导热硅凝胶
相关结果约81042条鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
鸿富诚 - 全方位导电泡棉,半包型导电泡棉,半包垫片,单组份导热凝胶,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,双组分热凝胶,各向导性导热垫片,各向异性导热垫片,各向异性热垫,吸波材料,导热凝胶,导热吸收材料,导热吸波材料,导热垫,导热垫片,导热硅胶,导热硅胶垫片,导电布,导电布胶带,导电毛丝,导电泡棉,导电织物胶带,导电聚乙烯,屏蔽材料,热凝胶,热界面材料,石墨泡棉,石墨泡沫,网通应用高导热材料,铜箔胶带,铝箔胶带,FOF垫圈,SMT垫片,SMT导电泡棉,XYZ导电泡沫,导电FOA,导电PE,铜/铝箔胶带,ALUMINUM FOIL TAPE,ANISOTROPIC THERMAL PAD,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,CONDUCTIVE FOA,CONDUCTIVE PE,COPPER FOIL TAPE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,FOF GASKET,GRAPHITE FOAM,HALF-WRAPPED GASKET,SHIELDING MATERIAL,SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT GASKET,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,THERMAL GEL,THERMAL INTERFACE MATERIAL,THERMAL PAD,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,WAVE ABSORBING MATERIAL,WAVE-ABSORBING MATERIAL,XYZ CONDUCTIVE FOAM,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,元件,元件对印刷电路板接地,光学仪器,光学精密设备,光模块产品,光电子产业,光电行业,军事领域,半导体块,半导体案例,卫星,发光体,可穿戴设备,在芯片和模块之间,基站天线装置,外壳,外壳对印刷电路板接地,家电行业,射频,射频互联射频干扰屏蔽垫片,射频干扰屏蔽垫片,射频接地,射频接地电磁干扰,工业路由器,平板,底座,微电子器件,手持移动电子装置,手持移动电子设备,手机,摄像头,散热器,散热模块,散热片,新能源产业,新能源行业,无线充电,无线充电产品,无线通信设备,无线通讯设备,显卡处理器,显示卡处理器,柔性线路板,汽车,汽车电子,汽车电池包,汽车电池组,消费者,消费领域,温度调节器,热电冷却装置,电子产品,电子消费品,电子电器产品,电子设备,电源电阻器,电磁屏,电脑,监控系统,直流,直流接地,直流接地消除静电,磁屏,网通产品,网通行业,芯片,芯片与散热模块之间,芯片模块,芯片模组,装配表面,软性电路板,近场支付,通信设备,通讯设备,雷达,高性能中央处理器,高频模块,5G基站,5G手机,AR设备,EMC电子元件,EMI电子元件,LED LAMPS和发光体,LED光源,LED灯,LED灯具,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,RFID抗金属电子标签,RFID抗金属读写器,RFID标签,VR 设备,VR设备,高性能CPU,5G BASE STATION,5G BS,5G MOBILE PHONE,AR EQUIPMENT,AUTOMOBILE BATTERY PACK,AUTOMOTIVE,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,BASE STATION ANTENNA DEVICE,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,CAMERA,CASE,CHASSIS,CHIP,CHIP MODULES,COMMUNICATION EQUIPMENT,COMPONENT,COMPUTERS,CONSUMER,CONSUMER SECTORS,DC,DC GROUNDING,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,ELECTRONIC DEVICES,ELECTRONIC PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,EMI COMPONENT,FABRICATIONS,FPC,GPU,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,HEAT DISSIPATION MODULE,HEAT SINK,HIGH FREQUENCY MODULE,HIGH-PROPERTY CPU,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,INDUSTRIAL ROUTER,LED LAMPS,LED LIGHT SOURCE,LUMINOUS BODIES,MAGNETIC SCREEN,MICROELECTRONIC DEVICES,MILITARY FIELDS,MOBILE PHONES,MONITORING SYSTEM,NEAR FIELD PAYMENT,NETCOM INDUSTRY,NETCOM PRODUCTS,NEW ENERGY INDUSTRY,OPTICAL INSTRUMENTS,OPTICAL MODULE PRODUCTS,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,PADS,POWER RESISTOR,RADAR,RF,RF GROUNDING,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,RFID ANTI-METAL READER,RFID TAG,SATELLITE,SEMICONDUCTOR CASES,TEMPERATURE REGULATOR,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,VR EQUIPMENT,WEARABLE EQUIPMENT,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,WIRELESS CHARGING,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别
在电子散热领域,导热凝胶作为一种有效的热界面材料,正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中,双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点,成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。
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有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢?
