有机硅离型剂
相关结果约9869488条瓦克有机硅离型剂DEHESIVE® 985 CN离型力低至3~5g/inch,满足多种离型应用需求
作为压敏材料的底材,离型材料是压敏材料的重要载体,其性能的差异会直接影响到压敏材料的应用。随着压敏材料的应用进一步细化,对离型材料的各项性能也提出了更加严格的要求。瓦克推出DEHESIVE® 985 CN有机硅离型剂新品,可以满足多种离型应用的需求。
广告 发布时间 : 2025-01-06
展会丨润禾材料成功参加APFE2024,与业界同仁共同探寻薄膜行业发展的全新方向
2024年6月3日-5日,全球胶带与薄膜年度盛会——第二十届上海国际胶带与薄膜展览会&包装薄膜展览会在上海国家会展中心举办。润禾材料携最新产品亮相,与业界同仁共同探寻薄膜行业发展的全新方向。
瓦克乳液型有机硅离型剂DEHESIVE® EM 490 CN ,助力烘焙纸安全便捷生产
DEHESIVE® EM 490 CN乳液型有机硅离型剂以安全为导向,具有优异的防粘性能,在满足消费者需求的同时,还有助烘焙纸生产商提高加工便捷性,减少设备投资。未来,瓦克还将开发更多乳液型离型剂以满足市场更加多样化的需求。
润禾材料携胶粘剂、有机硅压敏胶等产品参加第26届中国国际胶粘剂及密封剂展获圆满成功
2023年9月4日-6日,26届中国国际胶粘剂及密封剂展在上海新国际博览中心召开。为拓渠道、寻合作,润禾材料携多品种、全功能、高效率的有机硅新材料解决方案惊喜亮相。
有机硅离型剂相关授权代理品牌:
瓦克推出轻离型涂布用离型剂DEHESIVE® 985 CN和乳液型重剥离控制剂CRA® EM 97 CN
在2023亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2023)上,瓦克推出两款新的有机硅离型产品。DEHESIVE® 985 CN适用于轻离型涂布, 硅转移少, 应用广泛。CRA® EM 97 CN乳液型重剥离控制剂, 具有高效的离型力调节性能。同期,瓦克还展出DEHESIVE® EM 495 CN三组份离型剂乳液,以及其他乳液型、无溶剂、溶剂型有机硅离型剂和有机硅压敏胶。
润禾材料携有机硅离型剂等多种材料产品参加APFE2024第二十届上海国际胶带与薄膜展
润禾材料携带一系列产品参加第二十届上海国际胶带与薄膜展。展示有机硅离型剂、离型剂、有机硅压敏胶、有机硅皮革用硅胶、电力绝缘硅橡胶和丝印胶等产品。
润禾离型剂——薄膜涂布,轻松剥离
离型材料在涂布模切行业是非常重要的一类材料,它存在于我们的生活之中,我们家里的不干胶、标签纸的背胶部分都离不开离型剂如果没有离型涂层,许多涉及压敏胶的日常应用都不会存在。本文介绍润禾离型剂可适用于各种不同的薄膜应用场景。
光固化丙烯酸改性有机硅离型剂HY-UV170
光固化丙烯酸改性有机硅离型剂HY-UV170是一款通过电子束或UV灯照射实现瞬间快速固化的产品。它具有微绿色液体外观,挥发物含量为2%,粘度为1500 cps,闪点大于200℃。该产品的主要功能包括瞬间固化、对阻聚基材不敏感、浴槽长期稳定、对基材锚固性好、稳定的轻剥离力,以及可涂布于热敏基材等特点。其优点包括高加工速度、对基材锚固性好、稳定的轻剥离力等。产品适用于常温加工,包装为25kg铁桶,需密封贮存,室温密封保存,避免与强碱性物质接触,保质期为24个月。
上海荟研新材料有限公司 - 离型剂,HY-UV170,适用于各种涂料的离型处理
TSL-207 硅离型剂:单组份溶剂型涂布液
TSL-207 离型剂是一种对有机硅聚合物进行改性的单组份溶剂型涂布液,具有良好的涂布性能和与基材的结合力,残接率可达100%。其主要技术指标包括外观为无色透明液体,黏度为60-100 Mpa.s,固含量小于30%,离型力为10克/25毫米。适用于PET、PP、PE等基材以及其它有机硅工业单、双面胶带、标签、有机硅泡棉、转移膜等。使用方法为将TSL-207用5号涂杆均匀涂在基材膜上,建议涂胶量为0.3-0.5克/平方米,在140-150度下硫化30-60秒。包装规格为1公斤、5公斤、25公斤马口铁桶。
安徽雅达科技有限公司 - 离型剂,TSL-207,有机硅泡棉,标签,转移膜,PET、PP、PE等基材,有机硅工业单、双面胶带
AnchorSil™ 9000 离型剂:专用于PET薄膜的高性能粘合添加剂
AnchorSil™ 9000 离型剂是一种专用 PET(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜锚固添加剂,适用于阳离子紫外固化涂料。该产品有助于使紫外固化环氧有机硅离型剂粘附在 PET 和其他薄膜底材上,如 BOPP 和大尺寸 HDPE。AnchorSil™ 9000 是一种 100% 活性添加剂,通常不会影响 SilForce™ UV9000 等光固化环氧有机硅离型剂的固化或离型性能。它通过阳离子光交联进入紫外固化环氧树脂有机硅离型剂,固化后通常不会从涂料中迁移。AnchorSil™ 9000 离型剂的主要应用领域包括薄膜基材处理,特别适用于需要优异粘合性和相容性的场合。
MOMENTIVE TECHNOLOGIES - 紫外固化环氧有机硅离型剂粘附,添加剂,离型剂,ANCHORSIL™ 9000,薄膜基材处理,PET 和 BOPP 薄膜底材,大尺寸 HDPE
电子元器件胶粘剂:高性能防护与粘接解决方案
电子元器件胶粘剂为电子元器件提供强效粘接和有效防护。该系列产品包括灌封胶、胶粘剂、涂覆胶等,广泛应用于电子电气领域。灌封胶具有极佳的防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震作用,确保电子产品在各种环境下的稳定性能。胶粘剂具备优异的耐热和耐低温性、耐腐蚀、绝缘、防水、柔软等特性,粘接牢固且不易脱胶。涂覆胶则以其耐腐蚀、耐氧化、难燃等性质,保护线路板及相关设备,延长产品使用寿命,确保使用时的安全性和可靠性。压敏胶采用有机硅材料,无味且可低温固化,提供良好的粘合性,适用于电子包装。离型剂利用有机硅材料低表面张力和低粘温系数的特点,使制品容易从模具中脱落。这些产品共同为电子元器件提供全面的防护和粘接解决方案,适用于各类电子设备的制造和维护。
压敏胶,涂覆胶,灌封胶,电子元器件胶粘剂,离型剂,胶粘剂,聚醚多元醇,纯MDI,改性MDI,多元醇单体,有机硅,聚合MDI,异氰酸酯,组合聚醚,电子元器件粘接和防护,电子电气
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
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拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
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