电阻焊接式晶体元件
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YT-38双列直插式晶振单元32.768kHz
本资料介绍了32.768kHz晶振单元，型号为YT-38 DIP。该产品适用于实时时钟（RTC）应用，具有低阻抗性能。规格参数包括额定频率、负载电容、频率偏差、温度系数、工作温度、储存温度等。
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长兴电子
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YT-26 DIP晶体单元32.768KHz
本资料介绍了32.768kHz晶振单元YT-26 DIP的特性与规格。该产品适用于实时时钟（RTC）应用，具有低阻抗性能和标准频率为32.768kHz的特点。
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汽车用晶体元件
NX3225SC是一款专为汽车行业设计的表面贴装式晶体单元，适用于轮胎压力监测系统（TPMS）等特殊要求。该晶体单元体积小、厚度薄，具有稳定的频率特性，即使在强大的离心力（如TPMS传输侧的2,000 G）下也能保持稳定。它具有优异的环境特性，包括耐热、耐振动和耐冲击，且无铅，符合无铅焊接工艺的要求，符合AEC-Q200标准。规格包括频率范围、温度范围、等效串联电阻等，尺寸和连接方式也有详细说明。
NDK - NX3225SC
DIP HC-49S/9B系列石英晶体
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PDTC124EQB 50V 100mA NPN 配电阻晶体管
PDTC124EQB是一款50V、100mA输出能力的NPN配电阻晶体管，采用超小型DFN1110D-3（SOT8015）无引脚表面贴装器件（SMD）塑料封装，带有侧可润湿凸缘。该产品内置电阻器，简化电路设计并减少元件数量和拾放成本，封装高度仅为0.5毫米，适合自动光学检测（AOI）焊点。其主要应用包括数字应用、控制IC输入和开关负载等场景，是BC847系列在数字应用中的成本节约替代品。该产品适用于汽车领域，并提供交互式数据手册支持。产品的核心参数包括：最大集电极电流为100mA，R1和R2典型值均为22kΩ，通道类型为NPN，总功耗为250mW，集电极-发射极击穿电压为50V。此外，它支持回流焊接工艺，包装信息及环境合规性均已列出。
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WX6 49S 12.000MHz 20pF ±30ppm 石英晶体
维拓品牌下的WX6 49S型号石英晶体是一款高性能的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。该晶体具有12.000MHz的标称频率，负载电容为20pF，频率偏差为±30ppm。其工作温度范围为-20℃至+70℃，存储温度范围为-55℃至+125℃。该晶体的谐振电阻在30至150Ω之间，激励功率为1至100μW，年老化率为±3.0ppm/year。该晶体采用2Pin引线数量，金属焊接式封装工艺，最小包装为1000pcs。其材质为石英晶体，原产国家为中国，由WTL International Limited厂家生产。该晶体具有电阻焊接式晶体单元，大量标准频率，可用更高的频率和更低的等效串联电阻，同时具备更低的成本和高度的批量生产能力，符合RoHS和无铅标准。
WTL - 石英晶体,WX6 49S,广泛应用于各种电子设备
979000系列套件 - 穿孔NASA焊接练习套件
979000系列套件是一款用于传统焊接技能训练的穿孔及混合技术套件。该套件提供了广泛的穿孔组件，包括轴向、径向、DIP（双列直插式封装）、扁平封装和焊接端子等元件。产品具有以下特点：FR4印制电路板厚度为0.062英寸，镀通孔设计，无焊掩膜，采用HASL锡铅（Sn63/Pb37）镀层。该套件适用于手工装配，包含不同数量的BOM（物料清单），如1套、10套、25套、50套和100套。其主要组件包括DIP14/DIP16双列直插式芯片、FP14/FP16扁平封装芯片、TO-99 8引脚IC、TO-5和TO-18三引脚晶体管、DO-35玻璃二极管、CK05/CK06模塑电容、KK4圆盘电容、钽电容B型、RC05/RCR05 1/8W电阻、RC07/RCR07 1/4W电阻、RC20/RCR20 1/2W电阻以及多种类型的焊接端子。该套件适用于电子制造培训、焊接技能培训以及传统焊接工艺的应用场景。
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IRF740PBF 直插式 MOSFET 场效应晶体管 TO-220封装
IRF740 IRF740PBF 是一款直插式的 MOSFET 场效应晶体管，采用 TO-220 封装形式。该产品适用于多种电子电路中的开关和放大功能，具有低导通电阻、高电流承载能力和快速开关速度等特性。主要参数包括电压范围、电流承载能力以及栅极阈值电压等。此型号适合应用于电源管理、电机驱动、信号放大等领域。其封装形式为 TO-220，便于焊接和安装，适合各种工业及消费类电子产品。由于其高效能表现和稳定性，IRF740PBF 成为许多设计工程师的首选元件。
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3225 13.560MHz 贴片晶体谐振器
3225 13.560MHz贴片晶体谐振器（以下简称3225无源晶振）是专为各种电子设备设计的高精度、高性能频率控制元件。该产品具有体积小、重量轻、稳定性好等特点，适用于各类便携式电子产品和工业自动化设备。其主要应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等领域，能够提供稳定的时钟信号，确保系统的正常运行。3225无源晶振采用先进的制造工艺，保证了产品的可靠性和一致性。其封装形式为SMD（表面贴装器件），便于自动化生产和焊接。产品的主要规格参数包括：工作温度范围-20°C至+85°C，频率公差±20ppm，负载电容通常为12pF或18pF，等效串联电阻小于100欧姆。此外，该型号还支持多种频率选择，满足不同应用场景的需求。
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PCB Assembly Of Loudspeakers：高精度音频设备PCB组装
PCB Assembly Of Loudspeakers是现代音频设备的关键组成部分。通过焊接技术将各种电子元件（如电阻器、电容器、晶体管和集成电路）固定在印刷电路板上，形成完整的电子电路。对于扬声器，PCB装配不仅提升了音质，还提高了产品的稳定性和使用寿命。该产品来自中国广东，适用于1-64层的通用PCB，铜厚度支持定制，平均为0.5oZ~12oZ。提供的服务包括OEM/EMS一站式交钥匙PCBA服务。基材通常使用FR-4/铝/陶瓷/cem-3/FR等材料，焊料掩膜颜色可根据客户需求选择蓝、绿、红、黑、白等。应用领域涵盖家庭音响系统、汽车音响系统、专业音频设备、智能设备和便携式音频设备等。通过精密设计和高效生产技术，确保每个扬声器都能呈现最佳音效。
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TO220 RMG35 高功率电阻器
Token Electronics 推出了RMG35系列非电感功率电阻器，功率额定为35W，采用流行的晶体管式封装（TO-220）。这些电阻器设计用于提供从电阻元件到TO式封装整体金属法兰的完整热流，适用于高功率电力电子电路。RMG35系列电阻器适用于开关电源电路、电机控制与驱动电路、汽车电子、工业电力设备和UPS系统。它们具有低热阻、非电感特性，适用于高频工业射频电源、射频线性放大器、射频电路的终端电阻等。所有RMG35系列设备符合RoHS标准，并兼容高温焊接工艺。
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支持铲齿散热器鳍片最大加工厚度0.1-10mm，最大宽度600mm，铝挤散热器鳍片最小铝挤厚度5mm，最小鳍片间距1cm；定制散热器产品工艺有热管焊接，穿片，打磨，铲齿，铝挤及CNC加工修边飞面等。
最小起订量： 2pcs 提交需求>
提供CE测试服务，通过晶体回路匹配分析，给出测试报告。支持EPSON所有MHz无源晶体、32.768KHz晶体。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/上海 提交需求>