导热材料有很多种,如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等,每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用,而随着科学技术不断发展与进步,电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展,造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能,也导致内部空间很狭窄。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
景图 - 低挥发导热垫片,低挥发导热界面材料,低渗油导热垫片,储热材料,凝胶类导热界面材料,半导体底部填充胶,单组份导热凝胶,单组份预固化可点胶导热材料,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,双组份导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,双组分导热凝胶,垫片,导热凝胶,导热吸波垫片,导热垫片,导热材料,导热硅脂,导热绝缘垫片,屏蔽材料,常规导热垫片,底填胶,底部填充胶,无硅导热界面材料,板级级胶粘剂,模组级胶粘剂,热界面材料,热管理材料,相变储热垫片,相变化导热材料,相变导热材料,硅基导热绝缘材料,粘接胶,绝缘导热垫片,胶粘剂,蓄热材料,超软导热垫片,轻量化双组分导热凝胶,非硅导热垫片,高回弹导热垫片,高导热垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,高性能导热硅脂,高性能相变化导热材料,高温超薄导热绝缘膜,高端电子胶粘剂,HEAT STORAGE MATERIAL,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,中央处理器,交换机,传感器,伺服驱动器,储能电池组散热,光传输设备,光储充设备,光功率器件,光学仪器,光学设备,光收发器,光模块,关键电子部件,内存模组,军工,军工装备,功率模组,功率设备,动力电池,动力电池散热,区块链,医疗,医疗关键电子部件散热,压力敏感器件,发光二极管,商用投影仪,固态硬盘驱动器,均温板,基带,基带芯片,基带芯片散热,基带设备,基站,多媒体设备,大功率手持设备,大功率照明设备,大型电池组,存储,存储芯片,存储设备,安防监控系统,小基站,小站,工业,平板,微波设备,手机,手机周边配件,手机摄像头,投影仪,控制器,摄像头,散热模组,数据中心,数据中心算力设备,数据中心高功率芯片,数据中心高功率芯片散热,数据传输,数通领域,新能源,新能源汽车,新能源汽车域控制器芯片,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,新能源汽车电控模块,新能源汽车电池包,新能源汽车电池包散热,新能源设备,无人机,无线通信设备,显示器,智能可穿戴设备,智能手机,智能投影仪,服务器,民主变革运动,汽车,汽车加热器,泵机,消费电子,消费电子产品,消费电子设备,游戏机,游戏终端,激光雷达,照明,电子产品,电子产品制造,电子产品散热,电子设备,电控模块,电池模组,电池组,电源,电源模组,电源设备,电脑,监控摄像设备,相机,矿机,矿机高功率芯片,矿机高功率芯片散热,硅油敏感器件,移动供电设备散热,笔记本电脑,精密测量仪器,能源,航天,航空,芯片散热,超算力设备,超算力设备板卡,路由器,车载娱乐系统,车载模组,车载照明,车载照明系统,车载电子设备,车载通信设备,通信,通信中心,通信基础设施,通信基站,通信网关,通讯,通讯基站,通讯行业,通讯设备,通讯设备功率放大器,阿夫尔,雷达,高功率灯具,高功率芯片,高可靠车载设备,高效热转移通讯基站,高温应用,高端路由器,高速光模块,高集成度功率设备,3D 打印机,4克,5G 高功率芯片,DPU 板卡,GPU 板卡,IGBT 散热,IGBT 模块,IGBT模块,LED 控制器,LED 照明,PCB 板散热,PCB板,RRU系统,大功率 LED,通信 BBU,通信 RRU,4G,5G,5G AAU,5G RRU,ADAS,ARVR,BBU,BMS,CPU,DPU,GPU,LED,MDC,OBC,RRU,T-BOX,T-BOX
中石科技(JONES)导热界面材料(TIM)选型指南(中文)
热传导基础介绍 导热垫片 导热凝胶 导热硅脂 相变材料(PCM)
中石科技 - 凝胶状材料,动力系统控制模块,单组份导热凝胶,单组分导热凝胶,单组分热凝胶材料,双组份导热凝胶,双组份导热凝胶材料,双组分导热凝胶,导热凝胶,导热垫片,导热材料,导热界面材料,导热相变材料,导热硅脂,导热脂材料,热界面材料,相变材料,相变界面热材料,碳纤维导热垫片,超软垫片,超高导热材料,储热PCM,导热PCM,PCM,21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,2,光模块,光电子行业,北桥芯片,医疗行业,半导体行业,可穿戴设备,国防,基站,太阳能光伏,工业,手机,数据中心,无人机,无线充电设备,无线电,服务器,机顶盒,汽车,汽车行业,海量存储设备,消费性行业,消费电子,游戏设备,激光雷达,电力电子,电子产品,电池包,相机,笔记本电脑,能源,能源蓄电池,航空航天,航空航天领域,虚拟现实,通信,高密度芯片,ASICS芯片,CPU芯片,GPU芯片,LED灯,AR,IGBT,VR
