低损耗介电热固性材料
相关结果约2357598条Laird低损耗电介质材料选型表
莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品,其介电常数从1.05到30不等,有棒状、片状甚至3D形状,有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料,具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末,非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料,用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料,调整后的介电常数可达30,耐温超过200°C
产品型号
|
品类
|
系列
|
Function
|
Dielectric Constant
|
Loss Tangent
|
Resin
|
Shape
|
Density (g/cc)
|
Operating Temperature Max (Celsius)
|
Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
|
Length (mm)
|
Thickness (mm)
|
Width (mm)
|
Option Availability - Machining
|
Option Availability - on drawing
|
REACH
|
305027056
|
Low loss dielectric thermoset
|
HIK500
|
Dielectric
|
30.00
|
0.00
|
Polystyrene
|
Bar
|
2.20
|
204.00
|
0.000036
|
305.00
|
50.80
|
51.00
|
Option Availability - Machining
|
Option Availability - on drawing
|
REACH
|
选型表 - LAIRD 立即选型
广告 发布时间 : 2024-12-26
罗杰斯RO4360G2高频线路板材料,具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强等多种特性
RO4360G2层压板是具有6.15介电常数、低损耗、玻璃纤维增强的一种碳氢树脂陶瓷填充热固性材料,从而可以更好的平衡其性能与可加工性。通过为顾客提供一种既能够满足无铅制程、增强硬度来提升多层板结构的可加工,又能够同时降低材料和加工成本的材料,RO4360G2拓展了罗杰斯在高性能材料领域的适用范围。
Rogers(罗杰斯) RO4360G2 高频线路板材数据手册(英文)
本资料介绍了RO4360G2™高频层压材料。该材料采用RO4000®热固性树脂系统,具有6.15 Dk介电常数和低损耗特性,适用于高频率应用。它提供与FR-4类似的加工工艺,同时具备更好的刚度和可加工性,降低材料和制造成本。RO4360G2™层压板具有良好的设计灵活性、耐化学品的性能,并支持无铅工艺。
ROGERS - 微波电路板材,高频层压板,HIGH FREQUENCY LAMINATES,4360G2 12X18 5E/5E 0320+-002/DI,RO4360G2™,4360G2 12X18 1E/1E 0080+-001/DI,4360G2 48X36 1E/1E 0320+-002/DI,RO4360G2 碳氢化合物陶瓷,4360G2 12X18 5E/5E 0160+-00,仓储,可再生能源,国防工业设备,基站功率放大器,安全系统,室内照明,小单元收发器,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,智能家居,机车,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,装备及逆变电源,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,通信设备,BASE STATION POWER AMPLIFI ERS,SMALL CELL TRANSCEIVERS
【产品】低损耗介电热固性材料HT0003,耗散因子小于0.0003,密度低至1.5g/cc
海克赛德的HT0003是一种低介电损耗,高温度,刚性盘形材料,可在多种电绝缘应用中使用。此材料系统是热固性烃类树脂材料,并填充聚四氟乙烯,使它具有很多Teflon®期望的特性。其特征包括:低损耗、低摩擦表面和耐化学性等。
低损耗介电热固性材料相关授权代理品牌:
Eccostock®HT0003高温、低损耗棒材和板材
Eccostock®HT0003是一种耐高温、低损耗的刚性材料,基于热固性碳氢树脂,填充聚四氟乙烯,具有类似Teflon®的低损耗、低摩擦表面、化学抗性等特点。该材料在高温下不会流动,表面可能变暗但不会影响材料整体性能。适用于商业电信、化学抗性、安全和防御等领域。主要特性包括低损耗、耐化学性、绝缘电阻高、弯曲强度大等。Eccostock HT0003易于加工,可进行标准切割和磨削,无需蚀刻即可进行粘合。产品规格包括服务温度、密度、介电常数、介电强度、损耗因子、绝缘电阻、弯曲强度、线性膨胀系数、吸水率、拉伸强度/屈服强度、弹性模量、脱气率等。产品可供标准尺寸的板材和棒材,也可根据特殊订单提供其他尺寸、形状、厚度和配置。
LAIRD
【应用】半固化片SpeedWave™ 300P用于微波多层板设计,z轴热膨胀系数仅35ppm/°C,兼容FR-4制造工艺
在微波多层板的设计,一般采用3.0左右低介电常数设计,多层板压合需要半固化片,常规的微波频段半固化片都是以聚四氟乙烯材料为主的热塑型,加工工艺复杂,成本高。推荐ROGERS的SpeedWave™ 300P半固化片,属于热固性材料,介电常数3.16,损耗因子0.0019-0.0022@10GHz,具有低损耗、低z轴热膨胀系数、流胶性好的特性,是微波多层板设计压合半固化片的优秀选择
【产品】不受水气影响的低损耗介电热固性材料LoK系列,介电常数低至1.7,可用于射频和微波
海克赛德低损耗介电热固性材料LoK系列是一种低介电损耗,低介电常数材料,由轻质热固塑料制成,可用于射频和微波。其重量只有聚苯乙烯材料的一半,聚四氟乙烯材料的四分之一。其尺寸稳定性比其它低损耗塑料要好,具有很低的热膨胀系数,在低温和高温下不流动。
【产品】 轻量级低损耗材料,介电常数1.7,尺寸稳定性好
Laird的Eccostock LoK是一种低介电损耗,低介电常数材料,由轻质热固性塑料制成,它的重量只有聚苯乙烯的1/2,聚四氟乙烯的1/4。专门设计用于同轴,波导和天线支持问题。
高频印制电路板材料研究进展
本文探讨了高频印刷电路板(PCB)材料在微波/射频应用中的发展。文章从高频有机PCB材料的历史开始,介绍了从PTFE和玻璃纤维复合材料到热固性碳氢树脂材料的发展过程。重点讨论了降低电路损耗、选择低损耗金属化工艺和薄材料选择的重要性。此外,文章还涉及了陶瓷填充碳氢材料、低损耗铜表面修饰剂的应用,以及轻质/低介电常数PCB介电材料在国防和航空航天领域的应用。最后,文章强调了市场需求的演变如何推动高频电路板材料的发展。
ROGERS - 高频印刷电路板材料,高频PCB材料,HIGH FREQUENCY PCB MATERIALS,HIGH FREQUENCY PRINTED CIRCUIT BOARD MATERIALS,微波/射频应用,MICROWAVE/RF APPLICATIONS
【产品】低损耗介电热固性材料HT0005,扛弯强度达到11500psi,密度低至1.05g/cc
海克赛德的HT0005是一种半透明,刚性,交联聚苯乙烯材料,可防潮。它是一种热固性塑料,即使在超高温情况下也不会流动,具有良好的高温/低温稳定性。此材料还可以用于耐受高电压,抗辐射性能比大多数塑料材料要好的多。正如其名称所暗含的那样,此材料的耗散因子为0.0005。
【产品】Laird低损耗、耐高温、惰性低介电热固性材料Eccostock HT0003
Eccostock HT0003是Laird新推出的低损耗、耐高温、惰性低介电热固性材料。它是其基于热固性树脂烃,并填充有聚四氟乙烯,因此具有许多特富龙®的特点。这些特性包括低损耗、低摩擦表面、耐化学性等。Eccostock HT0003主要应用于传输线组件,天线支持,天线罩等。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,605.8725
现货: 5
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,577.1891
现货: 5
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥1,859.1131
现货: 5
现货市场
服务
加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
最小起订量: 1个 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>