多层板
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【经验】罗杰斯高频板材应用设计和加工的6大热点问题
在近期与客户的沟通交流中，我们收到了不少关于高频材料的应用设计和加工详解的热点问题，为了帮助更好地进行罗杰斯高频板材的相关设计和加工，现为大家推送第二期「加工详解」相关的精选问答。
聚四氟乙烯多层板的制造关键——热固性粘结片选型
宁波湍流电子材料有限公司的热固性粘结片主要有TLB系列和HM系列，两种型号，适用于聚四氟乙烯多层板的制造。本文介绍了具体的产品选型建议。
广告 发布时间 : 2025-03-03
6层2阶忙埋孔板的问题和难点
6层2阶忙埋孔板（HDI PCB）在设计和制造过程中会遇到一些特定的问题和难点，本文鑫成尔电子来为大家介绍一二，希望对各位工程师朋友有所帮助。
简析板对板连接器的优势和功能
本文中北极大来给大家介绍板对板连接器的优势和功能。板对板连接器的使用简化了线路板规划过程。更小的PCB需要制造不能容纳更大PCB的设备。不管把设备或产品挤压到一个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗、不期望的信号相互耦合、更小部件的可用性和器件或产品的整体成本等等。
PCB板种类划分
PCB电路板发展至今衍生出很多种类，不过大多可以分为两种分别是刚性与柔性线路板，而今天我们就谈谈柔性线路板的结构构成。柔性线路板它的这些种类结构虽然种类不同，但是很多制作工艺都有着相同之处，只是在一些基础的地方增加了不同的工艺，用来对应不同的领域。
【技术】多层线路板打样的要求有哪些？
PCB多层板是通过层压和粘合几个蚀刻的单面板或双面板制成的，现在市场上使用PCB多层板已经成为一种流行趋势。随着行业的发展，很多厂商开发生产PCB多层板的能力越来越突出。此时对PCB多层板的打样有一些刚性要求，本文曜诚将分享多层线路板打样的要求有哪些？
在选择微波板材时看到Rogers公司有 CLTE-AT 和CLTE-XT，请问两者有什么区别，各适用什么场合？
Rogers公司的CLTE-AT是CLTE产品线的商业版本，为了保持其较低的成本基础，CLTE-AT对于铜样式和面板尺寸的选择较少，虽然DK值略高，DF相比CLTE-XT也大了点。两者都属于陶瓷聚四氟乙烯复合材料，利用编织玻璃纤维增强材料提供最高的尺寸稳定性，在多层设计中至关重要。因此在微波多层板的应用中，如果对成本要求高，可以选择CLTE-AT，追求性能就选择 CLTE-XT
目前在研激光雷达项目，正在进行发射部分的电路设计，初步选用开关管为EPC的方案，在绘制PCB板时是否可以做成2层板？
你好，由于发射板不但有DC-DC电源部分还需要走高频脉宽控制信号，防止高频信号的干扰，推荐设计成多层板，在设计时将高频控制信号与功率变换电路进行分层设计。
PCB基板材料有哪几类？如何分类？
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。
BGA的封装有几种？ 有没有统一的标准
1.PBGA（Plastic BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上，它的价格要比正规的价格便宜很多，一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。 2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。 4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。
通信基站的高频通讯多层板可以加工吗？要求：基材 Taconic TLX-8 层数 2层 板厚 1.2mm 最小线宽距 8/8mil 最小孔径 0.3mm 内外铜厚 35um 纵横比例 4 表面工艺 化锡 特殊工艺 特殊孔化、阻焊防脱技术，阻抗要求
世强生态合作伙伴鸿运通可以提供上面要求的PCB加工服务，你可以在页面https://www.sekorm.com/service/1-6.html?serviceName=PCB%E5%BF%AB%E6%9D%BF%E5%AE%9A%E5%88%B6，提交你的PCB文件，我们会尽快给你报价，如果有问题可以联系Tel: 400-830-1766，E-mail: service@sekorm.com
【产品】DC-4GHz SMT跳线器，替代多层板的解决方案
XPDF跳线器的工作频率为DC-4GHz，采用交叉设计，相比于多层板的解决方案，XPDF提供了一种易于实现的方法，具有更高的性价比。
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