导热硅凝胶相关授权代理品牌:
三元电子(SAINTYEAR ELECTRONIC)热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - 储热灌封胶,单组份可固化导热储热凝胶,单组份可固化导热凝胶,单组份非固化导热凝胶,双组份可固化导热凝胶,吸波材料,导热凝胶,导热垫,导热垫片,导热油灰,导热灌封胶,导热相变材料,导热相变片,导热相变膏,导热硅脂,导热粘接片,导热结构胶,导热绝缘体,导热绝缘片,导热胶带,散热膜,无硅导热垫,柔性电磁屏蔽材料,热润滑脂,热界面材料,热相变材料,热管理材料,特殊界面填充材料,环氧粘接片,相变储能材料,相变储能片,绝热隔热材料,间隙垫,防火保温材料,防火毯,防火隔热材料,隔热垫,隔热片,非固化导热腻子,非硅导热垫片,高导热垫片,高性能弹性体绝缘材料,FIRE BLANKET,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,GAP PAD,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMALLY GREASE,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,AP401,不间断电源,中央处理器,仪器仪表,便携式电脑,充电设备,光学应用,光纤通讯设备,光通讯设备,光驱,军工,军用电子设备,冰箱,功率放大器,印刷电路板组件,发光二极管,发热功率器件,发热器件,台式机,台式电脑,外壳连接,安防设备,家用电器,家电,工业机器人,平板显示器,开关电源,手机通讯设备,掌上消费电子,散热器,散热铝片,新能源动力电池管理系统,新能源汽车,新能源汽车电池模组,显卡,服务器,机壳,机顶盒,汽车,汽车电子,汽车电池,消费电子,电子产品,电子元器件,电子电器,电子通信,电子通讯设备,电池包,电源模块,硬盘,继电器,网络终端,航空航天,蓄热式电炉,车用电子产品,车用电池,通讯,通讯设备,马达控制,高端计算机处理器,5G基站RRU,DC/AC逆变器,DC/DC功率转换器,LCD 平板显示器,LED照明设备,PDP 平板显示器,显卡GPU,标准DC/DC功率转换器,汽车BDU,高端计算机处理器 CPU,高端计算机处理器CPU,5G,AUTOMOTIVE BDU,BMS,CPU,IGBT,LED,UPS
金菱通达(GLPOLY)热对策材料选型指南
Company Profile Low Density Thermally Conductivity Silicone Gel Pad/Stressless Silicone Thermal Putty Gel Thermal Pad Thermal Silicone Pad & Silicone Thermal Fiberglass/Film EMI absorber/Absorption Gel Two-part Liquid Thermal Gap Pad/PCMs/Non-Silicone Sealing Compound Silicone/Non-Silicone Thermal grease Silicone Thermal Tape Graphite Thermal radiation Pad/Vibration Dampening Silicone Pad
金菱通达 - 导热硅凝胶垫,两部分可分配热垫,两部分液体热间隙垫,低密度导热硅凝胶垫,减振硅胶垫,双组分热界面密封剂,导热电磁干扰吸收软垫,导热粘合剂,导热绝缘体,散热膏,无应力硅酮热腻子凝胶,无硅密封剂,热玻璃纤维,热界面润滑脂,热界面相变材料,热腻子凝胶,热间隙垫,相变材料,石墨热辐射垫,硅橡胶热垫,硅热凝胶,硅热润滑脂,硅热玻璃纤维,硅酮热垫,硅酮热敏带,硅酮热腻子垫,硅酮热膜,硅酮腻子垫,脉冲编码调制系统,静电放电散热硅胶垫,静电放电热间隙垫,非硅酮型,非硅酮密封剂,非硅酮热垫,非硅酮热敏带,非硅酮热润滑脂,非硅酮热玻璃纤维,非硅酮腻子凝胶,EML吸收器,可印刷PCM热界面材料,导热EMI吸收凝胶,导热EMI吸收材料,热EMI吸收凝胶,热导率EML吸收体PCM,用于电动汽车BMS的低密度热间隙衬垫,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL GAP PAD,ELECTROSTATIC DISCHARGE THERMAL SILICONE PAD,EMI ABSORBER,EML ABSORBER,GRAPHITE THERMAL RADIATION PAD,LOW DENSITY THERMAL GAP PAD FOR EV BMS,LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVITY