热固性导热导电胶

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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  导热导电胶,热固性导热导电胶,低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

2023/7/25  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

COOLSPAN® TECA 导热导电胶膜:高功率电路板散热粘接解决方案

罗杰斯科技(苏州)有限公司  -  导热导电胶膜,高功率电路板散热粘接材料,COOLSPAN® TECA,热管理解决方案,通信系统,电气绝缘、传导和电磁干扰屏蔽

Thick Film 7189 9002 厚膜柔性加热器

TEMPCO  -  导热,柔性加热器,7189 9002,对流,工业过程,辐射加热

Rogers(罗杰斯)COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册

COOLSPAN®导热导电胶(TECA)膜是一种热固性环氧树脂基银填充胶膜。

ROGERS  -  导热导电胶,导热导电粘合薄膜,热导电胶粘剂,COOLSPAN®导热导电胶,COOLSPAN导热导电胶,COOLSPAN TECA,COOLSPAN® TECA,TECA,THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,COOLSPAN®,COOLSPAN TECA 10X12 0020+-0005,COOLSPAN TECA 10X12 0040+-0005,COOLSPAN,功率放大器散热器硬币附件,压装金属附件,后加工金属底板附件,射频电路板模块组件,机械的,汗焊,融熔接合,重覆层压板的替代品,ALTERNATIVE TO HEAVY CLAD LAMINATES,FUSION BONDING,MECHANICAL,POST FABRICATION METAL BACKPLANE ATTACHMENT,POWER AMPLIFI ER HEAT SINK COIN ATTACHMENT,POWER AMPLIFI ER HEAT SINK COIN ATTACHMENT,PRESS FIT METAL ATTACHMENT,RF CIRCUIT BOARD MODULE ASSEMBLY,SWEAT SOLDERING

数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶膜,易于加工成形,加压固化期间流动性低

Rogers(罗杰斯)COOLSPAN导热导电胶膜 (TECA膜) 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板中的散热粘接。COOLSPAN胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。

2021-11-23 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

热固性导热导电胶相关授权代理品牌:

EO-23M 高导热导电环氧胶

EPOXYSET  -  导电胶,热导胶,环氧胶粘剂,EO-23M,低应力,光子器件,医疗,半导体芯片粘接,基板粘接,微波,汽车,电子,航空航天,LCD 连接

高散热高可靠性导电胶

深圳市聚芯源新材料技术有限公司  -  导电胶,高散热高可靠性导电胶,光电子封装,激光泵浦源,PA功放,大功率LED

CoolSpan®TECA薄膜导热胶导电胶数据表

COOLSPAN® TECA是一种热电导粘合剂薄膜,用于将电路板与重覆层金属背板、散热片硬币和射频模块外壳连接。该产品提供热和电导接口,适用于替代熔融焊接、汗焊、机械或压接金属附件。

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010224  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

导电胶冷却

本文探讨了热固性热电导粘合剂(TECA)在电路板热管理中的应用。TECA常用于PCB组件的热沉附着,以改善热传导效率。文章分析了TECA的热导率、电导率、粘附强度等关键性能,并讨论了其在射频应用中的电性能挑战。此外,还介绍了Rogers Corporation的COOLSPAN TECA薄膜产品,并展示了其在高频测试中的性能。

ROGERS  -  导热导电胶,导电胶粘剂,CONDUCTIVE ADHESIVES,THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE (TECA),印刷电路板,射频应用,PCB,RF APPLICATIONS

2014/10/01  - 商品及供应商介绍 代理服务 技术支持 采购服务

导热导电粘贴膜COOLSPAN的基材材料是哪种?

COOLSPAN的基材是热固性的环氧树脂,内部添加了银粉,使其达到导热导电的效果。

2017-05-05 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【应用】罗杰斯可提供系列层压板、导热导电胶等创新型RF和微波技术助力优化微波通信系统性能

用于通信系统的RF子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯(Rogers)的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步,优化微波通信系统的性能。

2021-11-28 -  应用方案 代理服务 技术支持 采购服务

coolspan有哪些厚度和尺寸规格?

世强代理的ROGERS有Coolspan导热导电胶,常用厚度规格有:0.002± 0.0005英寸、0.004± 0.0005英寸;基板尺寸规格(W x L)为10 x 12英寸。具体型号和规格参考如下图示。

2018-02-28 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

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品牌:贝斯特

品类:低温固化导电胶

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品牌:海克赛德

品类:导热导电硅脂

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品牌:KEH

品类:导热结构胶

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品牌:仕来高

品类:导电泡绵

价格:¥128.0000

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品牌:仕来高

品类:导电泡绵

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VC均温板散热器定制

可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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导电屏蔽材料模切加工

加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;

最小起订量: 1000pcs 提交需求>

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