如虎添翼！ROGERS携ARLON扩展高频电路板材领域

时间： 2016-06-13 来源：世强

"电子产品之母"——PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据 Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLON LLC）收归旗下，旨在电路材料领域能为客户提供更全面的能力和技术。

ROGERS携手ARLON共拓高频板材新领域

ARLON具有50多年的PTFE基微波层压板经验，及30多年的聚酰亚胺层压板和特种环氧树脂层压板经验。相较传统标准的FR-4材料，其层压板产品具有更专业的电、热、机械或其他性能特征，广泛适用于各种各样的印刷电路板（PCB）应用和其他特殊市场，使得ROGERS在快速增长的通讯基础设施、汽车、航空及国防领域如虎添翼。

ROGERS则拥有180 多年的材料科学和工艺经验，一直为全球的清洁能源、互联网络、先进交通以及其他需要苛刻稳定性的科技领域提供了多种解决方案。对ARLON的收购，给ROGERS公司及其中国区代理商世强的印刷线路材料，特别是天线业务带来了战略性补充。

ROGERS最新主打产品抢鲜看！

ROGERS最新主打产品要属碳氢树脂系列材料，其中以92ML系列为代表。基于多层混压和厚铜工艺，92ML拥有2至3.5的高导热系数，是传统FR-4（环氧树脂）材料的高4到8倍！且具有8mil/5000VAC的高耐压值，采用了 ¼ 砖 DC-DC 转换器，输出功率可达800W以上，特别适合用于汽车LED灯、高端电源模块、新能源汽车及特种工业等领域。

此外，ROGERS还收获了一批名声早已响遍电子江湖的高性能材料和层压板产品，例如面向薄芯、多层板电路及需改善散热性的高功率RF信号应用，基于玻璃布/PTFE/微分散陶瓷的复合层压板材CLTE/TC系列；主要用作高频设备中的印刷电路基材和雷达天线罩，采用PTFE/玻纤布的商用射频低介质损耗材料AD/CuClad/DiClad系列；等等。

同时，这些产品可与世强代理的其他厂牌器件：Laird的EMI材料导热胶、屏蔽罩，SILICON LABS、RENESAS的微控制器，MELEXIS的传感器等相互配合使用。凭借全球的销售市场、技术支持人员和生产基地，ROGERS还能为全世界的客户提供产品设计和制造过程中所有阶段的技术支持服务。

随着国内电子产品消费量不断攀升，国内PCB产值也在上涨，但在产品类型和高端板材技术上仍落后于发达国家。全球先进电子元件分销商世强引入的ROGERS新产品具有更高的成本效益和热传导特性，支持广泛的应用与环境需求，必将能为国内高端电子制造业增添新的助力。

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康波周期 Lv7. 资深专家 2019-05-22

本文由世小强原创
胖胖熊 Lv8. 研究员 2019-01-18

越来越厉害
吊个天 Lv7. 资深专家 2019-01-17

越来越强
杨小广 Lv7 2018-12-31

学习笑嘻嘻
杨小广 Lv7 2018-12-31

学习笑嘻嘻

用户306511643 Lv5. 技术专家 2018-12-28

居然收购了
小万 Lv7. 资深专家 2018-12-28

新的领域，看看。
Duke Lv4. 资深工程师 2018-12-28

hao
用户73426675 Lv5. 技术专家 2018-12-27

学习一下
熊小丽 Lv3. 高级工程师 2018-12-25

学习了

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罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil

产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	介质厚度(mm)(mil)	导热系数W/(m·K)	铜箔类型	铜箔1厚度	铜箔2厚度	尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI	层压板	RT/duroid® 5880LZ	2	0.0027	0.254mm(10mil)	0.33	电解铜	H1	H1	24X18

选型表 - ROGERS 立即选型

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产品型号	品类	产品系列	介电常数（Dk）	正切角损耗（Df）	厚度(mils)(mm)(μm)	尺寸(inch)	导热系数W/(m·K)
3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3	半固化片	RO3003	3.00±0.04	3	0.005” (0.13mm)	25.5X18	0.5

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