【经验】红外测温传感器接地和布板系列-SMBus模式下的去耦设计

时间： 2019-07-29 来源：世强作者：TonyBro

技术问答

在《【经验】红外测温传感器接地和布板系列-PWM模式下芯片去耦设计》一文中我们有谈到世强代理的MELEXIS单点红外测温产品MLX90614在各个领域都得到不同的应用，也探讨了MLX90614接地和布板的一些经验，例如PWM模式下的去耦设计。本文我们将继续探讨MLX90614的另一种通信模式SMBus下的去耦设计。

SMBus全称System Management Bus，系统管理总线，是居于IIC总线规则基础上的总线。相对于IIC，SMBus的主要特点是传输速率更慢一些，且不能为0，而是在10-100kbit/s，其它基本和IIC兼容。

典型的应用图如下：

图1：SMBus典型应用图

SMBus相对于PWM对噪声的容忍能力要偏弱一些，因为SMBus是通过逻辑电平来通信，额外的噪声很容易导致电平不稳定，从而导致通信错误。在高EMI环境下，金属外壳本身是一个很好的防护，但是，SMBus两根线，SDA和SCL，需要和芯片DIE连接，这使得噪声可以渗透外壳，所以，在这种环境下，则更建议采用PWM通信方式。

通常，典型情况下，在电源和地间加100nF即可解耦。但一些应用需要特别的噪声要求，例如开关电路，DSP系统和RF应用，这些应用可能对噪声有着极高的要求，则需要增加解耦和滤波电路，一般来讲，一个穿芯电容即可很好的解决这个问题。具体如下图：

图2：电源滤波电路

希望上述经验对正在或即将应用MLX90614的工程师有启发，更多关于MLX90614的信息可通过搜索获取。下期我们将继续探讨红外温度传感器MLX90614 Layout注意事项。

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