热固性粘结片

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Rogers(罗杰斯)高频层压板材料和粘结材料选型指南(中文)

粘结材料    公司及产品简介    层压板材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  粘结片,热固性粘结片,低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

2023/7/25  - 选型指南 代理服务 技术支持 采购服务

聚四氟乙烯多层板的制造关键——热固性粘结片选型

宁波湍流电子材料有限公司的热固性粘结片主要有TLB系列和HM系列,两种型号,适用于聚四氟乙烯多层板的制造。本文介绍了具体的产品选型建议。

2024-09-25 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

【选型】用于高频多层PCB的粘结材料选型及不同材料的性能分析

在高频多层PCB应用中,使用不同的粘结材料对于材料电气性能的影响不同,首先介绍了三种Rogers公司的热塑性非增强粘结材料 Rogers 3001、CuClad 6700与DuPont Teflon FEP的熔化温度与再熔化温度,而后说明了非增强粘结材料的例外,即2929粘结片,它是热固性材料,最后介绍了两款玻纤增强粘结材料RO4450B、RO4450F,并讨论了其低流动的特性。

2018-04-02 -  器件选型 代理服务 技术支持 采购服务

高频PCB粘结片 TLB615

湍流电子  -  高频PCB粘结片,多层板粘结片,TLB615

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【技术】通往5G之路:在毫米波设计中常被忽视的关键因素

Rogers公司针对毫米波5G设计中常见的问题进行了总结与解答,分别回答了(1)大于60GHz应用中高频材料的玻纤布对电气性能的影响;(2)混合多层板设计中选材需考虑射频性能、成本与导热率;(3)PTFE与热固性材料的优缺点;(4)铜箔粗糙度对插损与设计Dk的影响。

2018-03-06 -  新技术 代理服务 技术支持 采购服务

热固性粘结片相关授权代理品牌:

半固化片2929的基材材料是哪种?

半固化片2929的基材是碳氢化合物,内部没有玻纤进行强化,是一种热固性材料。

2017-05-05 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

CLTE-MW多层压合推荐哪种P片?是否能与mid loss材料混压?

罗杰斯层压板CLTE内核与很多热固性(FR-4,Rogers 2929 粘结片,RO4400)预浸料兼容,和热塑性(3001 粘结膜,CuClad 6250&CuClad 6700粘合膜,CLTE-P,FEP,PFA,PTFE等)粘合剂系统也兼容。

2017-09-27 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

微波天线,采用DiClad 880三层芯板压合而成,准备采用3001粘结片作为压合用半固化片。由于需要多次压合,3001粘结片属于热塑型半固化片,在压合过程中是否存在风险?

采用DiClad 880三张芯板和半固化片3001压合设计的微波天线,由于3001 粘结膜是热塑型半固化片,在多次压合过程中容易造成通孔偏移。建议在多次压合过程中根据3001 粘结膜的热塑特性设置位移补偿,可以保证通孔位置。或者采用2929热固型半固化片替代3001,2929半固化片压合一次成型后,在二次压合过程中不会再次变成液态,但2929半固化片介电常数与DiClad 880略有区别相差0.7,建议在仿真软件中重新仿真计算,需要调整天线设计。

2017-07-30 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

高频性能卓越的热固性粘结片

2929粘结片是一款非增强的基于热固型树脂的薄膜粘结片,可以用于高性能、高可靠性的多层板结构。

2016-02-28 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

请推荐热固型半固化片,要求介电常数3左右。

2929 粘结片是非增强的基于热固型树脂的薄膜(厚度有1.5,2以及3mil)粘结系统,可以用于高性能,高可靠性的多层板结构。介电常数为2.94±0.05。

2017-07-18 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

【经验】RTduroid 6002多层化解决方案之RO4450、2929粘结片,实现多次压合、金属孔化,高可靠性

针对于高密度、高多层微波多层板设计,多次压合、高厚径比金属化孔制造、使用高可靠性要求等,使得3001等热塑性粘结膜材料,已经不能满足加工需要。为此,为了解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷 微波基板的多层化问题,选择ROGERS公司传统的热固性粘结片材料RO4450系列、以及近年来推出的Dk值密切匹配的2929 粘结片 热固性材料,成为必然。

2017-01-16 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

将两块Rogers 6006板材粘合在一起,粘合部分最小可以多厚?

如果对粘接片的介电常数有要求,建议使用RO3006粘接片,最小厚度为5mil(0.127mm);如果对粘接片介电常数没有要求,有1.5mil(0.038mm)的厚度,比如2929。

2017-05-10 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

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粘结钕铁硼磁铁定制

可定制内充多极外充多极,平面多极和内外螺旋型各类充磁产品,多级充磁最多可做256极,通过环氧树脂加入稀土,模具压制支持多尺寸定制,

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支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm,最大宽度600mm,铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm,最小鳍片间距1cm;定制散热器产品工艺有热管焊接,穿片,打磨,铲齿,铝挤及CNC加工修边飞面等。

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