研讨会
相关结果约97927条2025年世强硬创新技术研讨会原厂合作
丰富主题众多厂商,通过新产品推广,多渠道定向邀约研发采购工程师参会,助力原厂高效精准推新,快速触达头部客户,开拓热门市场。
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【视频】EPSON内置温补DTCXO,最高125℃,±50%ppm新品车规RTC RA8000/RA4000助力车载新应用
EPSON - 时钟芯片,RA4000CE,RA8000CE,域控制系统,新能源汽车电池管理,智能座舱,汽车中控,BMS,OBC
广告 发布时间 : 2025-01-06
曦华科技受邀参加芜湖-清华芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛,创始人陈曦发表观点
2024年7月16日,曦华科技创始人陈曦受邀参加由清华大学校友总会、芜湖市政府联合指导举办的清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛,与在场芯片企业同仁、专家学者、产业伙伴共同探讨国产汽车芯片发展。本次论坛以“自强开放,创芯领航”为主题,聚焦汽车芯片领域的最新发展和挑战,旨在推动汽车芯片产业的自主创新和产业升级。
SGMICRO(圣邦微)线上研讨会回放--工业自动化中PLC解决方案 ∣视频
随着工业 4.0 和 “中国制造 2025“ 战略的深入实施,中国制造业正迅速融入智能化的浪潮之中。如今,无论是驰骋在道路上的国产电动汽车,还是我们手机中使用的国产 5G 技术,都源自于高度自动化的智能工厂。在这一进程中,可编程逻辑控制器(PLC)在工业 4.0 中扮演着日益关键的角色,它不仅是连接物理世界与数字世界的纽带,也是推动工业自动化发展的核心力量。在本次研讨会上,我们精心准备了三大部分内
国际集成电路展览会暨研讨会顺利落幕,上海贝岭第7代IGBT芯片荣获“年度功率半导体/驱动器”奖项
2024年11月5日,上海贝岭市场工业市场经理冒晶晶受邀参加由全球技术信息集团ASPENCORE举办的“IIC SHENZHEN-国际集成电路展览会暨研讨会”。此次会议中,上海贝岭凭借第7代750V 275A沟槽栅场阻止结构IGBT芯片(BLQG275T75F)荣获“年度功率半导体/驱动器”奖项。
移柯通信出席中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会
2023年4月19日上午,“2023第四十六届中国电工仪器仪表产业发展技术研讨会及展会”在慈溪召开。作为IOT模组的领先企业,移柯通信此次带来了多个LTE CAT4模组队列,L506,L508,L509以及L710系列。
【视频】国产32位MCU,从M0到M4内核8大系列产品和STM32软硬件全兼容|世强硬创新产品在线研讨会
在世强硬创新产品在线研讨会——IoT&消费专场中,中科芯技术专家介绍了其32位MCU,产品从M0到M4内核8大系列产品和STM32软硬件全兼容。
移远通信参加LitePoint创新测试技术研讨会,以全面的布局加速短距离产业发展
9月10日及12日,以“未来先行 智测致远”为主题的LitePoint创新测试技术研讨会分别在上海和深圳举办。作为LitePoint的重要合作伙伴,移远通信应邀参会,并发表题为“短距新技术,助力新智联”的演讲。并就移远通信在短距离领域的产品及方案进行了详细介绍,极大展现了其在短距离技术方面的前瞻布局与卓越成果。
【视频】2023年2月16日工业自动化新技术研讨会
山洋电气、阿普奇、魏德米勒、菲尼克斯等厂商共同聚焦以智能制造提升企业数字化生产效率。
【视频】星坤轻触开关介绍
XKB CONNECTION - 超小型开关,超薄开关,轻触开关,防水开关,高寿命开关,TS-1102S,TS-2030-2-C,TS-1187A,体温枪,可穿戴设备,智能手机,红外测温仪,蓝牙耳机,防水耳机
会后回顾 | 世强硬创2024年功率器件新技术研讨会
2024年3月28日,世强硬创平台举办的功率器件新技术研讨会圆满结束。此次研讨会汇集了行业内的领先厂商,展示了最新的功率器件产品和解决方案。瑶芯作为国内功率半导体行业的领军企业,参与到此次线上研讨会中,展示了在功率器件领域的最新产品、技术、方案成果。
鼎阳科技亮相EMCMAX第十二届电磁兼容(EMC)实践与应用技术研讨会
2024年8月24日,EMCMAX2024第十二届电磁兼容(EMC)实践与应用技术研讨会——北京站,在北京唐山大厦三楼顺利举办。鼎阳科技携多款旗舰产品和前沿的技术解决方案出展现场,与众多业界专家、工程师及行业伙伴展开交流,并发表精彩演讲。
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测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
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