结构补强胶
相关结果约1060060条2025年世强硬创新技术研讨会原厂合作
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棒形悬式复合绝缘子FXBW4-35/70:用于电力系统的高效绝缘保护
棒形悬式复合绝缘子FXBW4-35/70 是一种用于普通和污秽地区的交流电力系统,额定电压10~330kV,频率不超过100Hz的架空线路、变电站作悬垂和耐张用的高效绝缘保护设备。该绝缘子安装地点环境温度在-40℃~+40℃之间,海拔不超过1000米,尤其适用于污秽地区,能有效防止污闪事故,是目前广泛使用的瓷绝缘子的替代产品。其结构主要包括复合材料内衬管、金属端管和外补强层。金属端管采用316L或316LN材料,加工尺寸相同,通过焊接结构形式制造,并经过严格的表面处理工艺。粘结过程中使用DWZ胶,外围缠绕无捻玻璃纤维丝进行补强,最后通过热缩带和脱模四氟带固定并固化成型。棒形悬式复合绝缘子不仅能够限制大气过电压和各种真空开关引起的操作过电压,还能对相地之间的过电压及相间过电压提供保护,适用于不同型号的KYN、XGN、GBC、JYN、GZS等35kV及以下成套开关柜配套或直接使用于小型箱式变电
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广告 发布时间 : 2025-01-06
Unitak 3328 环氧结构胶
Unitak 3328 是一种单组份改良型环氧树脂胶粘剂,具有低温快速固化的特性,适用于粘接热敏感性元器件,如记忆卡、CCD/CMOS 等。它能在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力,并在适当的条件下具备可返修性。该产品适用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强。其改进型包括 Unitak 3329 和 Unitak 3330,后者在粘结力增强和柔性改进方面有所提升。此外,Unitak 2039 是专为智能卡芯片与柔性基板间的粘接而设计,具有良好的粘接力,适用于低温快速固化和耐高温环境。
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HD202D环氧石材干挂结构胶:双组分高模量高强度快速固化胶粘剂
HD202D环氧石材干挂结构胶是一种改性环氧树脂聚合物,属于双组分、高模量、高强度的快速固化胶粘剂。该产品广泛应用于各种石材、金属、玻璃、混凝土建筑构件等材料的粘结,特别适用于干挂法安装石材幕墙、金属件的粘结、地板砖和瓷砖的粘贴以及工程植筋、结构补强和粘接加固等。HD202D分为A、B两个组分,A组分为浅红色,B组分为浅绿色,混合后为白色。其主要特性包括室温快速固化、不流淌、固化速度不受环境湿度影响、对多种建筑材料具有高粘结强度且无腐蚀性、不渗油、不污染石材、耐老化性能好。使用限制包括不宜用于结霜或潮湿的表面、连续浸水的地方、终年潮湿的地方以及表面温度低于5℃或超过40℃的环境。主要技术指标如适用期为30~90分钟,弯曲弹性模量≥2000MPa,冲击强度≥3kJ/m²,拉剪强度(不锈钢—不锈钢)≥8MPa,压剪强度(石材—不锈钢、石材—石材)在标准条件下48小时≥10MPa,在浸水168小
白云 - 干挂胶,石材密封胶,HD202D,地板砖和瓷砖粘贴,工程植筋,石材幕墙安装,粘接加固,结构补强,金属件粘结
E393L单组份加热固化结构粘接环氧胶