SILICONE GEL PAD,NON-SILICONE PUTTY GEL,NON-SILICONE SEALING COMPOUND,NON-SILICONE THERMAL FIBERGLASS,NON-SILICONE THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL GREASE,NON-SILICONE THERMAL PAD,NON-SILICONE THERMAL TAPE,NON-SILICONE TYPE,PCMS,PHASE CHANGE MATERIALS,PRINTABLE PCM THERMAL INTERFACE MATERIAL,PRINTABLE PCM THERMAL LNTERFACE MATERIAL,SILICONE FREE SEALING COMPOUND,SILICONE PUTTY PAD,SILICONE RUBBER THERMAL PAD,SILICONE RUBBERTHERMAL PAD,SILICONE THERMAL FIBERGLASS,SILICONE THERMAL FILM,SILICONE THERMAL GEL,SILICONE THERMAL GREASE,SILICONE THERMAL PAD,SILICONE THERMAL PUTTY PAD,SILICONE THERMAL TAPE,STRESSLESS SILICONE THERMAL PUTTY GEL,THERMAL CONDUCTIVE SILICONE GEL PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER,THERMAL CONDUCTIVITY EMI ABSORBER SOFT PAD,THERMAL CONDUCTIVITY EML ABSORBER PCM,THERMAL EMI ABSORPTION GEL,THERMAL FIBERGLASS,THERMAL GAP PAD,THERMAL GREASE,THERMAL INTERFACE GREASE,THERMAL INTERFACE PHASE CHANGE MATERIALS,THERMAL LNTERFACE GREASE,THERMAL PUTTY GEL,THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORBER,THERMALLY CONDUCTIVE EMI ABSORPTION GEL,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATOR,TWO-PART DISPENSABLE THERMAL PAD,TWO-PART LIQUID THERMAL GAP PAD,TWO-PART THERMAL INTERFACE SEALING COMPOUND,VIBRATION DAMPENING SILICONE PAD,XK-G20E,XK-P20系列,XK-R系列,XK-P PUTTY,XK-PN50,XK-Z系列,XK-P20LD,XK-P80,XK-RE SERIES,XK-RAY310,XK-A100,XK-FN系列,XK-F系列,XK-FN,XK-FN20,XK-J系列,XK-C35D,XK-C35C,X,光学产品,光纤模块,军事的,军工设备,功率半导体,功率转换,北桥集成电路,医学电子学,医疗器件,医疗设备,半导体,发光二极管,图形卡,外围设备,存储设备,射频模块,工业控制设备,手机,手机应用,摄像头,散热片,数字磁盘驱动器,新能源汽车,无人飞机,无线通讯,柔性线路板,汽车电子,汽车系统,消费电子,电机控制,电源,电脑,空中飞行,航空航天,计算机中央处理器,高压装置,高性能计算机处理器,高频集成电路芯片,DC-DC转换器,LED灯,LED照明,AEROSPACE,AIR FLIGHT,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,AUTOMOTIVE SYSTEMS,CAMERA,CELLULAR PHONES,COMPUTER,COMPUTER,COMPUTER CPU,CONSUMER ELECTRONICS,CONSUMER ELECTRONICS,DC-DC CONVERTERS,DIGITAL DISK DRIVES,FIBER OPTICS MODULES,FPC,GRAPHIC CARDS,HAND-SET APPLICATIONS,HEAT SINK,HIGH FREQUENCY IC CHIP,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS,HIGH PERFORMANCE COMPUTER PROCESSORS GRAPHIC CARDS,HIGH VOLTAGE UNITS,INDUSTRIAL CONTROL EQUIPMENT,LED,LED LIGHT,LED LIGHTING,MEDICAL DEVICES,MEDICAL ELECTRONICS,MEDICAL EQUIPMENT,MILITARY,MILITARY EQUIPMENT,MOTOR CONTROLS,NEW ENERGY VEHICLES,NORTH BRIDGE IC,OPTICAL PRODUCTS,PERIPHERALS,POWER CONVERSION,POWER SEMICONDUCTORS,POWER SUPPLIES,RF MODULE,SEMICONDUCTOR,STORAGE DEVICE,TELECOMMUNICATIONS,TELECOMMUNICATIONS,TELECOMMUNICATIONS CAMERA,UAV
