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| 型号 | 描述 | 供应商/品质保证 | 单价（含增值税） |
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ToF深度传感器芯片 ND03A系列 ...智能灯具、投影仪/直播摄像头自动对焦、接近和存在检测、手势识别、平板/笔记本节能、学习机护眼、智能卫浴,智能宠物设备,智能门锁,智能家居,智能厨卫,扫地机,汽车车载应用等 最小包装量：50 |
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平衡车 智能电动体感车;平衡车系列 小米平衡车定制版;Ninebot九号平衡车;智能电动体感车(白); 最小包装量：1 |
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单价 ¥ 1,999.0000 世强仓 1 (当天发货) |
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Smart Low-Side Power Switch SL3405S系列 VD:42V,VIN:7V,RDS:0.7Ω,IIN:2A,ID:600mA SOP-8 最小包装量：2,500 |
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智能模组 MU960C系列 智能模块,支持Cat.4,采用44.0mm*39.0mm*2.8mm的LGA封装方式,供电电压:3.3V~4.4V LGA 最小包装量：200 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 限量优惠售完即止
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Bluetooth Smart USB Dongle BLED112系列 Bluetooth Smart USB Dongle,128kB Flash,Integrated Antenna&Software Stack 最小包装量：100 |
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离线语音识别芯片 NRK3301;NRK330x系列;NRK330x系列 ...最多可支持不超过100条离线指令,现已广泛用于智能家电、智能卫浴、智能照明、智能机电、智能家居、 智能玩具 等领域。 最小包装量：50 |
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蓝牙智能语音IoT 芯片 POROSVOC-EVS106系列 蓝牙智能语音IoT 芯片，芯片集成32 位CPU 处理器，包含UART、GPIO、SPI、I2C、ADC 等外围接口；内置NPU、浮点运算单元，采用MCU 加语音识别专用NPU 架构内核，同时芯片内置SRAM 和FLASH，能支持双模蓝牙V5.3，兼容蓝牙V4.2 和V2.1+EDR SSOP24L 最小包装量：6,000 |
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GNSS高精度定位模块 K802系列 ...支持组合导航算法,适用于智能驾驶、无人机、智能机器人等领域。 17mm×22mm×2.8mm 最小包装量：50 |
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GNSS高精度定位模块 K801系列 ...QZSS 等卫星导航系统的信号跟踪,适用于物联网、智能驾驶、无人机、智能机器人等领域。 12mm×16mm×2.4mm 最小包装量：500 |
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无线及智能模块模组 X3M;X3;X3系列系列 地平线旭日X3系列SOC模组 最小包装量：80 |
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无线及智能模块模组 X3M;X3;X3系列系列 X3M模组V3.0 最小包装量：80 |
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智能传感器 CDS系列 ...sensor)是一款基于电容式感知的智能传感器,集成了敏源高精度差分式电容传感芯片MDC04,利用有灰尘时介电常数的变化检测积灰程度变化,灰尘厚度与电容数值成正比。 最小包装量：30 |
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智能水浸模组 WS11系列 ...非接触式感知的智能水浸模组,集成了敏源高集成度差分式数字电容芯片MC11S 最小包装量：1 |
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智能功率模块 QXM480系列 高CMR智能功率模块 无卤 铜框架 SOP5 最小包装量：1,000 |
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智能功率模块 QX480系列 高CMR智能功率模块 无卤 铜框架 WSOP6 最小包装量：1,000 |
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智能功率模块接口光耦 QXM481系列 高CMR智能功率模块接口光耦 无卤 铜框架 SOP5 最小包装量：3,000 |
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神经网络智能语音芯片 CI1102系列 神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条50-80条,单mic,支持AEC、MP3等。 QFN56L 最小包装量：2,600 |
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神经网络智能语音芯片 CI1103系列 神经网络智能语音芯片,封装:QFN56L(7mm*7mm*0.75mm),词条300+,单双mic均可,支持AEC、MP3、声纹、本地加云端识别等。 QFN56L 最小包装量：2,600 |
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国产语音识别芯片;AI智能语音芯片 CI1122系列 AI智能语音识别芯片,词条100条,单mic,支持ADC采样和DAC播放、ALC功能等 最小包装量：490 |
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智能高边功率开关 RM75200系列 RM75200是一款智能高边功率开关,可以保证功率管在任何情况下都能顺利导通,同时可以接感性负载并且具有感性负载快速退磁箝位功能。 最小包装量：4,000 |
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智能高边功率开关 RM75200系列 RM75200是一款智能高边功率开关,可以保证功率管在任何情况下都能顺利导通,同时可以接感性负载并且具有感性负载快速退磁箝位功能。 最小包装量：2,500 |
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智能高边功率开关 RM77009TS系列 RM77009TS是一款超低待机功耗的智能高边功率开关,内部集成大电流 MOSFET、电流检测和温度检测功能,可以接感性负载,阻性负载,容性负载等多种负载。 最小包装量：2,500 |
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单相智能固体继电器 KSIA系列系列 KSIA系列单相智能固体继电器,内部采用SCR反并联结构,具有SCR短路,开路检测及负载断线检测功能;输入和输出之间采用光电隔离,内置阻容、压敏保护,广泛应用于各种工业场合,适合阻性、感性和容性负载;输出电压为240VAC、480VAC和600VAC,输出电流为25A、40A、60A、80A和100A 最小包装量：1 |
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总线型智能调压模块 KRB系列系列 常闭型交流输出型固态继电器;负载电压24-280VAC; 负载电流5A;介质耐压 :4000Vrms;插拔式导轨安装 最小包装量：100 |
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智能三相固体继电器 KSQC系列系列 智能三相固体继电器,负载电压:600VAC,负载电流:40A 最小包装量：1 |
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智能功率模块 GBT SERIES系列 此器件采用逆导型IGBT结构,并且应用TRENCHSTOP技术,最大结温175℃,击穿电压为650V TO-3P 最小包装量：1 |
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智能功率模块 GIM SERIES系列 三相逆变桥采用先进的FS-IGBT 技术;内置带限流电阻(60Ω)的自举二极管;CMOS 兼容输入3.3V 或者5V;保护电路动作时报警信号(关断信号)FO 输出;具有异常时可以关断高侧信号输入端口SD 最小包装量：1 |
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智能功率模块 GAM SERIES系列 产品适用于三相马达的驱动IC,产品内部集成了防止上下桥IGBT直通保护,过流保护,过热保护,欠压保护等功能;从外观设计上,产品对于引脚与贴装之间,设计为双台阶式,增加了产品引脚到散热器面的爬电距离,具有更高的安全性;从结构设计上,产品采用三相独立对称的设计方式,更加有利于产品的外围线路的设计,便于使用 DIP33 最小包装量：10 |
