铜基板
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Rogers（罗杰斯） RO4233 LNB Laminates数据手册
本资料为Rogers Corporation生产的RO4233™ LNB覆铜基板的数据表。内容包括材料的电学、力学、热学和物理性质，以及与加工相关的标准厚度、尺寸和铜箔涂层的详细信息。
ROGERS - 微波电路板材,LNB层板,LNB LAMINATES,4233 48X36 5E/5E 0900+-004/DI,RO4233™,RO4000,RO4233碳氢化合物陶瓷,4233LN 48.25X36.25 5E/5E 0200+-0015/DI,4233 24X18 1E/1E 0200+-0015/DI,4233 24X18 5E/5E 0900,仓储,可再生能源,国防工业设备,安全系统,室内照明,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,智能家居,机车,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,装备及逆变电源,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,通信设备
森未200kW+储能用IGBT：S3L225R12GA7H_C20，满足工商业储能1500VDC系统的功率变换
森未科技正式发布GA系列首发产品：S3L225R12GA7H_C20，可用于200kW+储能。S3L225R12GA7H_C20为三电平INPC拓扑，采用森未7代1200V IGBT芯片和软恢复FRD，针对ESS双向能量变换应用进行了芯片优化。模块采用铜基板，并联使用可以实现200kW+，满足工商业储能1500VDC系统的功率变换。
广告 发布时间 : 2025-03-03
【应用】京瓷功率二极管、高功率应用覆铜基板及车载显示器，专为新能源汽车设计
京瓷新能源汽车电子元器件系列中的功率二极管产品、高功率应用覆铜基板以及车载显示器。具有小型、轻巧的优势，可广泛应用在DC/DC变频器、EV、CID触控和车载空调显示器等领域中。
设计伺服驱动器，功率器件需要使用PIM模块，目前主流的35A/1200的PIM有两种封装形式，分别是easyPIM和FlowPIM，这两种封装有什么区别，哪种性能更好？
目前用在小功率伺服驱动器主流功率器件是PIM模块，两种封装的区别主要有以下几点： 1）easy封装插针直径为0.635mm，而Flow封装插针直径为1mm，抗拉力更强；2）flow封装的端子插针与铜基板的连接是柔性连接，可以提高抗震性；3）flow封装的驱动存在独立发射极管脚，优化驱动环路，可以降低回路EMI。flow封装相对于easy封装在性能上更具优势，建议选择flow封装PIM。
你好，请问博钰的铜基板配合的大功率LED最高功率可达几W?
目前广东博钰型号为CU-01-B80的铜基板最高导热系数可达5.6W/mK，产品介绍：https://www.sekorm.com/doc/2365857.html
铜基板相关授权代理品牌：
MCC312-16io1晶闸管模块
该资料介绍了IXYS公司的MCC312-16io1型号晶闸管模块。该模块具有国际标准包装，适用于电机控制、软启动器、功率转换器等领域。它采用直接铜键合Al2O3陶瓷与铜基板，平面钝化芯片设计，具备高隔离电压和良好的热循环能力。
IXYS - 晶闸管模块,THYRISTOR MODULE,MCC312-16IO1,化学过程,固态开关,工业炉,照明控制,电机控制,电源转换器,软启动器,CHEMICAL PROCESSES,INDUSTRIAL FURNACES,LIGHTING CONTROL,MOTOR CONTROL,POWER CONVERTER,SOFTSTARTER,SOLID STATE SWITCHES
高频板打样怎么选厂家？高频板板材怎么分？
如今高频板广泛应用于通信设备、智能家居、安防设备、医疗电子、工控设备等各大领域。高频板板材根据材料的不同，目前市面上主要分为三种：铝基板、铜基板、铁基板。这其中，采用铜基板制成的电路板最具优势。
赛伍铜基板散热片，铜片厚度 0.4mm，高导热且长期耐老化，适用于功率芯片的散热
赛伍车载类绝缘胶膜是以PET 为基材，涂覆胶粘剂制作的绝缘胶膜，适用于动力电池模组及PACK结构件绝缘、电子料封装绝缘，是一种柔性、高可靠性的绝缘材料。产品特点：高导热、高绝缘、耐电压、长期耐老化。
世强快速PCB制板价格如何？和嘉立创相比有哪些方面的优势？
您好：PCB打样：快速打样，最快12小时加急发货；可加工FR-4/铝基板/铜基板/刚扰结合板/高精密板/Rogers高频板；可订做1~14多层板，最小线宽线距4/4mil,最小过孔8mil，最大长度：120cm，板厚范围0.2-3.2mm，铜厚范围0.5-10oz；特殊工艺：半孔、超长板、厚铜板、金手指，70分钟图电，240分钟沉铜电镀，拒绝导电胶。PCB LAYOUT设计：100PIN以内24小时加急；最高40层，最多6万PIN，最小线宽/线距2mil/2mil（HDI）,12G(差分讯号)，2500 个BGA-PIN，最小BGA间距0.20mm，最高阶HDI：任意层互聊（ELIC）。SMT贴片：一片起贴，可贴散料， 8小时加急；最大尺寸L510*W460mm；板厚0.5mm~3mm，01005微型元件到45mm元件，最大零件尺寸150*150mm，最小引脚零件间距0.3mm，最小BGA间距0.3mm。钢网定制：2小时极速加工；默认尺寸为37CM*47CM，其他尺寸可定制，最大厚度0.2mm，激光切割，高品质高精度，便面整洁，不易变形。
MCD255-12io1晶闸管\二极管模块
本资料介绍了IXYS公司的MCD255-12io1型号晶闸管二极管模块。该模块适用于电机控制、软启动器、功率转换器和工业炉温控等领域，具有国际标准封装、高隔离电压、铜基板和平面钝化芯片等特点。
LITTELFUSE - 二极管模块,晶闸管,DIODE MODULE,THYRISTOR,MCD255-12IO1,化学过程,固态开关,工业炉,照明控制,电机控制,电源转换器,软启动器,CHEMICAL PROCESSES,INDUSTRIAL FURNACES,LIGHTING CONTROL,MOTOR CONTROL,POWER CONVERTER,SOFTSTARTER,SOLID STATE SWITCHES
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