磐启微电子 SUB-1G无线芯片
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磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型表
Sub-1G series Multiprotocol series BLE-Lite series
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广告 发布时间 : 2025-03-03
专业无线通讯及物联网芯片设计企业磐启微精彩亮相IOTE物联网展
IoT数智化为数字经济提供了丰富的数据资源，推动经济的发展和创新；同时，数字经济的发展也为物联网数智化提供了更多的应用场景和商业机会。IOTE 2023 第二十届深圳国际物联网展将以“IoT构建数字经济底座”为主题，特邀行业巨擘，共享物联网产业盛典，上海磐启微电子有限公司（简称：磐启微电子）携其特色产品与优秀方案精彩亮相展会现场！
PAN3020产品说明书Sub-1G 无线收发芯片
PAN3020是一款工作在1GHz以下多个ISM频段的无线收发芯片，具备射频收发器、频率合成器、调制解调器等功能模块。它支持一对多组网和带ACK的通信模式，具有多种数据速率和调制方式选项，适用于遥控器、智能家居、工业控制等领域。
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【产品】Sub-1G＆2.4G多模无线SOC芯片PAN3730系列，最大链路预算可达162dB，外设丰富
SoC芯片PAN3730系列集成Sub-1G和2.4G双频。最高具有-140dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
PAN3730系列Sub-1G & 2.4G多模无线SOC芯片产品说明书
PAN3730系列是一款集成Sub-1G和2.4G双频收发机的无线SOC芯片。该芯片具备ChirpIoT调制解调技术，支持半双工通信，适用于远距离传输和高可靠性需求的应用。Sub-1G频段提供高抗干扰性、高灵敏度和低功耗，而2.4G频段支持BLE5.1和2.4GHz双模工作模式。芯片内置丰富的外设接口，包括GPIO、PWM、定时器、I2C、UART、SPI等。
磐启微电子 - 多模无线SOC芯片,低功耗远距离无线收发芯片,SUB-1G & 2.4G多模无线SOC芯片,集成了SUB-1G和2.4G双频收发机SOC芯片,PAN3X7XUB5A,PAN3730 系列,PAN3730UB5A,PAN3730,医疗,安防,消防,表计
磐启微电子公司及产品介绍
上海磐启微电子有限公司是一家专注于无线通信芯片设计的企业，提供Sub-1G系列、BLE系列和BLE-Lite系列芯片。公司成立于2010年，总部位于上海，并在苏州和深圳设有研发中心和分公司。磐启微电子致力于成为国际一流的无线通信芯片设计企业，其产品广泛应用于智慧物联网、工业互联网和智能家居等领域。公司拥有多项专利和荣誉资质，包括高新技术企业认证和多项物联网技术创新奖。
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物联网芯片设计公司磐启微电子与世强先进签署代理合作协议
磐启微电子与世强先进签署代理合作协议，授权世强代理旗下SUB-1G无线芯片、蓝牙BLE芯片、低功耗广域网Chirp-IOT芯片、125KHz低频触发芯片等全线产品。
PAN3020 Sub-1G无线收发芯片产品说明书
PAN3020是一款工作在1GHz以下频段的通用ISM频段单片无线收发芯片，具备射频收发器、频率合成器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块。它支持一对多组网和带ACK的通信模式，具有多种数据速率选项，适用于遥控器、智能家居、工业控制等领域。
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PAN3020 Sub-1G无线收发芯片 技术参考手册
本资料为Panchip Microelectronics Co., Ltd.生产的PAN3020 Sub-1G无线收发芯片的技术参考手册。手册详细介绍了PAN3020芯片的特性和应用，包括其主要特性如通信频段、数据速率、调制方式、射频综合器、发射器、接收器、协议引擎、电源管理和主机接口等。此外，还涵盖了系统结构、引脚定义和说明、主要电特性、芯片工作状态、数据包格式、数据通信模式、SPI控制接口、控制寄存器等内容。
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磐启BLE-Lite多协议Sub-1G芯片
磐启BLE-Lite多协议Sub-1G芯片是一款高性能的无线通信芯片，适用于各种物联网应用。该芯片支持IEEE 802.11b/g协议，频率范围为2401~2423MHz，输出功率为15dBm。它采用OFDM/DSS/CCK调制模式，默认外置天线（增益3dbi）。工作电流在无丢包时为70mA，有丢包时为150mA。传输距离在空旷环境下可达60-100m。芯片尺寸为35mm*18mm，支持UART通信接口（波特率19200bps）。视频分辨率为QVGA，帧率为13fps。芯片支持双向控制，工作温度范围为-25℃-55℃，工作湿度范围为10%-90% RH无凝结。存储温度范围为-40℃-80℃，存储湿度范围为5%-90% RH无凝结。
磐启微电子 - 物联网无线通信芯片,BLE-LITE,物联网设备
磐启微电子（PANCHIP）Sub-1G/多协议/BLE-Lite系列芯片选型指南
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Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制，语音时长：40秒~3小时（外挂flash），可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