【产品】国产导热硅凝胶BN-TG350-60,导热率可达到6W/(m·K)以上,适用于电源模块
博恩推出的BNTG350-60是一种具有高导热性能的导热硅凝胶,导热率可达到6.0W/(m·K)以上,单组份包装,使用时无需再次固化,挤出后保持形状不变,耐温范围广,符合ROHS指令要求,对基材无腐蚀。
汉华(Hanhua)导热界面材料选型指南
公司简介 行业相关术语 石墨烯导热膜 人工合成石墨膜 石墨烯纤维导热硅胶垫 高导热硅胶垫 高导热凝胶 普通导热凝胶 双组份导热凝胶 普通导热硅胶垫 含玻纤导热硅胶垫 覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫 覆矽胶布导热硅胶垫 抗拉导热硅胶垫 低密度导热硅胶垫 非硅导热垫 导热绝缘片 导热硅脂 生产设备 检测设备
汉华 - 人工合成石器膜,人工合成石墨膜,人造石墨薄膜,低密度导热硅胶垫,双组份导热凝胶,双组分热凝胶,含玻纤导热硅胶垫,含玻纤导热绝缘片,含聚酰亚胺膜导热绝缘片,导热凝胶,导热垫片,导热硅胶垫,导热硅胶垫片,导热硅脂,导热绝缘片,导热膏,抗拉导热硅胶垫,散热膏,无硅热垫,普通导热凝胶,普通导热硅胶垫,涂有硅胶的热垫,玻璃纤维硅胶保暖垫,玻璃纤维隔热板,石墨烯导热膜,石墨烯热膜,石墨烯纤维保暖垫,石墨烯纤维导热硅胶垫,石黑烯导热膜,石黑烯纤维导热硅胶垫,聚酰亚胺薄膜硅胶热垫,聚酰亚胺薄膜隔热板,覆矽胶布导热硅胶垫,覆聚酰亚胺膜导热硅胶垫,通用热凝胶,通用硅胶热垫,非硅导热垫,高导热凝胶,高导热性硅胶热垫,高导热热凝胶,高导热硅胶垫,高强度硅胶热垫,GENERAL-PURPOSE SILICONE THERMAL PAD,GENERAL-PURPOSE THERMAL GEL,GLASS FIBER SILICONE THERMAL PAD,GLASS FIBER THERMAL INSULATION SHEET,GRAPHENE FIBER THERMAL PAD,GRAPHENE THERMAL FILM,HIGH TENSILE SILICONE THERMAL PAD,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY SILICONE THERMAL PAD,HIGH THERMAL CONDUCTIVITY THERMAL GEL,LOW DENSITY THERMAL SILICONE PAD,POLYIMIDE FILM SILICONE THERMAL PAD,POLYIMIDE FILM THERMAL INSULATION SHEET,SI-FREE THERMAL PAD,SILCONE-COATED THERMAL PAD,SYNTHETIC GRAPHITE FILM,THERMAL GREASE,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,HI,HT90,HL10,HL,HP10,HP,HS,HT,HI系列,KCH30,THSB30,KHGC系列,THSI10,HT80,HI25,THSB25,THSB20,KGF系列,HG70,HI30,KHG80,HL30,KGF100,KGF060,HP30,THSI系列,KHGC50,KGC3,内存模块,冷却模块,功率半导体,功率半导体领域,功率模块,功率转换设备,加热功率装置,医疗设备,发光二极管,发热功率器件,器具,家用电器,家电产品,平板显示器,平板电脑,平面显示器,手持终端,摄像机监视器,摄像监控器,散热器,散热模组,散热片,数据中心,数码相机,新能源汽车动力电池模组,新能源汽车电池模块,新能源汽车电池模组,智能手机,服务器,汽车灯,汽车电子,汽车车灯,电器电控,电机控制,电机电控,电气控制,电源,电源模块,电脑,笔记本电脑,网络通信产品,网络通讯产品,航空航天,计算机,通信基站,通信设备,通讯设备,马达,马达控制,高速储存设备,高速大存储驱动,高速大存储驱动器,高速存储设备,高速网络通信产品,高速网通产品,5G智能手机,LED芯片,手机CPU,5G SMARTPHONES,AEROSPACE,APPLIANCES,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,AUTOMOTIVE LIGHTS,CAMERA MONITORS,COMMUNICATION BASE