型号/品牌 | 参数 | 供应商 | 价格 | 库存 | 服务 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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系列:MST 描述:土壤水分电导率温度三合一传感器,采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算,采集测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度,具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、耐候性好、易于使用等特点,可广泛应用于农业、林业、园艺种植等行业。 最小包装量:1,000
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1+: ¥ 171.4300 500+: ¥ 160.0000 1000+: ¥ 150.0000 |
世强仓: 10 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MST-MINI 描述:...Soil Trio Sensor-mini)是土壤水分温度电导模组,采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算,采集测量土壤的水分含量、电导率(EC)和温度,具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点,可广泛应用于农业、林业、园艺种植等行业。 封装/外壳/尺寸:15*24*2.7mm 最小包装量:1
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¥ 88.0000 |
世强仓: 10 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MSS 描述:...Soil Sensor)是土壤水分温度模组,采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算,采集测量土壤的水分含量和温度,具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点,可广泛应用于农业、林业、园艺种植等行业。 封装/外壳/尺寸:15*15*2.5mm 最小包装量:1
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1+: ¥ 35.7100 500+: ¥ 33.3300 1000+: ¥ 31.2500 |
世强仓: 50 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601 描述:M601PCB,多用于3mm/4mm小测温探头加工,便于工程师快速测试使用。 典型精度±0.1℃@28℃ to 43℃,电源、地、数据三线输出,线长28mm,接口宽度金手指4mm。 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:1
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¥ 6.4000 |
世强仓: 47 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601FPC3.0;M601FPC 描述:温度传感模组,采用高精度数字温度传感芯片M601,最高测温精度:±0.1°C,测温范围:-70°C~+150°C 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:100
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¥ 5.6000 |
世强仓: 133 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MCSK-MC 描述:电容温度传感评估板 MCSK(Minyuan Capacitive Sensing Kit)提供了一个测试开发平台,通过12C或数字单总线接口,可读取敏源传感研发的电容类、温度类芯片及模组,在 OLED 显示测量数据,或通过电脑串口工具显示并长期记录数据,也可以通过人机交互指令对电容芯片/模组进行编程配置 最小包装量:1
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¥ 96.0000 |
世强仓: 48 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MCSK-MDC04 描述:电容温度传感评估板 MCSK(Minyuan Capacitive Sensing Kit)提供了一个电容传感的测试开发平台通过12C或数字单总线接口,可读取敏源传感研发的电容类、温度类芯片及模组,在 OLED 显示测量数据,或通过电脑 串口工具显示并长期记录数据,也可以通过人机交互指令对电容芯片/模组进行编程配置。 最小包装量:1
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¥ 96.0000 |
世强仓: 20 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MCSK-1 WIRE I2C 描述:电容温度传感评估板 MCSK(Minyuan Capacitive Sensing Kit)提供了一个测试开发平台,通过12C或数字单总线接口,可读取敏源传感研发的电容类、温度类芯片及模组,在 OLED 显示测量数据,或通过电脑串口工具显示并长期记录数据,也可以通过人机交互指令对电容芯片/模组进行编程配置. 最小包装量:1
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¥ 96.0000 |
世强仓: 19 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MHT 描述:...典型温度精度±0.3℃,可配置高精度±0.1℃~±0.3℃,湿度精度±3%RH,测温范围-55~+125℃,模块尺寸20*5.1*1.5 mm,适用于粮情监控、恶劣环境温湿度监控领域。 最小包装量:1
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1+: ¥ 17.1400 500+: ¥ 16.0000 1000+: ¥ 15.0000 |
世强仓: 19 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MSE 描述:低成本土壤温湿度传感器MSE(Minyuan Soil Economical)是一款电容型高频介电常数测量、非接触式感知的智能传感器,适用于土壤含水率、温度的检测。 最小包装量:1
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1+: ¥ 21.4300 500+: ¥ 20.0000 1000+: ¥ 18.7500 |
世强仓: 5 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:HM5511;HM5511系列 描述:单节二合一锂电保护IC,内置MOS的2合1锂电保护IC,有0V充电和过放自恢复功能,接电芯后芯片能够自动激活上电免激活功能,低静态电流和休眠电流:静态工作电流为1.4 uA,休眠电流为0.3 uA,工作温度范围:-40℃~85℃,ESDHBM:4KV,适合智能手表/电子烟/TWS蓝牙耳机等小容量锂电池应用 封装/外壳/尺寸:SOT23-3L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 0.2662 500+: ¥ 0.2307 2000+: ¥ 0.2035 |