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智能功率模块 GAM SERIES系列 产品适用于三相马达的驱动IC,产品内部集成了防止上下桥IGBT直通保护,过流保护,过热保护,欠压保护等功能;从外观设计上,产品对于引脚与贴装之间,设计为双台阶式,增加了产品引脚到散热器面的爬电距离,具有更高的安全性;从结构设计上,产品采用三相独立对称的设计方式,更加有利于产品的外围线路的设计,便于使用。 DIP33 最小包装量：1 |
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智能功率模块 GIM SERIES系列 产品适用于高压三相电机驱动IC,内置带限流电阻(60Ω)的自举二极管;CMOS兼容输入(3.3V或5V);采用裸铜引线框架:无铅(符合RoHS标准) DIP40 最小包装量：1 |
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智能模组 SLM152-C1A;SLM152系列 LTE Cat NB1 LCC封装模组 最小包装量：200 |
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智能模组 SLM152-C1A;SLM152系列 LTE Cat NB1 LCC封装模组. 最小包装量：520 |
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WIFI智能通信模块 SNM758L-1206(758C110H);SNM758系列 WIFI智能通信模块; SNM758系列,该CPU采用 14nm FinFET 制成, 内置64bit ARM、 8核Cortex A-53、主频1.8Ghz/2.0Ghz/2.2Ghz 处理器, 支持Decode/encode最高4K 30fps、H.265, 支持板卡内存为16GB/32GB/64GB 最小包装量：90 |
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LTE 智能通信模块 SLM758NC;SLM758N系列 ...,支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB 的全球不同制式多模LTE智能通信模块 ,此模块适用于 TD -LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/CDMA/GSM 多种网络制式的宽带智能无线通信模块。 LCC 160pin+LGA 112pin 最小包装量：90 |
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LTE 智能通信模块;LTE 智能通信模组 SLM758;SLM758LC;SLM758LC-12系列 ...,支持板卡内存为 16GB/32GB/64GB 的全球不同制式多模LTE智能通信模块 ,此模块适用于 TD -LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/CDMA/GSM 多种网络制式的宽带智能无线通信模块。 LCC 160pin+LGA 112pin 最小包装量：90 |
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smart LIN Motor Driver MLX81346系列 smart LIN Motor Driver for external NFETs <200nC (12V-48V), 90K memory 最小包装量：5,000 |
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smart LIN Motor Driver MLX81344系列 smart LIN Motor Driver for external NFETs <60nC (12V-24V), 90K memory QFN32_WF 5x5 最小包装量：5,000 |
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Smart LIN Driver for small motors MLX81325系列 Smart LIN Driver for small motors QFN 最小包装量：5,000 |
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Smart LIN Driver for small motors MLX81325系列 Smart LIN Driver for small motors <100W QFN 最小包装量：73 |
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Smart drivers;fandrivers US90A系列 2-Coil Fan Driver 4.7~30V | 250mA continuous | FG | SOIC8. SOIC-8 最小包装量：80 |
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IGBT Intelligent Power Module (IPM) BM63967S-VA系列 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive HSDIP25 最小包装量：12 |
世强先进（深圳）科技股份有限公司 限量优惠售完即止
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Intelligent Power Module (IPM) BM64565S-VA系列 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) HSDIP25 最小包装量：12 |
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IGBT Intelligent Power Module BM63764S-VA系列 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for high speed switching drive 最小包装量：12 |
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Intelligent Power Module (IPM) BM63375S-VA系列 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) 最小包装量：12 |
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Intelligent Power Module BM63573S-xx系列 600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) HSDIP25;HSDIP25VC 最小包装量：60 |
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智能功率模块 GAM SERIES系列 GAM30C060基于Trench FS-IGBT技术,是一款先进的DIP33 IPM,为交流感应、直流无刷电机和PMSM电机提供非常全面的高性能逆变器输出平台。 DIP33 最小包装量：10 |
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LTE智能通信模块 SLM756;756C581N系列 SLM756是一款全制式多模LTE智能通信模块,TDD-LTE: 117/30Mbps,CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps,WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps 最小包装量：100 |
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LTE 智能通信模块 SLM757;757Q210Q系列 ...8GB(兼容 16GB)的全球不同制式多模 LTE 智能通信模块,TD-LTE: 117/30Mbps;WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps. 最小包装量：100 |
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smart LIN Motor Driver MLX81346系列 smart LIN Motor Driver for external NFETs <200nC (12V-48V), 90K memory 最小包装量：100 |
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Smart IVT Sensor IC MLX91231系列 Smart IVT Sensor IC,The MLX91231 is the first Melexis smart Shuntbased current sensor and is part of Gen3 portfolio. 最小包装量：100 |
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