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德佑威（DUV）胶粘剂选型指南
公司简介 产品及服务 UV胶粘剂系列 PUR热熔胶系列 丙烯酸AB胶系列 环氧胶系列 有机硅胶系列 瞬干胶、处理剂
德佑威 - 笔电,丙烯酸胶,丙烯酸胶粘剂,亚克力体系全贴合水胶,亚克力转印胶,低气味丙烯酸结构胶,全贴合水胶,单组分导热凝胶,单组分硅胶,厌氧胶,厌氧螺纹锁固胶,双组分有机硅发泡胶,双组分纯热固化有机硅体系全贴合胶,双面胶底涂剂,塑料粘接环氧胶,填缝剂,处理剂,复合板转印胶,导热凝胶,尼龙底涂剂,底涂剂,底部填充环氧胶,弹性胶,有机硅导热胶,有机硅灌封胶,有机硅胶,有机硅胶粘剂,有机硅胶黏剂,模具胶,模组用环氧胶,橡胶体系全贴合水胶,汽车底部装甲用胶,汽车用环氧胶,液态光学胶,焊点保护胶,环氧胶,环氧胶粘剂,玻璃转印胶,电子密封胶,电池固定胶,瞬干胶,硅胶专用处理剂,硬胶,箱体密封胶,紫外光固化型单组分成型聚氨酯丙烯酸胶粘剂,胶粘剂,脱模剂,自干型塔菲胶,舞台地砖全贴合水胶,螺纹锁固胶,表面处理剂,贴片红胶,软胶,金属底涂剂,金属粘接环氧胶,镜头固定胶,防爆膜转印胶,阻燃硅胶,高强度环氧胶,AB胶,CCD组装环氧胶,EMI导电胶,LCD侧边封胶,LCD封口胶,LOCA胶,MS胶,PC底涂剂,PIN脚胶,PMMA专用UV胶,PUR热熔胶,PUR热熔胶粘剂,TP LOCA胶,TPU专用处理剂,TP贴合水胶,TWS专用胶,TWS填充胶,UV三防胶,UV保护胶,UV加硬液,UV医疗粘接胶,UV固定胶,UV塑料粘合胶,UV塔菲胶,UV密封胶,UV湿气双固化聚氨酯胶,UV湿气双重三防胶,UV湿气双重固化胶,UV胶粘剂,UV胶黏剂,UV补强胶,UV转印胶,UV遮光胶,丙烯酸AB胶,丙烯酸AB胶粘剂,低气味AB胶,低粘度PUR胶,全贴合 LOCA胶,动力电池FPC用胶,单组分UV固化有机硅体系全贴合胶,单组分UV湿汽双重固化有机硅体系全贴合胶,双组分UV加热固化有机硅体系全贴合胶,围坝DAM胶,家电专用PUR胶,开关面板专用PUR胶,手机套专用PUR胶,手机屏幕专用PUR胶,手机装饰件PUR胶,手机钢化膜贴合UV胶,手表粘接专用PUR胶,扬声器AB胶,木材专用PUR胶,热敏型AB胶,电池专用PUR胶,紧急修补AB胶,纺织专用PUR,耐高温AB胶,耳机专用PUR胶,车灯专用PUR胶,轨道专用AB胶,透明粘接专用PUR胶,通用型AB胶,通用型PUR胶,高透明AB胶,3393-047,TP-3803F,3000,3120,3360,DL-3,5260,3913,3915,3916,3512,3917,3510,4169,3912,6520,1230,H770,3812H,DL-480,3380系列,3010,3360-76A-2,3130,1106,3400,3,不锈钢网,个人计算机,中控系统,中框装饰件,仪器仪表密封,仪表盘,仪表零件,传感器,信息娱乐系统,元器件导热,光学仪器,光学镜头,光电产业,光电显示,光纤,内存插槽,内装件,军工,军工人机界面,前壳周圈,前视镜,医疗人机界面,医疗器械,医疗器械粘,医疗组装,医疗面罩气管,厨具,发热元器件,后视镜,喇叭周圈,喇叭密封,圆柱形电池底部,地板,塑料,塑料壳体粘接,塑料粘接,塑胶件,塑胶粘接,墙板,壳体,多媒体商显,安防监控,家具木材,家具行业,家电,家电外壳,家电外壳表面处理,家电粘接,家电面板,家私,工业市场,工控,工控人机界面,工程塑料,工艺品粘接,工艺品金属粘接,工艺美术品,布料,带油墨玻璃,带触控功能玻璃,平板,平板电脑电池后盖,平板组装,开关,开关面板,徽标,手机,手机后盖,手机外壳,手机平板,手机按键,手机盖板,手机组装,手机配套,手机钢化膜,扬声器,扬声器铁氧体粘接,投影仪金属壳,抬头显示器,指纹模组,控制器面板粘接,插座,摄像头,摄像头模组,摄像头粘接,散热器,数据线,数码配套,整车显示屏系统,新能源电池,无线充电壳体粘接,显示屏,显示模块,显示模组,智能家居,智能手表,智能穿戴,有线耳机,木材,框架,楼宇机壳体,模型,气管,汽车产业,汽车电子产业,汽车电子元器件,汽车组装,油箱,消费电子产业,液晶,液晶模组,灯珠灯底座,灯珠灯罩,灯罩,灯饰,灯饰纹理,照明产业,玻璃,玻璃水晶制品,玻纤板,电子元器件固定,电子元器件灌封,电子市场,电子烟,电子白板,电