【经验】红外温度传感器MLX90614 Layout注意事项
上次和大家分享了MLX90614的两种通信方式,PWM和SMBus的去耦。如需了解请查阅《红外测温传感器接地和布板系列-PWM模式下芯片去耦设计》和《红外测温传感器接地和布板系列-SMBus模式下的去耦设计》。本期和大家分享MLX90614的Layout注意事项。
首先,通用的Layout规则是适用于红外温度传感器MLX90614的。
Vdd和Vss间的旁路电容需要尽量靠近两个pin脚,如下图1。引脚到电容之间的走线应尽量宽且短。
图1:旁路电容应尽量靠近Vdd和Vss
因为电源去耦需要高效,而且增加的电感会影响电容的性能。因此,电容不建议采用过孔的器件。电解电容对于高频应用虽然频率不高,但是并联此类电容在一个适当的陶瓷电容电路上,有利于适应更宽的频率范围。
EMC的PCB设计通常会用多个接地层,这个技巧在MLX90614上同样有效。
图2:MLX90614地层设计
由于电源端的噪声和纹波实际上是电流,电流会寻找闭环回路而流动。这意味着,电流在通过电容后需要回到电源,所以,电容只靠近Vdd没有电容同时靠近Vdd和Vss来得高效。然而,设计的地层具有低阻抗且靠近原理图地层,回流的电流在底层上,会寻找最近的路径,而保持短的回流路径可以最大限度的减小阻抗且降低天线效应,这是EMC设计的关键。另外,地层设计不仅改善了MLX90614的EMC特性,而且可以有效抑制其他器件产生的噪声。在地层上开槽有时也是必要的,如:
1)PCB上产生的热量是很多的情况。因为MLX90614是不能经受很大的热冲击,这会导致测量误差增大;
2)需要通过设计分离的PCB来屏蔽严重的噪声;
3)地回路需要通过分离PCB设计来管理.
MLX90614的金属封装是和Vss连到一起的,所以不建议把其他地层也连接到Vss,这样有可能会增加噪声。
使用嵌入式启动管理(如Reset,MCU初始化,嵌入式校准等等)的IC在启动期间对噪声更为敏感,MLX90614也一样,所以,在有严重噪声的系统上面,建议先启动MLX90614后再启动嵌入式系统。
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