第三代宽禁带半导体
相关结果约1273139条第三代半导体:氮化镓
第三代半导体即宽禁带半导体,以碳化硅和氮化镓为代表,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,切合节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求,是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件,已成为全球半导体技术和产业竞争焦点。
银河微电授权世强硬创代理分立器件/整流器件/光电器件等产品
产品应用于家用电器、能源动力、网通、工业自动化、汽车电子、计算机及周边设备等领域。
广告 发布时间 : 2024-12-26
碳化硅SiC势头不减,瑞之辰坚守行业信心
意法半导体、安森美、英飞凌、罗姆等厂商在不同地点建设工厂;多家碳化硅(SiC)厂商宣布未来几年扩大产能计划;8英寸SiC的推出促进了技术扩展,降低了成本……近期,SiC作为第三代宽禁带半导体材料,在半导体行业中势头不减。在这场SiC技术与产能的竞赛中,深圳市瑞之辰科技早已布局SiC功率器件与封装形式,始终坚持对这一领域的信心。
世强硬创获蓉矽授权,代理车规级碳化硅MOSFET/EJBS/二极管等产品
蓉矽SiC MOSFET系列是采用第三代宽禁带半导体碳化硅制造的一种高耐压、低电阻、高频应用的MOSFET,分有高性价比的NovuSiC®和高可靠性的DuraSiC®系列。
平伟推出基于GaN-FET+SiC-Diode的高功率密度快充解决方案,助力高功率密度开关电源的创新
传统的功率器件解决方案已经不能满足社会发展的需求。通常要在低成本、高可靠性、高效率、小体积以及优秀系统性方面有所取舍。平伟实业在第三代宽禁带半导体领域已经深耕多年,在这样一个技术需求的背景下,推出了一种基于氮化镓、碳化硅器件的高密度功率快充功率器件解决方案。
新能源汽车、5G手机,第三代半导体的“春天”
从固话通讯和燃油汽车,到5G智能手机和新能源汽车,电力电子产品已经成为了我们生活的一部分,而这一过程的转变都离不开宽禁带半导体——第三代半导体。 第三代半导体具备着高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点,因此被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”。
聚焦技术和质量,第三代半导体SiC领先,瑶芯邀您共赴2024国际集成电路展览会暨研讨会
2024国际集成电路展览会暨研讨会将于3月28日-29日在上海张江科学会堂盛大举办。IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国 IC 设计成就、EDA 与 IC 设计、IP 与 IC 设计、MCU 与嵌入式系统应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术应用、模拟与传感器技术、存储与存算一体技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域。
在开关电源中,如何充分利用SiC器件的性能优势?
碳化硅场效应管(SiC MOSFET),表现出了更低的寄生参数满足开关电源(SMPS)的设计要求,越来越多用于通信电源、服务器电源和快速增长的电动汽车电池充电器市场等领域。国内领先的第三代宽禁带半导体领先企业森国科推出的1200V和1700V SiC MOS目前支持送样,部分量产中。
硬创峰会独家:UMS、Littelfuse、EPC首度集中解读第三代宽禁带半导体材料SiC/GaN的发展趋势及最新技术
据预测, 第三代宽禁带半导体材料SiC和GaN的市场规模将在2020年达到近10亿美元,并将主要推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏逆变器等方面的需求。也由此,在3月15日举办的“世强•硬件创新峰会”上, 高可靠性功率器件SiC/GaN拔得头筹,成为各大顶尖半导体企业争相探讨的议题。
罗姆即将亮相PCIM Asia2023,将展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案
全球知名半导体制造商罗姆将于8月29日~31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:W2馆2D03)。届时,将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时,罗姆工程师还将在现场举办的“第三代半导体论坛”以及“电力电子应用技术论坛”。
NEPCON Japan顺利收官,蓉矽半导体携自主研发MOSFET加速拓展海外市场!
蓉矽半导体自成立以来就致力于第三代宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发,产品关键指标可达到现今国际最先进技术标准,在新能源汽车、充电桩、电驱控制等领域应用前景广阔,拥有符合IATF 16949的完整供应链和来自台湾汉磊的坚实产能保障。
森国科携第三代宽禁带半导体、碳化硅二极管、碳化硅MOS、碳化硅模块以及IGBT产品,亮相上海SNEC光伏展
第十六届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会在上海新国际博览中心开幕,,作为致力于为光伏、储能等新能源产业提供绿色芯动力服务的领先者,森国科携第三代宽禁带半导体,碳化硅二极管、碳化硅MOS、碳化硅模块以及IGBT产品亮相N2展馆(906-909)。
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品类:SMD Schottkty Barrier Rectifier Diodes 3rd Generation
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加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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冷芯半导体拥有超过150种不同型号的超微型和微型多级TEC,为客户实现最优的定制化热电解决方案
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