子组装,电子零件,电池,电池底部固定,电池支架,电池灌封,电源线,电芯灌封,电荷耦合器件,电视边框,电视边框金属件粘接,电饭锅外壳,电饭锅外壳纹理,皮革,盖板,盖透镜粘合,盖镜头,直接粘合,眼镜支架贴合,眼镜组装,硅橡胶按键,硅胶商标,磁铁固定,磁铁粘接,空电外壳,空调遥控按键,笔记本,笔记本电脑,笔记本电脑金属键盘,笔记本组装,管道修补,箱体密封,纺织布艺,线圈固定,耳机,耳机壳体,聚甲基丙烯酸甲酯,胶接橡胶密封条,胶接橡胶边框,脚垫,节能灯,薄膜,螺纹锁固,装饰面板,触摸屏,触摸式电容屏,记忆卡,车载中控电容屏,车载屏幕,轨道交通,输油管道,边接器,连接器,透明塑料折盒,透镜,金属,金属粘接,金属网格,金属铭牌粘接,钢化膜,铁氧体粘接,键盘,陶瓷粘接,音箱壳体,音量控制器,顶棚,风电叶片组装,饰物,马达组装,高档按键,高铁,高铁产业,鱼缸水槽粘接,BGA元件,CSP元件,LCD金属PIN脚固定,LED 模组,LED模组,LED灯,LED灯组装,PC支架,PET塑料,PMMA素材粘接固定,PMMA透明展示盒,PU薄膜,SMT贴片,TP屏,TWS电子元件,TWS耳机,USB接头粘接密封,UV转印,前、后视镜,大功率 LED 灯珠封装,大功率LED灯珠封装,液晶LCM,透明PC,金属PIN脚固定,CCD,COVER LENS,COVER LENS BONDING,DIRECT BONDING,DISPLAY MODULE,FILM,HUD,LENS,LOGO,PC,PMMA,SENSOR
应能微 MOSFET/TVS/电源管理芯片(PMIC)选型指南
工控/笔电/电脑 公司简介 USB PD 快充/储能逆变DC-DC/电源适配器 电池管理/电动工具 电动车/无人机/吸尘器 手机/平板/学习机 TWS耳机/音箱 智能穿戴 手表/手环 机顶盒/路由器/WIFI6 安防摄像头/球机/交换机 智能电表/水表/气表/热能表 电子烟/广告机/电子笔/智能门锁 TVS封装 电源管理芯片 TVS 应用设计
应能微 - 笔电,半导体芯片,大功率半导体芯片,电源管理芯片,线性充电器集成电路,高性能瞬态电压抑制器,OVP+OCP+OTP集成电路,OVP集成电路,SIC场效应晶体管,主开关MOSFET,协议VBUS MOSFET,同步整流MOSFET,电源管理IC,电源适配器主MOSFET,直流-直流MOSFET,硅基MOSFET,碳化硅 MOSFET,负载开关IC,DC-DC MOSFET,LINEAR CHARGER IC,LOAD SWITCH IC,MAIN SWITCH MOSFET,MOSFET,OVP IC,OVP+OCP+OTP IC,PMIC,POWER ADAPTOR MAIN MOSFET,PROTOCOL VBUS MOSFET,SIC MOSFET,SYNCHRONOUS RECTIFIER MOSFET,TVS,AU1271P6,AU4581D3,APC2801 SERIES,ASM12,SLVU2.8-4,CM2302B,CM2302A,CMN3002TF5,AU4581D3H,SMF15A,AU0571P1A,AR0544P5LV,AU2424P5LV,AU1281D1F,AU0521D5,CM65R4,不间断电源,交换机,充电仓,双节电池,吸尘器,大功率音响喇叭,天线,学习机,安防,安防摄像头,射频,工业,工业电机驱动,工控,平板,平板电脑,广告机,开关键,房舍管理系统,手机,手环,手表,扬声器,按键,摄像头,新能源发电,无人机,无线网络,智能手机,智能电表,智能穿戴,智能穿戴手环,智能穿戴手表,智能门锁,机顶盒,气表,水表,汽车,消费电子,热能表,球机,电动工具,电动汽车,电动自行车,电动车,电子烟,电子笔,电池保护,电池管理,电源适配器,电脑,耳机,蓝牙,计算机,路由器,车载,通讯,音响,音箱,音量键,音频,风能,高清电视,麦克,BMS 电池管理,K 类功放,SD卡,SIM卡,TF卡,TWS充电仓,TWS对耳,TWS耳机,TYPE-C高速数据线,USB PD 快充,USB2.0数据线,USB3.0高速数据线,USB3.1高速数据线,VBAT电池保护,VGA接口,储能逆变DC-DC,BMS,DRONE,E-BIKE,EV,POWER ADAPTOR,POWER TOOL,PV,RF,SD CARD,SIM CARD,TF CARD,TWS,UPS,VACUUM CLEANER,VGA,WIFI,WIFI6,WIFI6
