有机硅弹性体
相关结果约9722394条广告 发布时间 : 2025-01-06
【技术】解析有机硅胶泡棉材料在新能源汽车中的特性及应用
有机硅胶泡棉发泡材料是以硅橡胶生胶为原料,添加其它辅助原料混炼均匀后,通过特殊工艺所加工而成的一种多孔、密度低、可压缩的高分子弹性体材料。本文中Ziitek将为大家介绍有机硅胶泡棉材料在新能源汽车中的特性及应用。
一文简析高导热绝缘片
高导热绝缘片是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。这种绝缘片能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具有高耐击穿电压强度,良好的热导性,抗撕拉等等特点。本文中盛恩来给大家介绍高导热绝缘片,希望对各位工程师有所帮助。
【产品】国产单组分有机硅弹性体粘合剂N-Sil 8136,具有优异的耐高温性能,适用于FPC的加固
德聚推出一种单组分半流动有机硅N-Sil 8160 , 其典型应用包括PCB上组件的密封和保护以及FPC的加固。
有机硅弹性体相关授权代理品牌:
HiSP2000E中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶
HiSP2000E是一种中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶,产品也可加热加速固化。材料主要设计用于新能源汽车电驱电控、大功率电源以及光伏逆变器等领域。HiSP2000E材料经混合后有很好的流动性,便于型腔填充灌封,固化时间可根据温度调整,材料固化后形成柔软的硅橡胶弹性体。
【产品】通用EMI弹性体材料CHO-SEAL 6502,导电弹性体的体积电阻率为0.150Ω·cm
Parker Chomerics 致力于开发并增强了导电弹性体材料性能的各个方面,从最早的银和镀银铜填充有机硅,到最新和更具成本效益的镀镍铝和镀镍石墨复合材料。如今,Parker Chomerics 可以提供最全面、最优质的相关系列产品。在导电屏蔽材料的研发和应用领域,Parker Chomerics提供了通用的EMI弹性体材料,CHO-SEAL 6502。
MC导热矽胶布系列【屏蔽材料】规格书
本资料介绍了HFC-MC导热矽胶布系列,一种以玻璃纤维为基材的有机硅高分子聚合物弹性体。该产品具有优异的热传导性能、电气绝缘性、耐化学腐蚀性等特点,适用于多种电子设备的散热和绝缘需求。
鸿富诚 - 导热矽胶布,导热硅胶布,屏蔽材料,有机硅高分子聚合物弹性体,MC0006XX,HFC-MC,家用电器,平板电视,开关电源,手持移动电子设备,散热器,无线通讯设备,电子组件,移动设备,网络产品,芯片模组,视频设备,计算机,通讯设备
有机硅弹性体EN ISO 13485:2016(DEKRA)证书(50161-14-02_EN)
Silikon-Technik Siltec GmbH & Co. KG获得EN ISO 13485:2016认证,涵盖医疗器械设计、开发、制造和分销,以及用于医疗器械和医疗配件的硅橡胶弹性体组件和半成品。认证地点位于德国Weiler-Simmerberg,有效期至2024年5月10日。
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【产品】厚200μm超薄间隙填充热界面材料Tflex UT20000,提供卓越的散热性能和高度兼容性
莱尔德Tflex UT20000系列是一种特殊配方的超薄间隙填充热界面材料,陶瓷填充有机硅弹性体,专为薄型界面设计,可提供卓越的散热性能和高度兼容性。产品无嵌入式增强玻璃纤维,可减少接触电阻,也保证了材料的方便操作和耐用性;并提供出色的接口,能够润湿接合表面,有效散热;而且独特的配方可在低安装力的情况下最大程度降低热阻。
DKW-4013A 水性无硅半永久性脱模剂
DKW-4013A 是一种水性无硅半永久性脱模剂,专为有机硅弹性体的成型设计。它具有促进橡胶良好流动、无明显转移和优异的脱模特性。该产品适用于密封件、O形圈、垫圈的成型,有效作用于各种过氧化物硫化弹性体,包括EPDM、FKM和HNBR。
ITW - 有机硅弹性体成型,垫圈,密封件,脱模剂,O形圈,18.9L,DKW-4013A
德国有机硅热管理解决方案商WACKER授权世强硬创代理全线有机硅热管理产品
瓦克有机硅产品广泛应用于光伏、电子、医药、护理等各类发展迅速的最终消费者市场。
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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