陶瓷半固化片
相关结果约526665条
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 半固化片,陶瓷半固化片,低轮廓反转处理电解铜箔,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施
PCB基板材料有哪几类？如何分类？
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。
广告 发布时间 : 2025-03-03
天线采用Ro4725设计，0.78mm和1.54mm两种板拟采用固化片混压多层板，会不会影响印制板本身的互调指标？
世强代理的rogers公司的RO4725板材是一款改善了PIM值的碳氢化合物陶瓷玻璃布材料的板材，在设计和使用PCB天线时，PIM并非层压板的一个基本属性，天线设计者都知道降低电流密度是实现系统低PIM的关键，其高度依赖于系统设计的特性。从层压板角度，高导体纯度、低导体表面粗糙度以及介质配方、物理属性和导体-介质面结合处的合适控制等可以有效抑制PIM值。两种板材采用半固化片混压，对PIM值的影响很小。
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
【产品】腾辉推出的半固化片/层压板VT-4A2H，导热系数为2.2W/mK，适用于汽车电子等领域
腾辉电子为需要耗热的多层PCB应用提供一系列陶瓷填充的导热型层压板和半固化片。层压板和半固化片让生产在层压过程中变得更简单。半固化片能提供更高的导热性和流动性，非常适合大功率设计和重铜设计。
陶瓷半固化片相关授权代理品牌：
快速上升™ 预浸料初步数据表
*fast*Rise™ 7是一种新型预浸料，专为制造高介电常数 stripline 而设计。它能够在低温下（420°F/215°C）制造出热稳定性高、低损耗的预浸料结构，适用于有机高介电常数铜箔层压板，如RF-60A。这种材料降低了成本，并提供了与低温共烧陶瓷（LTCC）相媲美的性能，同时减少了电路的尺寸，适用于滤波器、耦合器、功率放大器等应用。
TACONIC - 半固化片,PREPREG,FASTRISE™ 7,军事的,功率放大器,天线,消防,相位匹配网络,耦合器,航空电子,过滤器,雷达管汇,ANTENNAS,AVIONICS,COUPLERS,FILTERS,FIRE CONTROL,MILITARY,PHASE MATCHING NETWORKS,POWER AMPLIFIERS,RADAR MANIFOLDS
RT/duroid 6002陶瓷PTFE粘结片厚度有几种规格
RT/duroid 6002粘结片只有2.5mil厚度一种规格，如果是6002多层压合，建议采用2929半固化片，有1.5/2/3mil三种厚度规格。
WL-PP280 多层板高频粘结片：无玻璃纤维布增强陶瓷复合膜粘结片
WL-PP280 是一种无玻璃纤维布增强的陶瓷复合膜粘结片，双面涂覆有综合性能优异的热固性树脂涂层。该产品结合了聚四氟乙烯（PTFE）陶瓷薄膜的优良介电性能和热固性树脂涂层的优良综合性能，满足高频频微波多层板对半固化片的复杂要求，如多次叠层工艺、插孔要求、低流动性、低温叠压、良好粘接性和操作性等。与传统高频板半固化片相比（如Speed C、FEP、PFA、碳氢/玻璃纤维布等），WL-PP280 提高了高频微波多层板的合格率和可靠性，具有优异的综合性价比。WL-PP280 系列预浸料适用于复杂的高频多层设计，具有强兼容性，可与多种材料压合，低损耗，易于加工，高可靠性，是理想的高频多层粘结片。
TAIZHOU WANGLING INSULATING MATERIALS FACTORY - 多层板高频粘结片,陶瓷复合膜粘结片,WL-PP280,多层设计,高频板,高频频微波多层板
单面铝基板 - 铝基铜覆层 laminate（高效散热、电气绝缘）