世强仓: 50 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:HM5501;HM5501系列 描述:单节二合一锂电保护IC,内置MOS的2合1锂电保护IC,有0V充电和过放自恢复功能,接电芯后芯片能够自动激活上电免激活功能,低静态电流和休眠电流:静态工作电流为1.3 uA,休眠电流为0.3 uA,工作温度范围:-40℃~85℃,ESDHBM:4KV,适合智能手表/电子烟/TWS蓝牙耳机等小容量锂电池和超薄应用 封装/外壳/尺寸:DFN2X2-6L(0.55mm) 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 0.3354 500+: ¥ 0.2907 2000+: ¥ 0.2565 |
世强仓: 40 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117 描述:T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。 封装/外壳/尺寸:DFN6L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 1.4300 500+: ¥ 1.3300 1000+: ¥ 1.2500 |
世强仓: 3,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4B 描述:...16bitADC、超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:DFN4L 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 1.4300 500+: ¥ 1.3300 1000+: ¥ 1.2500 |
世强仓: 3,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M117 描述:高精度数字温度传感芯片, 测温范围-10℃ ~ +85℃,测温精度±0.5℃, 封装: DFN6L(2Χ2Χ0.75mm) 封装/外壳/尺寸:DFN6L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 3,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS01 描述:高精度数字温度传感芯片; 测温精度(℃) ±0.1 , 封装(mm): DFN8(2.5*2.5*0.7), 通信接口 单总线和 I2C 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:2,500
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 2,950 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS01 描述:精度±0.1℃@20℃ to 60℃,测温范围-70~150℃,16bit数字输出,支持1-Wire及I2C通信,1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,1.8~5.5V宽电压供电,10.5ms快速测温,2.5*2.5*0.7mm DFN8贴片封装,内置32bit E2PROM,可PinToPin替换STS35/STS31/STS30,适用于智能穿戴、医疗电子、智能家居、消费电子等行业。 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:2,500
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1+: ¥ 3.4300 500+: ¥ 3.2000 1000+: ¥ 3.0000 |
世强仓: 2,500 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1601 描述:典型精度±0.1℃@20℃ to 70℃,16bit数字输出,单总线通信,1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),10.5ms快速测温,2.9*2.8*1.1mm SOT23-3封装,内置32bit E2PROM,适用于智能穿戴、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流/仓储、智能家居、热表气表水表等行业,可替代PT100/PT1000。 封装/外壳/尺寸:SOT23-3 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 2.7100 500+: ¥ 2.5300 1000+: ¥ 2.3800 |
世强仓: 2,165 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY18B20LD10 描述:±0.5℃精度、12bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:TO-92L 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 1.2900 500+: ¥ 1.2000 1000+: ¥ 1.1300 |
世强仓: 2,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY18B20L 描述:±0.5℃精度、12bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:TO-92L 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 2,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4 描述:MTS4系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。 封装/外壳/尺寸:DFN4L 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 1,990 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1820P;M1820 描述:高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准 封装/外壳/尺寸:TO92S 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 2.7100 500+: ¥ 2.5300 1000+: ¥ 2.3800 |
世强仓: 1,940 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601 描述:高精度数字温度传感芯片;,测温精度:±0.5℃,封装:DFN8(2*2*0.55),通信接口:单总线 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 1,834 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS01P 描述:高精度数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1°C,用户无需进行校准 最小包装量:2,500