E393L单组份加热固化结构粘接环氧胶是一种绿色、高触变、加热固化型环氧胶。该产品具有低流动性,对铁芯有良好的附着力,固化后可进行机加工。它具有高耐温性、优异的耐老化稳定性、高防水性、抗溶剂性和防油性能。适用于小型工业产品的结构粘接补强和密封,以及电机生产中的转子涂覆保护。使用时,需将胶水从冰柜中取出,放置室温下解冻,然后涂覆于清洁的待粘接物件表面,并选择合适的固化条件进行固化。注意事项包括远离儿童存放,确保待粘接元器件及容器清洁,无灰尘、油污、盐类和其它污染物。
环氧树脂结构胶系列,E393L,小型工业产品的结构粘接补强和密封,电机生产中转子涂覆保护
SS602D环氧石材干挂胶:高模量高强度双组分胶粘剂
SS602D环氧石材干挂胶属于改性环氧树脂聚合物,是一种快速固化的双组分、高模量、高强度的胶粘剂。该产品可广泛应用于各种石材、金属、玻璃、混凝土建筑构件、木材等材料的粘结;特别适用于干挂法安装石材幕墙、金属件的粘结;地板砖、瓷砖的粘贴;工程植筋、结构补强、粘接加固等。SS602D分A、B两个组分,A组分为白色,B组分为黄色,混合后为浅黄色。 产品特性包括:属改性环氧树脂聚合物,具有高模量和高强度;双组分,室温快速固化,不流淌,固化速度不受环境湿度影响;对多种建筑材料如金属、混凝土、玻璃、陶瓷、大理石、花岗岩等粘结强度高且无腐蚀;不渗油、不污染石材,耐老化性能好。 主要用途涵盖:各种石材、金属、玻璃、混凝土建筑构件等材料的粘结;干挂法安装石材幕墙、金属件的粘结;地板砖、瓷砖的粘贴;工程植筋、结构补强、粘接加固等。 使用限制包括:不宜用于结霜或潮湿的表面;不宜用于连续浸水的地方或终年潮湿
白云 - 石材密封胶,SS602D,地板砖粘贴,工程植筋,瓷砖粘贴,石材幕墙,粘接加固,结构补强,金属件粘结
FS-S结构胶:单组分中性硅酮密封胶,建筑玻璃幕墙专用
FS-S结构胶是一种单组分、中性室温固化硅酮密封胶,专门用于建筑玻璃幕墙的硅酮结构密封。该产品具有良好的粘接性能和挤出施工性能,能够在室温下快速固化,且无毒、无腐蚀。其卓越的耐紫外线、耐水、耐高低温性能使其适用于多种恶劣环境。此外,它与其他中性硅酮胶具有良好的相容性。FS-S结构胶在工程中应用广泛,主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等场景,如粘钢、粘碳纤维、植筋、裂缝补强、密封、孔洞修补、道钉粘贴、表面防护及混凝土粘接等。产品的包装规格为300mL/支,20支/箱。
硅酮密封胶,结构胶,FS-S,修补,孔洞修补,密封,构件加固,植筋,混凝土粘接,粘接,粘碳纤维,粘钢,表面防护,裂缝补强,道钉粘贴,锚固
EA502环氧石材干挂胶:双组分高模量高强度快速固化胶粘剂
EA502环氧石材干挂胶属于改性环氧树脂聚合物,是一种双组分、高模量、高强度的快速固化胶粘剂。该产品广泛应用于各种石材、金属、玻璃、混凝土建筑构件等材料的粘结,适用于干挂法安装石材幕墙、金属件的粘结、地板砖和瓷砖的粘贴、工程植筋、结构补强及粘接加固等场景。EA502分为A、B两个组分,A组分为浅红色,B组分为浅绿色,混合后为白色。其特性包括室温快速固化、不流淌、固化速度不受环境湿度影响、对多种建筑材料具有高粘结强度且无腐蚀性、不渗油、不污染石材、耐老化性能好。使用限制包括不宜用于结霜或潮湿的表面、连续浸水的地方、终年潮湿的地方以及温度低于5℃或超过40℃时施工。主要技术指标包括适用期30-90分钟、弯曲弹性模量≥2000 MPa、冲击强度≥3 kJ/m²、拉剪强度(不锈钢—不锈钢)≥8 MPa、压剪强度(石材—不锈钢)≥10 MPa(标准条件48小时)、压剪强度(石材—石材)≥10 MPa
白云 - 石材密封胶,EA502,地板砖粘贴,工程植筋,瓷砖粘贴,石材幕墙安装,粘接加固,结构补强,金属件粘结
GM-7500单组份加热固化结构粘接环氧胶
