硅基导热硅脂

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N-SIL8650-3硅导热润滑脂技术数据表

本资料为N-Sil8650-3硅基导热膏的技术数据表。该产品是一种单组分硅脂,具有非流动、高填充的特性,适用于需要高性能导热界面材料的场合。它具有良好的导热性、易用性和耐久性,适用于多种电子设备的热管理。

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04.2022  - 数据手册  - Version 04.2022 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅脂21-460

本资料介绍了JONES导热硅脂21-460的特性、优势和典型应用。该产品是一款专为高功率密度芯片设计的硅基高性能热界面材料,具备高导热系数、超低热阻、优异的工艺性能和耐高温等特点。

中石科技  -  导热硅脂,高性能热界面材料,21-460-2000,21-460-1000,21-4XXAB-YYY,21-460,北桥芯片组,ASICS 芯片,CPU,CPUS,GPU,GPUS

2022 Jun  - 数据手册  - Version 2022 Jun. 代理服务 技术支持 采购服务

浅析驱动器选用哪种导热硅脂好

导热硅脂作为热传导介质,填充在电子组件和散热片之间,有效降低界面热阻,提升散热效率。对于驱动器而言,选择合适的导热硅脂至关重要,因为它直接关系到设备的稳定性和寿命。

2024-12-18 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】导热系数3.8W/mK的导热硅脂,解决发热量巨大难题

Laird的硅基导热油脂,表面彻底浸润,热阻仅0.010°C-in 2/W。

2017-02-21 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】可提高两个表面之间界面热导率的硅基/无硅导热硅脂,带有导热填料颗粒

爱美达(Aavid)是BOYD(宝德)公司旗下的热管理产品子公司,其推出的​导热硅脂,也称为导热膏,是一种专为高导热性而设计的易涂抹化合物,可提高两个表面之间的界面热导率。导热硅脂可以是有机硅基化合物或无机硅基化合物,并带有导热填料颗粒,可增加混合物的总体导电率。

2019-12-07 -  新产品

【产品】Vincotech推出导热系数高达2.5W/m·K的导热脂,具备改进的标称热阻

Vincotech提供了多种导热硅脂可供选择——Wacker P12硅基标准导热脂、Thermigrease TG20032无硅标准导热脂、Vincotech相变材料和一种具有增强的导热系数的新型高性能导热脂(HPTP)。

2022-03-17 -  新产品 代理服务 技术支持 采购服务

N-SIL 8680导热硅脂实验室数据表

本资料为N-Sil 8680硅基导热膏的技术数据表。该产品是一种非流动的高填充复合物,适用于高导电热界面材料的需求。具有高导热性、易用性、低挥发性和良好的耐温循环性能等特点。

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04./2022  - 数据手册  - Version 1 代理服务 技术支持 采购服务

低热阻的3.3W/m·K导热硅脂21-430,具有优异表面润湿性能、热性能和可靠性

中石科技推出的导热硅脂21-430是一种硅基的高性能热界面材料,专门为高功率密度芯片如CPUs、GPUs、ASIC、Northbridge芯片组和散热器之间实现高热导率而设计。21-430在组装压力下具有优异的表面润湿性能、热性能和可靠性,可以迅速填充缝隙并降低接触热阻,尤其适用于小缝隙的应用,可满足不同应用场景的使用要求。

2024-02-07 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅脂T-grease 880的特点是什么?

导热硅脂Tgrease 880是硅基,其填充的成分具有非常低的热阻,而且提供出色的可靠性和稳定性,Tgrease 880变干了也不会变硬或泵出。此外,它符合所有的环境标准,包括RoHS。

2017-07-01 -  技术问答 代理服务 技术支持 采购服务

导热硅脂21-430

本资料介绍了JONES导热硅脂21-430的特性、优势和典型应用。该产品是一款专为高功率密度芯片设计的硅基热界面材料,具备低热阻、适中的粘度和出色的耐高温性能,适用于CPU、GPU、ASIC等芯片与散热器之间的热传导。

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2022 Jun  - 数据手册  - Version 2022 Jun. 代理服务 技术支持 采购服务

STG-51TC 高导热硅脂

热管理,STG-51TC,光纤,医疗设备,半导体,电子和微电子,组装行业

TG-A375S / L37-5S 高导热硅脂垫

T-GLOBAL  -  热垫,L37-5S,L37-5S-150-150-0.5-0,L37-5S-320-320-0.5-0,L37-5S-320-320-1.0-0,TG-A375S,L37-5S-150-150-1.0-0,L37-5S-150-150-3.0-0,L37-5S-320-320-3.0-0,L37-5S-1,中央处理器,发光二极管,手机应用,散热器,无线集线器,电子组件,笔记本电脑,金属氧化物半导体,集成电路,DDR II模块,DVD应用,LCD电视,M/B语言,P/S语言,PC电信设备,CPU,IC,LED,M/B,MOS,P/S

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