单面铝基印刷电路板是一种常见的金属铝基铜覆层 laminate，具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工功能。它广泛应用于电路设计方案中，对三散射进行极有效的处理，降低产品运行速度，提供产品功率密度和可靠性，并延长产品使用寿命；同时减少产品体积，降低硬件和安装成本。此外，它可以替代脆弱的陶瓷基板，获得更好的机械耐久性功能，适合表面贴装技术及其他电子产品。其结构由铜箔层、介质层、金属铝基板和保护膜四层组成。铜箔层相当于普通单面PCB铜覆板层，通常通过丝网印刷和蚀刻形成印刷电路板，使元件相互连接。介质层是铝基板的核心技术所在，可以以三种介质形式存在：玻璃布固化片、特殊聚合物填充特殊陶瓷以及半固化片与涂层结构混合形式。金属铝基板使用纯铝或铝合金作为支撑组件载体，要求高导热性，适用于钻孔、冲压和切割等常规加工。保护膜是一层OPP保护膜，用于避免铝基板背面刮伤和污染，分为蓝色保护膜（不耐高温）和棕色高
国瓷赛创电气 - 印刷电路板,铝基铜覆层 LAMINATE,SINGLE SIDED ALUMINUM BASE PRINTED BOARD,家用电器,摩托车电子产品,汽车电子设备,照明,电子控制,电源设备,通信电子设备
WL-PP280 高频高速基板
WL-PP280 是一种无玻璃纤维布增强的陶瓷复合膜粘合剂，涂覆有优良的耐热性树脂涂层。它结合了 PTFE 陶瓷膜优异的介电性能和热固性树脂涂层的综合性能，满足高频微波多层板对半固化片的需求。该产品具有以下特点：优异的介电性能、频率稳定性、耐热性、低热膨胀系数、独特的材料流变特性、良好的操作性、适用于多种材料、优异的厚度均匀性和一致性。产品尺寸为一般 457 × 610mm（18 × 24英寸），可提供 610mm（24英寸）宽的卷材，也可根据用户需求裁切成片材。
泰州市旺灵绝缘材料厂 - 高频高速基板,WL-PP280,高频微波多层板
双层8盎司原型PCB组装 黑色焊掩膜 白色丝印 绿色表面
该产品为双层8oz原型PCB组装，适用于电子设备和OEM电子产品。其主要特性包括绿色/黑色/白色/红色/蓝色的焊掩膜颜色、白色或定制丝印颜色、双层结构以及HASL无铅、OSP、软金或硬金的表面处理工艺。最小孔径为0.15-0.2毫米，板厚为1.6-3.2毫米，基材为FR-4/铝/陶瓷/半固化片/FRI，铜厚度为8oz。产品支持被动器件0201封装，BGA间距可达0.45毫米。该PCB广泛应用于物联网（IoT）、汽车、工业、LED照明、AI智能家居、测量仪器、消费类电子产品和医疗领域。其生产工艺包含DFM审查、元件选择与准备、PCB生产、组装与测试等环节，确保产品质量并快速交付完整原型产品。
SHENZHEN SKY-WIN TECHNOLOGY CO., LTD - 电子设备,PCB组装,SMT-ASSEMBLY-25,ALLWINNER A133 PCB,医疗,工业,汽车,测量仪器,消费类电子产品,物联网,AI智能家居,LED照明
多层SMT RF PCB板生产 高频PCBA组装
多层SMT RF PCB板生产及高频PCBA组装是一种用于高频率应用的多层印刷电路板。该产品采用先进的生产工艺，支持10层结构，使用FR-4、铝、陶瓷、半固化片等基础材料。铜厚度范围为0.25至12盎司，板厚从0.5毫米到4毫米不等。最小孔径为0.10毫米，最小线宽为0.075微米（3密尔），最小线间距为3密尔。表面处理包括HASL、ENIG、ImAg、OSP等多种选择。该产品适用于高频通信设备、雷达系统、无线传输等领域，具有出色的电气性能和可靠性。测试服务包括飞针测试和E-test。产品的包装方式为真空包装或塑料袋内包装，外包装为标准硬纸箱。交货期为5-8天，月生产能力为20,000平方米。认证包括ISO、ROHS等。
SHENZHEN JIETENG CIRCUIT CO., LTD. - PCBA组装,PCB板,PCBA,多层PCB,无线传输,雷达系统,高频通信设备
|
|
|
电子商城
现货市场
服务
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>