STATIONS,COMMUNICATION EQUIPMENT,COMPUTERS,COOLING MODULES,DATA CENTERS,DIGITAL CAMERAS,ELECTRICAL CONTROL,FLAT-PANEL DISPLAYS,HANDHELD TERMINALS,HEAT SINKS,HEATING POWER DEVICES,HIGH-SPEED LARGE-STORAGE DRIVES,HIGH-SPEED NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,HIGH-SPEED STORAGE DEVICES,HOUSEHOLD APPLIANCES,IGBT,IGBTS,LAPTOPS,LED,LED CHIPS,LEDS,MEDICAL EQUIPMENT,MEMORY MODULES,MOBILE PHONE CPUS,MOTOR CONTROL,MOTORS,NETWORK COMMUNICATION PRODUCTS,NETWORK COMMUNICATIONS PRODUCTS,NEW ENERGY VEHICLE BATTERY MODULES,POWER CONVERSION EQUIPMENT,POWER MODULES,POWER SEMICONDUCTORS,POWER SUPPLIES,SERVERS,SMARTPHONES,TABLET PCS
聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
沃尔提莫导热灌封胶、导热硅脂、导热凝胶选型表
3.5W、5.5W、8.6W导热凝胶,可塑性强,低热阻,优越的耐高温性、耐气候性、耐辐射性及介电性能;2.5W、5.2W导热灌封胶,具有良好的绝缘性、耐热性、耐潮性、耐寒性、抗冲击性;2.5W导热硅脂,12.5W、15W、21W、28W液态金属导热硅脂,低热阻,高导热率
产品型号
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品类
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导热系数(W/(m·K))
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密度(g/cm³)
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击穿电压 (kV/mm)
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体积电阻率 (Ω·cm)
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耐温范围(℃)
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包装
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WT5921-25AB-50
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导热凝胶
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2.5W/(m·K)
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2.9g/cm³
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≧8.0kV/mm
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1.0×1011
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-50℃-200℃
|
50ml
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选型表 - 沃尔提莫 立即选型
电子商城
服务
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/06/4054be762db52478dcafe7a697974170.png)
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
![](https://files.sekorm.com/opt/fileStore/srms/serviceManage/icon/2022/08/20afd0384d0f8bf7046fcc4f273a702c.png)
使用点扬TA-20热分析仪,探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告,测试工作温度量程:-10℃~+55℃、测量量程:-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>