硅基导热硅脂
相关结果约42533条N-SIL8650-3硅导热润滑脂技术数据表
本资料为N-Sil8650-3硅基导热膏的技术数据表。该产品是一种单组分硅脂,具有非流动、高填充的特性,适用于需要高性能导热界面材料的场合。它具有良好的导热性、易用性和耐久性,适用于多种电子设备的热管理。
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导热硅脂21-460
本资料介绍了JONES导热硅脂21-460的特性、优势和典型应用。该产品是一款专为高功率密度芯片设计的硅基高性能热界面材料,具备高导热系数、超低热阻、优异的工艺性能和耐高温等特点。
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浅析驱动器选用哪种导热硅脂好
导热硅脂作为热传导介质,填充在电子组件和散热片之间,有效降低界面热阻,提升散热效率。对于驱动器而言,选择合适的导热硅脂至关重要,因为它直接关系到设备的稳定性和寿命。
【产品】导热系数3.8W/mK的导热硅脂,解决发热量巨大难题
Laird的硅基导热油脂,表面彻底浸润,热阻仅0.010°C-in 2/W。
【产品】可提高两个表面之间界面热导率的硅基/无硅导热硅脂,带有导热填料颗粒
爱美达(Aavid)是BOYD(宝德)公司旗下的热管理产品子公司,其推出的导热硅脂,也称为导热膏,是一种专为高导热性而设计的易涂抹化合物,可提高两个表面之间的界面热导率。导热硅脂可以是有机硅基化合物或无机硅基化合物,并带有导热填料颗粒,可增加混合物的总体导电率。
【产品】Vincotech推出导热系数高达2.5W/m·K的导热脂,具备改进的标称热阻
Vincotech提供了多种导热硅脂可供选择——Wacker P12硅基标准导热脂、Thermigrease TG20032无硅标准导热脂、Vincotech相变材料和一种具有增强的导热系数的新型高性能导热脂(HPTP)。
N-SIL 8680导热硅脂实验室数据表
本资料为N-Sil 8680硅基导热膏的技术数据表。该产品是一种非流动的高填充复合物,适用于高导电热界面材料的需求。具有高导热性、易用性、低挥发性和良好的耐温循环性能等特点。
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低热阻的3.3W/m·K导热硅脂21-430,具有优异表面润湿性能、热性能和可靠性
中石科技推出的导热硅脂21-430是一种硅基的高性能热界面材料,专门为高功率密度芯片如CPUs、GPUs、ASIC、Northbridge芯片组和散热器之间实现高热导率而设计。21-430在组装压力下具有优异的表面润湿性能、热性能和可靠性,可以迅速填充缝隙并降低接触热阻,尤其适用于小缝隙的应用,可满足不同应用场景的使用要求。
导热硅脂T-grease 880的特点是什么?
导热硅脂Tgrease 880是硅基,其填充的成分具有非常低的热阻,而且提供出色的可靠性和稳定性,Tgrease 880变干了也不会变硬或泵出。此外,它符合所有的环境标准,包括RoHS。
导热硅脂21-430
本资料介绍了JONES导热硅脂21-430的特性、优势和典型应用。该产品是一款专为高功率密度芯片设计的硅基热界面材料,具备低热阻、适中的粘度和出色的耐高温性能,适用于CPU、GPU、ASIC等芯片与散热器之间的热传导。
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STG-51TC 高导热硅脂
STG-51TC 热沉化合物是一种高导热硅脂,主要由热导金属氧化物填充,提供高热导率、低泄漏和高温稳定性。该化合物专为解决与硅基产品相关的污染和迁移问题而设计,确保快速、高效的热传递和散热。产品规格包括单组分、灰色、比重2.2,热导率3.2 W/m°K,工作温度范围-55°C至200°C。适用于电子和微电子、医疗设备、半导体、光纤和组装行业。
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TG-A375S / L37-5S 高导热硅脂垫
TG-A375S / L37-5S 热垫是一款超软硅基热垫,专为提供高压缩性热界面而设计,具有高介电击穿电压和低热阻。该产品具有优异的热导率、柔软性、高压缩性、自然粘性和易于装配的特点。适用于电子组件如IC、CPU、MOS、LED、M/B、P/S、散热器、LCD电视、笔记本电脑、PC电信设备、无线集线器等。产品规格包括热导率1.8 W/mK,硬度25,介电击穿电压16 kV/mm,厚度0.5-5.0 mm,颜色灰色,提供裁剪垫、垫片和片材格式。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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