底填胶

相关结果约45659

2025年世强硬创新技术研讨会原厂合作

丰富主题众多厂商,通过新产品推广,多渠道定向邀约研发采购工程师参会,助力原厂高效精准推新,快速触达头部客户,开拓热门市场。

服务提供商  -  SEKORM 进入

景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

景图  -  底填胶,低挥发导热垫片,低挥发导热界面材料,低渗油导热垫片,储热材料,凝胶类导热界面材料,半导体底部填充胶,单组份导热凝胶,单组份预固化可点胶导热材料,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,双组份导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,双组分导热凝胶,垫片,导热凝胶,导热吸波垫片,导热垫片,导热材料,导热硅脂,导热绝缘垫片,屏蔽材料,常规导热垫片,底部填充胶,无硅导热界面材料,板级级胶粘剂,模组级胶粘剂,热界面材料,热管理材料,相变储热垫片,相变化导热材料,相变导热材料,硅基导热绝缘材料,粘接胶,绝缘导热垫片,胶粘剂,蓄热材料,超软导热垫片,轻量化双组分导热凝胶,非硅导热垫片,高回弹导热垫片,高导热垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,高性能导热硅脂,高性能相变化导热材料,高温超薄导热绝缘膜,高端电子胶粘剂,HEAT STORAGE MATERIAL,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,中央处理器,交换机,传感器,伺服驱动器,储能电池组散热,光传输设备,光储充设备,光功率器件,光学仪器,光学设备,光收发器,光模块,关键电子部件,内存模组,军工,军工装备,功率模组,功率设备,动力电池,动力电池散热,区块链,医疗,医疗关键电子部件散热,压力敏感器件,发光二极管,商用投影仪,固态硬盘驱动器,均温板,基带,基带芯片,基带芯片散热,基带设备,基站,多媒体设备,大功率手持设备,大功率照明设备,大型电池组,存储,存储芯片,存储设备,安防监控系统,小基站,小站,工业,平板,微波设备,手机,手机周边配件,手机摄像头,投影仪,控制器,摄像头,散热模组,数据中心,数据中心算力设备,数据中心高功率芯片,数据中心高功率芯片散热,数据传输,数通领域,新能源,新能源汽车,新能源汽车域控制器芯片,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,新能源汽车电控模块,新能源汽车电池包,新能源汽车电池包散热,新能源设备,无人机,无线通信设备,显示器,智能可穿戴设备,智能手机,智能投影仪,服务器,民主变革运动,汽车,汽车加热器,泵机,消费电子,消费电子产品,消费电子设备,游戏机,游戏终端,激光雷达,照明,电子产品,电子产品制造,电子产品散热,电子设备,电控模块,电池模组,电池组,电源,电源模组,电源设备,电脑,监控摄像设备,相机,矿机,矿机高功率芯片,矿机高功率芯片散热,硅油敏感器件,移动供电设备散热,笔记本电脑,精密测量仪器,能源,航天,航空,芯片散热,超算力设备,超算力设备板卡,路由器,车载娱乐系统,车载模组,车载照明,车载照明系统,车载电子设备,车载通信设备,通信,通信中心,通信基础设施,通信基站,通信网关,通讯,通讯基站,通讯行业,通讯设备,通讯设备功率放大器,阿夫尔,雷达,高功率灯具,高功率芯片,高可靠车载设备,高效热转移通讯基站,高温应用,高端路由器,高速光模块,高集成度功率设备,3D 打印机,4克,5G 高功率芯片,DPU 板卡,GPU 板卡,IGBT 散热,IGBT 模块,IGBT模块,LED 控制器,LED 照明,PCB 板散热,PCB板,RRU系统,大功率 LED,通信 BBU,通信 RRU,4G,5G,5G AAU,5G RRU,ADAS,ARVR,BBU,BMS,CPU,DPU,GPU,LED,MDC,OBC,RRU,T-BOX,T-BOX

2023/9/19  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

请问贵司有没有聚氨酯体系的底填胶

推荐Sunstar厂牌的991,这款产品是聚氨酯体系,80℃@10min低温固化,可温度返修。产品信息参考:https://www.sekorm.com/product/513682582.html

2024-08-30 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

智能驾驶芯片的保护解决方案——韦尔通底部填充用胶UF21625,可防止震动、温度变化或湿度引起的潜在损害

本文介绍韦尔通公司为域控制芯片提供的底部填充保护方案。通过使用先进的底填材料,为域控制芯片提供了一个坚固的保护层,有效防止了因震动、温度变化或湿度引起的潜在损害。此外,这种特殊的填充材料还具有优异的热导性,能够帮助芯片在高负荷工作时有效散热,从而延长芯片的使用寿命并保持最佳性能。韦尔通公司的这一解决方案,不仅提升了域控制器的整体可靠性,也为汽车制造商在智能驾驶技术上的创新提供了坚实的基础。

2024-06-19 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

上海禧合胶粘剂产品在电子行业的应用介绍

禧合应用材料Stick1 Material Incorporation是一家专门研发和生产特种胶粘剂、密封剂及各种表面材料的公司,主要致力于电子、汽车、半导体及各种工业领域的客户。