广告 发布时间 : 2025-03-03
移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU，可实现最高4.67Gbps下行速率
移远通信联合紫光展锐，正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。该模组基于紫光展锐V620平台开发，搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16标准，在传输速率、计算能力、R16关键特性等方面表现卓越，将为FWA、工业制造等多个领域带来优异的5G连接性能。
【经验】长工微电子多相并联电源芯片IS6608A的GUI使用说明及布局建议
IS6608A可以根据终端使用场景的多样化进行修改GUI、外围电路配置，为更加快速便捷帮助客户完成产品设计导入，本文章将系统阐述IS6608A的使用说明及布局建议，简单明了的向广大读者介绍该芯片在使用过程中的注意事项。
荣耀MagicBook Pro 14震撼上市，芯海科技E2010助力荣耀AI PC“芯”时代
芯海科技EC芯片CSCE2010以高集成、高性能、易开发的技术内核，为荣耀AI PC战略赋予硬核动能。在AI PC架构中，EC芯片是连接硬件与系统的“全能管家”。芯海E2010通过动态功耗管理、环境温度监测、多协议拓展及毫秒级响应能力，更可适配多平台架构，为笔电终端的持久续航、低延迟交互等高阶场景，提供稳定可靠的底层硬件支持。
凹凸科技单双节电芯电量计芯片OZ88106优化极端温度环境下表现，对电流、电压和温度进行实时采样
凹凸科技OZ88106就是单双节电芯电量计芯片，已经有超过5年的量产记录，在笔电和手机市场上表现十分优异。凹凸科技持续不断的进行产品创新，最新版本的电量计芯片进一步优化了极端温度环境下的表现，通过对电池的电流、电压和温度进行实时采样，同时采用独立的硬件累加器进行电量计算，然后基于采样的相关数据对电池的电量进行估算。系统可以通过芯片自带的I2C通讯总线对电池的相关信息进行在线访问。
【IC】重磅新品 | 高功率、多协议，南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品
近日，SOUTHCHIP南芯科技同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成USB PD解决方案的高功率升降压转换器SC87550Q/SC87580Q，以及支持私有充电协议的Type-C/PD快充控制器SC2166Q。这两款产品聚焦当前车充速度慢、兼容性差等痛点，大幅提升车充的功率与效率，同时可支持更多充电协议及手机、平板、笔电等多样化的终端应用，为车载充电系统注入更强动力。
LX506 1.65V–3.6V，1x超低功耗移动EMI降低IC
LX506是一款1x超低功耗移动EMI减少IC，采用LFC的专有“SaΦic”相位控制主动EMI技术。该IC旨在提供系统级的EMI和射频干扰（RFI）减少，适用于移动平台，如手机、MID、Netbook等。
龙营半导体 - 笔电,多功能1X有源EMI管理IC,超低功耗移动EMI降低IC,ULTRA LOW POWER MOBILE EMI REDUCTION IC,VERSATILE 1X ACTIVE EMI MANAGEMENT IC,LX50X FAMILY,LX506A,LX506C,LX50X,LX506E,LX506,LX506I,中音,手机,移动平台,“功率和空间”敏感应用,CELL PHONES,MIDS,MOBILE PLATFORMS,NETBOOKS,“POWER AND SPACE” SENSITIVE APPLICATIONS
【产品】唐虞推出0.40-0.50mm间距的线对板连接器，具有小尺寸，轻薄型设计和高速功能等特点
TYU推出的0.40-0.50mm间距的线对板连接器包括多个系列，每个系列在各产业都有广泛的应用。为了满足对高速和高密度设计不断增长的需求，TYU的fine pitch连接器具有小尺寸，轻薄型设计和高速功能的特点。
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