,即从1μA下降至0.5μA。新款MCU还具有在不激活CPU的情况下执行A/D转换的功能,从而进一步降低系统能耗。


丰富的硬件功能,可保证功能安全性

R5F10BBGKNA针对安全性进行了结构改善,可对电气或电子故障进行检测,从而保障系统安全性,而这一特性,对于努力达到ISO 26262功能安全性标准的汽车系统来说极有帮助。同时,市场对于在MCU内部加入自诊断功能的需求也日益强烈。R5F10BBGKNA MCU包含了多种多样的硬件特性,可保极强的功能安全性,比如:将参考电压或电源电压进行转换,并将转换结果与标准值进行比较,从而确定A/D转换器工作正常的检测功能;使用中断检测堆栈溢出从而防止软件失控的功能;通过将外部时钟振荡器与内部振荡器进行比较,检测外部时钟振荡器是否停止的功能。另外,RL78/F13 MCU还集成了瑞萨电子现有78K0R和R8C CPU内核的高性能的MCU外围功能。因此其可让系统制造商在有效利用现有资产的同时,得益于CPU内核新加的乘加指令而提高系统性能。


标准化的平台,提高开发效率、降低成本

不同型号汽车的制造商对汽车规格始终追求自己独特的需求,但它们都有着共通的需求,一套能够以通用平台解决方案形式支持所有电子控制单元系统的MCU产品线。由于不同系统的规格各不相同,要将ROM重新应用到其他不同系统,就需要改变其尺寸。为了满足这一需求,R5F10BBGKNA所属的RL78/F13系列MCU和Renesas的RL78/F14系列MCU均集成了相同的CPU内核,并拥有汽车网络,例如CAN(控制器局域网)和LIN(本地互联网)和引脚布局等外围功能。RL78/F13 MCU的内部闪存大小为16到128 KB,封装为20到80引脚。凭借丰富的产品线,RL78/F13系列MCU可支持多种多样的应用需求。如此一来,即可通过重复利用软件和印刷电路板等设计资产来构建开发平台,从而提高整体系统的开发效率。

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  • 古月工 Lv8. 研究员 2019-01-02
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  • superweiyi Lv6. 高级专家 2017-12-11
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