GM-7500-4单组份加热固化结构粘接环氧胶是一款灰色、高触变无塌陷的结构粘接环氧胶。该产品在加温条件下固化迅速,具有高粘接强度、良好的韧性和优异的耐温性。适用于小型工业产品的结构粘接和补强粘接,磁电机生产中铁氧体及磁钢的组装粘接,耐高温的电感器粘接,芯片贴合粘接等。产品固化前为灰色触变膏体,密度为1.5g/cm3,粘度为120,000mPa.s。固化后剪切强度≥30MPa,硬度Shore-D 90,Tg 140℃,导热率0.5W/m·k,工作温度范围为-40~180℃。使用时需注意待粘接物件表面清洁,防止影响粘接性能。产品包装规格为1Kg/罐,储存条件为密闭储存于干燥环境中,储存温度为-10~0℃,储存期限为6个月。
环氧胶,GM-7500-4,小型工业产品的结构粘接和补强粘接,磁电机生产中铁氧体及磁钢的组装粘接,耐高温的电感器粘接,芯片贴合粘接
KJ-6000硅酮结构胶:单组份中性固化建筑幕墙玻璃结构粘结装配专用
KJ-6000硅酮结构胶是一种单组份、中性固化、专为建筑幕墙中的玻璃结构粘结装配而设计的。可在较宽的气温条件下轻易地挤出使用。依靠空气中的水分固化成耐用的高模量、高弹性的硅酮橡胶。产品对玻璃不需用底涂,能产生较好的粘结性。适用于构件的加固、锚固、粘接、修补等;如粘钢,粘碳纤维,植筋,裂缝补强、密封,孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、混凝土粘接等。
硅酮结构胶,KJ-6000,修补,孔洞修补,密封,构件的加固,植筋,混凝土粘接,粘接,粘碳纤维,粘钢,表面防护,裂缝补强,道钉粘贴,锚固
HS727 高可靠性结构粘接底部填充胶
HS727 是一款专为打印机设计的高可靠性结构粘接底部填充胶。该产品具有防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环等特性,适用于电子设备的粘接和保护。其快速流动性和工艺简单性使得应用过程更加便捷高效。此外,HS727 拥有优异的助焊剂兼容性和毛细流动性,能够确保边角补强粘合剂的高可靠性。产品的粘度为 24000 cP(25℃),玻璃化转变温度(Tg)为 121℃,热膨胀系数(CTE)在 Tg 以下为 18 PPM/℃。推荐固化条件为 90 分钟 @ 150℃。包装规格为 30CC 或 55CC,保质期为 6 个月(-20℃条件下)。存储条件要求密封保存于 -20℃环境中。主要应用于打印机等电子设备的结构粘接,提供卓越的粘接强度和可靠性。
结构粘接底部填充胶,HS727,用于打印机
HS731 高可靠性耐高温绝缘粘结结构粘接底部填充胶
HS731 是一款高可靠性的结构粘接底部填充胶,专为耐高温绝缘粘结应用设计。该产品具有优异的防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环性能,适用于多种电子元件的固定和保护。HS731 的粘度为 13000 cP(25℃),玻璃化转变温度 (Tg) 达到 172℃,热膨胀系数 (CTE) 在 Tg 以下为 60 PPM/℃,在 Tg 以上为 150 PPM/℃。其推荐的固化条件为 90 分钟 @ 150℃,包装规格为 30CC 或 55CC,保质期为 6 个月(-20℃条件下)。产品的高可靠性、快速流动性和平衡的返修性使其成为电子制造中的理想选择。此外,HS731 还具备优异的助焊剂兼容性和毛细流动性,能够确保边角补强粘合的高可靠性。这款底部填充胶广泛应用于需要耐高温绝缘粘结的场合,如半导体封装、电路板组装等。它不仅提高了产品的整体性能,还简化了生产工艺,降低了生产成本。
结构粘接底部填充胶,HS731,半导体封装,电路板组装,耐高温绝缘粘结
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
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