禧合  -  底填胶,三防,光学用胶,半导体晶振用胶,半导体用胶,半导体硅麦用胶,单组导热凝胶,双组导热凝胶,反应型热熔胶,密封剂,导热垫片,导热硅凝胶,导热硅胶垫片,导热硅胶片,导热硅脂,导热胶,快干胶,指纹模组用胶,摄像模块用胶,特种胶粘剂,环氧和导电胶,电子用胶,界面处理设备,紫外光固化胶,表面材料,MEMS模块用胶,TP用胶,UV-LED固化灯,UV胶,半导体MEMS用胶,8135,7123,8132,8133,8210,5660,8138,G5652M,X1707208,G5313,6511,8213,6510,5664,G6203,G5220B,G5911,2115H-5,VIP2615,5664H,2108,2107,5658系列,2302,X1803211,X,交通运输,医疗器械,半导体,半导体晶振,半导体硅麦,后壳组装,大功率器件导热产品,工业,指纹模组,摄像模块,智能硬件,汽车,汽车电池电路板,消费电子,焊点保护,电子,电池主板,电池保护板,结构件,航空航天,蓝牙耳机控制主板,边框贴屏,PCB产品芯片,TP+LCD贴合,半导体MEMS,玻璃CNC保护,金属壳料CNC保护

商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

底填胶相关授权代理品牌:

EW 6710 热固化底填技术参数表

EW 6710是一种单组分、无溶剂的热固化环氧胶,主要用于保护芯片。它具有优异的耐机械冲击或震动性能,适用于自动化涂胶过程。该产品具备低粘度、良好流动性和可重加工的特点,同时具有良好的电气性能。

德聚  -  单组份,热固化环氧胶, 无溶剂, 热固化环氧胶,EW 6710

05/2023  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

世强材料车规产品介绍

世强材料提供全面的热管理解决方案,涵盖热管理材料、电子胶水等。产品包括硅脂、导热垫片、凝胶、石墨片、散热器、TEC/TEA、风扇、HP/VC散热器等。服务包括热设计、热成像、电子胶水等,应用于汽车照明、电子控制单元、辅助驾驶系统等领域。

SEKORM,台达,博恩,NIDEC,LAIRD,PARKER CHOMERICS,禧合,金菱通达,WEVO,德聚,富信科技,康达新材,LAIRD THERMAL SYSTEMS,英维克,II-VI MARLOW,SANYO DENKI,源阳热能,爱美达,仕来高  -  底填胶,凝胶,包封胶,压铸件散热器,固晶胶,密封胶,导热凝胶,导热垫片,导热材料,导电材料,导电胶,常规热管,快干胶,插齿散热器,水冷板,水冷系统,涂覆胶,灌封胶,热交换器,热界面材料,热管,热管理材料,电子胶水,电磁屏蔽材料,相变,石墨片,硅脂,结构粘接胶,超薄热管,铝型材散热器,铲齿散热器,风扇,HP/VC散热器,UV胶,均温板VC产品,常规VC,超薄VC,TEA,TEC,N-SIL 8063G,N-SIL 8772,9238,GEL20,ETX系列,N-SIL 988LV,N-SIL 8742,N-PU 5103M,ETX,N-PU 5901,N-PU 5912,N-PU 5813,0838系列,NL系列,AW 2925,N-PU 5820,9238系列,EW 63,控制系统,新能源汽车,汽车照明系统,激光大灯,激光雷达,电子控制单元,电机,电池,电池管理系统,车载应用,车载系统,辅助驾驶系统

2023.02  - 商品及供应商介绍

高性能电子材料厂商景图与世强硬创达成代理合作,其功能材料和热管理解决方案行业领先

景图电子材料涵盖导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热吸波材料、底填胶、结构胶、导热结构胶等。

2023-12-12 -  签约新闻 代理服务 技术支持 采购服务

一文介绍底填胶使用工艺

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

2024-05-24 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

用于CSP/BGA底部填充的胶水,要求胶水固化后韧性高,粘度低、方便填充微小器件里面的间隙,有无合适的胶水产品?

你好,推荐禧合的5658单组份底填胶,用于小间隙填充液体,快速固化,加热后可返修,专为CSP/BGA和SMT电子元件底部填充开发,产品参考信息如下:https://www.sekorm.com/doc/2653765.html

2022-10-09 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

EW 6078 热固化底填技术参数表

EW 6078是一种单组份、无溶剂的热固化环氧胶,用于保护CSP或BGA。它具有优异的耐机械应力及温冲性能,与助焊剂相容性好,流动性佳且快速固化。

德聚  -  单组份,热固化环氧胶, 无溶剂, 热固化环氧胶,EW 6078

05/2023  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

请问乐泰1173底填胶详细的产品参数可以共享吗?

世强暂无代理乐泰厂牌,无法申请官方授权资料,请各位大神分享。

2020-03-16 -  技术问答

电子商城

查看更多

品牌:德聚

品类:单组份环氧胶

价格:¥99.0000

现货: 0

品牌:德聚

品类:底部填充胶

价格:

现货: 0

品牌:景图

品类:底部填充胶

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:ELECTROLUBE

品类:解胶剂

价格:¥158.2000

现货:1

品牌:Loctite

品类:

价格:¥2.1428

现货:5,264

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

丙烯酸/光固化&双固化UV胶定制

可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。

最小起订量: 1支 提交需求>

单组份环氧胶定制

可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。

最小起订量: 1支 提交需求>

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面