热塑性粘结膜

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

粘结材料公司及产品简介层压板材料金属箔厚度、公差和板材尺寸订购信息电气表征能力主要市场

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2023/7/25 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

100#热塑性粘结膜

100#热塑性粘结膜是一种高性能的粘结材料，适用于多种应用场景。该产品具有优异的耐热性、耐化学性和良好的粘结强度。它可以在广泛的温度范围内保持稳定的性能，适用于各种基材的粘结。100#热塑性粘结膜广泛应用于电子、汽车、家电等领域，能够提供可靠的粘结解决方案。

深圳市法鑫忠信新材料有限公司 - 热塑性粘结膜,100#,家电,汽车,电子

CuClad® 6250 粘结膜：低熔点聚乙烯膜，适用于多层电路应用

罗杰斯 CuClad 6250 粘结膜是一种低熔点聚乙烯膜，主要用于结合 CuClad 层压板设计带状线或其他多层电路的应用。该粘结膜为乙烯-丙烯酸热塑性共聚物，适用于 PTFE/玻璃材料的低温低压粘结。其厚度为 0.0015 英寸 (0.038 毫米)，设计介电常数 Dk 为 2.32@77GHz，损耗角正切值在 10 GHz 下为 0.0015，树脂熔化温度为 213°F (101°C)。CuClad 6250 粘结膜的优势在于相比常规 RF 热塑膜，它支持更低的温度和压力进行层压，并且与层压板的介电特性匹配，适合制作多层 PCB 板。此外，它还可以用于粘合压力敏感层，包括介电泡棉材料。该产品提供 24 英寸 (610 毫米) 卷形或片状规格，广泛应用于天线系统和通信系统等领域。

罗杰斯科技（苏州）有限公司 - 粘结膜,层压板材料,CUCLAD® 6250,天线系统,通信系统

多层微波高频PCB选用热塑性粘结膜3001

随着现代通信技术的快速发展，多层微波高频PCB（印刷电路板）迎来了前所未有的大市场。作为制造多层微波高频PCB的基础材料，其材料组成和相关性能指标决定了最终产品性能指标的设计实现和工艺可行性。近年来，基于PTFE（聚四氟乙烯）介质基板的微波高频PCB设计和应用日益增加，特别是PTFE介质多层板的设计需求不断增加，为大多数印制板制造商带来了前所未有的机遇和挑战。罗杰斯公司推出的热塑性粘结膜3001实现了RT/duroid 6002 PTFE陶瓷多层制造。该材料具有优异的高频低损耗特性、严格的介电常数和厚度控制、优秀的电气和机械性能、极低的介电常数热系数、平面膨胀系数与铜匹配、低Z轴热膨胀系数等显著特点，广泛应用于地面和机载雷达系统、相控阵天线、全球定位系统天线、高可靠性复杂多层电路、高功率背板以及商用航空防撞系统。3001粘结膜是一种在微波频段具有低介电常数和低损耗角正切的热塑性氯氟共聚物，

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【应用】超低介电常数、低损耗因子和低厚度的热塑性粘结膜在微波多层电路板的应用

Rogers的3001™粘结膜，厚度薄、树脂流动性好且具有极低的介电常数，非常适合航空航天及军工用微波多层电路板。

2017-12-04 - 新应用代理服务技术支持采购服务

热塑性粘结膜相关授权代理品牌：

法鑫忠信新材料 100#热塑性粘结膜

法鑫忠信新材料推出的100#热塑性粘结膜是一款高性能的热塑材料，适用于多种电子产品的粘接和保护。该产品具有优异的粘接强度、耐高温性和耐化学性，适用于电子设备、汽车内饰、医疗器械等领域。产品的主要特点包括良好的粘接性能、耐候性和耐化学性，能够满足不同应用场景的需求。

深圳市法鑫忠信新材料有限公司 - 热塑材料,100#热塑性粘结膜,医疗器械,汽车内饰,电子设备

Rogers 3001粘结膜：低介电常数、低损耗角正切的高频电路材料

Rogers 3001粘结膜是一种热塑性氯氟共聚物，适用于连接低介电常数的聚四氟乙烯（Teflon）微波带状线封装和其他多层电路。该材料具有低介电常数和低损耗角正切，在微波频率下能确保最小的电气功能干扰，适用于各种低介电常数基材，如Rogers RT/duroid、ULTRALAM玻璃纤维/PTFE微波电路层压板、RO3000系列高频电路材料等。3001粘结膜厚度为0.0015英寸（0.0381毫米），连续长度可达12英寸（305毫米）。它易于切割和冲孔，适用于标准印刷电路制造设备，能够实现可靠的连接。其主要应用领域包括高频电路、微波通信和其他需要低介电常数和低损耗特性的多层电路结构。

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【产品】罗杰斯提供CuClad 6250粘结膜，Dk为2.32@77GHz，损耗角正切值为.0015

Rogers（罗杰斯）CuClad 6250粘结膜为低熔点聚乙烯膜，用于结合CuClad层压板设计带状线或其他多层电路的应用。CuClad 6250粘结膜为乙烯-丙烯酸热塑性共聚物，可用于PTFE/玻璃的材料低温低压的粘结。

2021-11-25 - 产品代理服务技术支持采购服务

Rogers（罗杰斯） 3001粘结膜的加工指南和数据手册

Rogers 3001粘合薄膜是一种热塑性氯氟碳聚合物，适用于粘合低介电常数PTFE微波 stripline 封装和其他多层电路。该薄膜具有低介电常数和低损耗角正切，确保与粘合 stripline 和其他多层结构的电气功能干扰最小。它可与多种低介电常数基板兼容，包括Rogers RT/duroid、ULTRALAM、RO3000系列等。资料详细介绍了3001粘合薄膜的物理特性、粘合技术、表面处理和粘合参数，以及常见问题的解决方法。

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2016年07月18日 - 用户指南代理服务技术支持采购服务

制造说明和数据表3001粘结膜性能和层压技术

Rogers 3001粘合薄膜是一种热塑性氯氟碳聚合物，适用于低介电常数聚四氟乙烯（Teflon®）微波带状线组件和其他多层电路的粘接。它具有低介电常数和低损耗角正切，在微波频率下对粘接带状线和多层结构的电气功能干扰最小。该薄膜与多种基板材料兼容，如Rogers RT/duroid®、ULTRALAM®、RO3000®系列等。资料提供了详细的表面处理、组装步骤、粘接技术和故障排除指南。

ROGERS

2016/12/01 - 数据手册 - Revised 1193 代理服务技术支持采购服务

CLTE-MW多层压合推荐哪种P片？是否能与mid loss材料混压？

罗杰斯层压板CLTE内核与很多热固性（FR-4，Rogers 2929 粘结片，RO4400）预浸料兼容，和热塑性（3001 粘结膜，CuClad 6250＆CuClad 6700粘合膜，CLTE-P，FEP，PFA，PTFE等）粘合剂系统也兼容。

2017-09-27 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

【经验】RTduroid 6002多层化解决方案之RO4450、2929粘结片，实现多次压合、金属孔化，高可靠性

针对于高密度、高多层微波多层板设计，多次压合、高厚径比金属化孔制造、使用高可靠性要求等，使得3001等热塑性粘结膜材料，已经不能满足加工需要。为此，为了解决RT/duroid 6002PTFE 陶瓷微波基板的多层化问题，选择ROGERS公司传统的热固性粘结片材料RO4450系列、以及近年来推出的Dk值密切匹配的2929 粘结片热固性材料，成为必然。