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1+: ¥ 3.5700 500+: ¥ 3.3300 1000+: ¥ 3.1300 |
世强仓: 1,520 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY1820 描述:典型精度±0.5℃,12bit 数字输出,1-Wire通信协议,测温范围-55~125℃,典型待机功耗0.2µA@5V,最大测温峰值功耗0.3mA@5V,1.8~5.5V宽电压供电,15ms快速测温,TO-92S小直插封装,可PinToPin替换DS18B20,内置80bit E2PROM用户空间。 封装/外壳/尺寸:TO92S 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 1,480 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1601 描述:典型精度±0.1℃@0℃~50℃,测温范围-70~150℃;16bit 数字输出,1-wire协议,2.9*2.8*1.1mm SOT23-3封装;1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,10.5ms快速测温,内置32bit E2PROM。适用于冷链物流、仓储、消费电子、智能家居等行业。 封装/外壳/尺寸:SOT23-3 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 2.7100 500+: ¥ 2.5300 1000+: ¥ 2.3800 |
世强仓: 1,184 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601 描述:高精度数字温度传感芯片,精度±0.1℃,16bit 数字输出,单总线通信,1.8~5.5V宽电压供电,10.5ms快速测温,DFN8(2mm*2mm )贴片封装,内置32bit用户空间,适用于医疗、消费电子、智能穿戴等行业。测试样品型号为:“M601-FPC5” 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 2.4300 500+: ¥ 2.2700 1000+: ¥ 2.1300 |
世强仓: 1,125 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4Z-OW 描述:数字模拟混合信号温度传感芯片,±0.1℃/±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、单总线接口,芯片内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-103°C 到+153°C 的超宽工作范围。芯片有唯一64 位ID序列号,出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算 封装/外壳/尺寸:DFN4L 最小包装量:4,000
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.8000 1000+: ¥ 2.6300 |
世强仓: 1,100 (约5个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS01Z 描述:...16bitADC、超低功耗、1-wire&I2C接口数字高精度温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:2,500
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1+: ¥ 3.4300 500+: ¥ 3.2000 1000+: ¥ 3.0000 |
世强仓: 1,085 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117B-OW 描述:数字温度传感芯片,±0.1℃/±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、单总线接口,测温范围:-103°C~+153°C;低功耗:典型待机电流0.01μA,测温平均电流2μA(AVG=8,1 次测量/s) 封装/外壳/尺寸:DFN6L,20mm*20mm 最小包装量:3,000
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世强仓: 1,000 (约5个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4 描述:...系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准 最小包装量:4,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.8000 1000+: ¥ 2.6300 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601 描述:...16bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字高精度温度传感芯片 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4 描述:...系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准 最小包装量:4,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M117 描述:±0.1℃/±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗、I2C 接口数字温度传感芯片. 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117P 描述:数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117W 描述:数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.8000 1000+: ¥ 2.6300 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117 描述:数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 2.2900 500+: ¥ 2.1300 1000+: ¥ 2.0000 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M601 描述:典型精度±0.1℃@20℃ to 70℃,16bit数字输出,单总线通信,1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),10.5ms快速测温,2*2*0.55mm DFN8贴片封装,内置32bit E2PROM,适用于智能穿戴、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流/仓储、智能家居、热表气表水表等行业,可替代PT100/PT1000。 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:3,000
更多参数 |
