热固性导热导电胶
相关结果约513645条Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
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COOLSPAN® TECA 导热导电胶膜:高功率电路板散热粘接解决方案
罗杰斯 COOLSPAN 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,专为高功率电路板中的散热粘接设计。该产品提供了一种方便可靠的方法,用于粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。它解决了传统热熔焊接法和挤胶法可能造成的空隙和流动问题。COOLSPAN TECA 膜可以在固定装置中进行定位焊接,确保准确对准,并通过工具进行热固化或PCB压合周期。其特性包括用PET载体供应、高粘合力和可靠性、优异的热传导性和抗化学腐蚀性能。优势方面,易于加工成形,容易处理,将导电材料隔离在外,适应固定后处理,为散热底板提供电气连接并帮助散热,在加压固化期间流动性低。适用于通信系统、电气绝缘、传导和电磁干扰屏蔽以及热管理解决方案等领域。
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广告 发布时间 : 2025-03-03
Thick Film 7189 9002 厚膜柔性加热器
Thick Film 7189 9002 是一种厚膜柔性加热器,采用导电和电阻油墨印刷在薄膜基材层上,然后覆盖另一层薄膜并用压敏胶(PSA)层压在一起。通常,薄膜层厚度为0.005英寸,由热塑性或热固性聚合物(如聚酯(最高温度105°C)或聚酰亚胺(最高温度180°C))制成,具有良好的热传导性能,同时作为电气绝缘体。此外,可以在组件底部添加一层PSA,以便将加热元件直接粘合到待加热的表面,确保优异的热传递效果。这种加热器适用于各种工业过程中的导热、对流和辐射加热应用。
TEMPCO - 导热,柔性加热器,7189 9002,对流,工业过程,辐射加热
Rogers(罗杰斯)COOLSPAN® TECA导热导电粘合薄膜数据手册
COOLSPAN®导热导电胶(TECA)膜是一种热固性环氧树脂基银填充胶膜。
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【产品】罗杰斯提供COOLSPAN导热导电胶膜,易于加工成形,加压固化期间流动性低
Rogers(罗杰斯)COOLSPAN导热导电胶膜 (TECA膜) 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜,用于高功率电路板中的散热粘接。COOLSPAN胶膜提供一种方便可靠的方法,用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频模块外壳。
热固性导热导电胶相关授权代理品牌:
EO-23M 高导热导电环氧胶
EO-23M 是一种高填充、热导和电导的环氧胶粘剂,可在室温下固化,适用于航空航天、电子和医疗应用。在航空航天制导系统中,EO-23M 用于 EMI 和 RF 屏蔽,以防止电子故障。在汽车应用的电子设备中,EO-23M 用于压力传感和加速度计组件。它还是一种导电胶(ECA),用于连接电路到 Cu 线圈的 RF 天线应用,如智能卡和 RFID 标签。EO-23M 的主要特性包括双组分、混合后粘度为 5000 cps、工作寿命为 1 小时、推荐固化条件为 80°C 下 2 小时或 25°C 下 24-48 小时、颜色为银色、密度为 2.90 g/cm³、硬度为 Shore D-84、拉伸剪切强度为 1700 psi、玻璃化转变温度为 68°C、热膨胀系数为 62 ppm/°C、使用温度范围为 -55°C 到 150°C、热导率为 2.0 W/m·K、体积电阻率为 0.0008 Ω·cm。推荐应
EPOXYSET - 导电胶,热导胶,环氧胶粘剂,EO-23M,低应力,光子器件,医疗,半导体芯片粘接,基板粘接,微波,汽车,电子,航空航天,LCD 连接
高散热高可靠性导电胶
高散热高可靠性导电胶是一款可以实现低温、无压力互连的胶水,固化温度最低可至200 ℃,具备高温服役、优良热导率、焊后无残留、免清洗等特点。应用领域包括PA功放,大功率LED,激光泵浦源,光电子封装等。产品特性包括高导热导电性能、优异的界面可靠性、高温服役特性、低温固化工艺、优良的工艺可操作性、无铅无卤素、无助焊剂免清洗。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司 - 导电胶,高散热高可靠性导电胶,光电子封装,激光泵浦源,PA功放,大功率LED
CoolSpan®TECA薄膜导热胶和导电胶数据表
COOLSPAN® TECA是一种热电导粘合剂薄膜,用于将电路板与重覆层金属背板、散热片硬币和射频模块外壳连接。该产品提供热和电导接口,适用于替代熔融焊接、汗焊、机械或压接金属附件。
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用导电胶冷却
本文探讨了热固性热电导粘合剂(TECA)在电路板热管理中的应用。TECA常用于PCB组件的热沉附着,以改善热传导效率。文章分析了TECA的热导率、电导率、粘附强度等关键性能,并讨论了其在射频应用中的电性能挑战。此外,还介绍了Rogers Corporation的COOLSPAN TECA薄膜产品,并展示了其在高频测试中的性能。
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导热导电粘贴膜COOLSPAN的基材材料是哪种?
COOLSPAN的基材是热固性的环氧树脂,内部添加了银粉,使其达到导热导电的效果。
【应用】罗杰斯可提供系列层压板、导热导电胶等创新型RF和微波技术助力优化微波通信系统性能
用于通信系统的RF子系统包括功率放大器、低噪声放大器和数字通信控制电路。罗杰斯(Rogers)的创新型材料能够推动 RF 和微波技术进步,优化微波通信系统的性能。
coolspan有哪些厚度和尺寸规格?
世强代理的ROGERS有Coolspan导热导电胶,常用厚度规格有:0.002± 0.0005英寸、0.004± 0.0005英寸;基板尺寸规格(W x L)为10 x 12英寸。具体型号和规格参考如下图示。
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>