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1+: ¥ 2.7100 500+: ¥ 2.5300 1000+: ¥ 2.3800 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS01 描述:高精度数字温度传感芯片; 10ms测温, 16bit ADC, 封装: DFN8(2.5*2.5*0.7), 单总线和 I2C 封装/外壳/尺寸:DFN8 最小包装量:490
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1+: ¥ 2.1400 500+: ¥ 2.0000 1000+: ¥ 1.8800 |
世强仓: 1,000 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY18E20 描述:典型精度±0.5℃,12bit 数字输出,1-Wire通信协议,测温范围-55~125℃,典型待机功耗0.2µA@5V,最大测温峰值功耗0.3mA@5V,1.8~5.5V宽电压供电,15ms快速测温,TO-92封装,可PinToPin替换DS18B20,内置80bit E2PROM用户空间。 封装/外壳/尺寸:TO92 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 986 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1601 描述:...16bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字高精度温度传感芯片 最小包装量:2,500
更多参数 |
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1+: ¥ 3.1400 500+: ¥ 2.9300 1000+: ¥ 2.7500 |
世强仓: 960 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MTS4系列 描述:...16bitADC、超低功耗、I2C 接口/单总线接口数字温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:DFN4L 最小包装量:954
更多参数 |
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1+: ¥ 2.2900 500+: ¥ 2.1300 1000+: ¥ 2.0000 |
世强仓: 954 (约1~2个工作日) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY1820 描述:高精度可编程数字温度传感芯片,典型精度±0.5℃,12bit 数字输出,单总线通信,1.8~5.5V宽电压供电,测温速度15ms,也可配制为500ms,110ms,TO-92S小直插封装,也可以PinToPin替换DS18B20,内置80bit用户空间 封装/外壳/尺寸:TO92S 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 1.5700 500+: ¥ 1.4700 1000+: ¥ 1.3800 |
世强仓: 952 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:T117Z 描述:数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.8000 1000+: ¥ 2.6300 |
世强仓: 935 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1820 描述:...替代PT100的一些应用场景,可用于冷链运输、仓储、环境温度监测等。 封装/外壳/尺寸:TO92S 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 2.4300 500+: ¥ 2.2700 1000+: ¥ 2.1300 |
世强仓: 926 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M117W 描述:±0.1°C/±0.5°C精度、16bitADC、超低功耗、I2C接口数字温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:DFN6L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.8000 1000+: ¥ 2.6300 |
世强仓: 918 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M1820 描述:典型精度±0.1℃@20℃ to 70℃,16bit数字输出,单总线通信,1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),10.5ms快速测温,TO92S封装,内置32bit E2PROM,适用于智能穿戴、电子体温计、动物体温检测、医疗电子、冷链物流/仓储、智能家居、热表气表水表等行业,可替代PT100/PT1000。 封装/外壳/尺寸:TO92S 最小包装量:2,000
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1+: ¥ 2.4300 500+: ¥ 2.2700 1000+: ¥ 2.1300 |
世强仓: 900 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M117 描述:典型精度±0.1℃@0℃ to 50℃,测温范围-70~150℃;16bit数字输出,I²C通信,1.8~5.5V宽电压供电,典型待机电流0.1µA@3.3V,测温峰值电流0.45mA@3.3V,测温平均电流5.2μA(@3.3V,1s周期),10.5ms快速测温,2*2*0.75mm DFN6L封装,内置32bit E2PROM,适用于冷链物流、仓储、医疗电子、消费电子等行业。 封装/外壳/尺寸:DFN6L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 3.0000 500+: ¥ 2.5700 1000+: ¥ 2.4600 |
世强仓: 871 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:MY18B20Z 描述:...可编程配置灵活、寿命长等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片 封装/外壳/尺寸:SOP8 最小包装量:100
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1+: ¥ 1.7100 500+: ¥ 1.6000 1000+: ¥ 1.5000 |
世强仓: 868 (当天发货) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
系列:M117 描述:高精度数字温度传感芯片, 高精度温度范围: +28°C 至+43°C, 最高测温精度 (℃): ±0.1, 封装(mm): DFN6L(2Χ2Χ0.75mm), 通信接口: I2C 封装/外壳/尺寸:DFN6L 最小包装量:3,000
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1+: ¥ 2.5700 500+: ¥ 2.4000 1000+: ¥ 2.2500 |
世强仓: 862 (当天发货) |