高度检测
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【应用】拓尔微全桥电机驱动TMI8140-Q1用于X光仪，峰值电流可达14A，拥有高带载能力和强散热能力
X光仪是一种用于基础医学、临床医学领域的医学科研仪器。该产品主控采用的是MCU方案，通过电机驱动控制电机对窗口以及栅板进行调整，通过传感器对电机的位置以及C型臂的高度检测，电机驱动这里推荐拓尔微的全桥电机驱动TMI8140-Q1。
【产品】模数转换器ADCS8162、ADCS16162，具有高度集成的模拟前端，实现采样芯片国产化
ADCS8162和ADCS16162意味着我国在电力保护，配网，检测设备，新能源，仪器仪表核心采样芯片的国产化。
广告 发布时间 : 2025-03-03
九芯电子NV128H语音芯片，助力燃气检测仪语音报警方案，为家庭安全提供了坚实的保障
九芯电子NV128H语音芯片作为燃气检测仪的核心组件，以其卓越的性能、高度的集成度以及灵活的应用特性，为家庭等场所的燃气安全提供了全面、可靠的保障。未来，随着物联网技术的不断普及和应用，NV128H语音芯片将在更多领域发挥重要作用，为人们创造更加安全、便捷的生活环境。
CEM华盛昌自研推出一系列固定式和手持式气体检测仪，能够准确检测各种可燃气体，为燃气安全保驾护航
河北燕郊燃气爆炸事件再次提醒我们，燃气安全无小事。我们必须高度重视燃气检测工作，加强燃气设备的日常检查和维护。华盛昌作为一家专业的测量仪器仪表制造商，自研推出的一系列固定式和手持式气体检测仪，能够准确检测各种可燃气体，为燃气安全保驾护航。
【产品】国产高度集成的恒流LED功率开关KP1075X系列，无需辅助绕组检测消磁，减少了系统设计及生产成本
必易微推出的KP1075X系列是高度集成的恒流LED功率开关，芯片采用了准谐振的工作模式，无需辅助绕组检测消磁。同时内部集成有高压500V功率MOSFET、600V超快恢复二极管和高压自供电电路，简化了系统的设计和生产成本。
简析光耦在带过零检测的辅助电源的广泛应用
晶台光耦KL817和KL3053在小家电产品（如微波炉等）辅助电源中的广泛应用。具备小功率、高性能、高度集成以及低待机功耗的特点，同时支持宽输入电压范围。
我们公司需要设计一款主板，集成温湿度传感器、海拔高度传感器、雨量、土壤ph值、光线、pm2.5、二氧化碳、溶氧量、GPS经纬度、风速、风向，有没有合适的选型推荐？
温湿度传感器推荐TE的HTU20D：TE Connectivity（泰科TE）HTU20D(F)温湿度传感器数据手册环境光传感器推荐 Silicon Labs：Si1153:Si1153系列数据手册（简版）PM2.5检测推荐可天士：SPS-12CU激光颗粒物传感器数据手册二氧化碳检测推荐IDT的气体传感器：ZMOD4410:ZMOD4410 Gas Sensor Module for TVOC and Indoor Air Quality数据手册
电容式管道液体检测模组WS003使用用在小家电产品水箱水位检测模块，可快速判断液位高度及有无液体状态信息
WS003是一种电容式管道液体检测模组，通过传感器不锈钢探针，探测模组管道腔体内的电容变化，判断液位高度及有无液体状态信息。产品体积小，成本低。液位检测精度高，有水即可检测，和水量无关，和水质无关，不容易误判，可靠性高。适合用于智能洗地机、扫地机器人、洗碗机、净水器、饮水机、咖啡机、管道液流检测设备等领域。
请问下有槽型光电的供应商吗？就是检测物料或者轴限位使用的。
我关于槽型光电传感器，世强代理的品牌有可天士、长江传感、兰宝、宜科。请告知使用场景、常开/常闭类型、开槽高度和宽度、电缆连接方式，我们为您匹配型号。
【IC】数明半导体最新推出SiLM9714——带宽共模电流检测放大器的四路智能半桥门极驱动器
数明半导体SiLM9714是一款专为驱动多种电机或负载设计的高度集成多通道门极驱动器。产品集成了4路半桥驱动、电源管理、电流检测放大器以及保护监控功能，显著简化了系统结构，缩减了体积，并实现了成本优化。其采用的智能门极驱动架构，不仅能精确管理死区时间、调控斜率，还优化了传输延时，同时支持PWM与SPI多种输入控制模式，提升了操作的灵活性与便捷性。
宜科LVM系列智能3D激光轮廓传感器助力铆钉高效精准检测，最快扫描频率可达37kHz
在许多设备的生产过程中，铆钉作为重要组件，其安装的高度位置对产品的质量起着决定性的影响。我们需要一种高效、精确且非接触的测量方法，以解决这一问题。宜科LVM25系列传感器最快扫描频率可达37kHz，扫描速度快，成像质量好，不仅能大大提高检测效率，适应生产的节拍，还能防止因接触造成的物理损伤。
重量轻的SMD弹片，具有弹性、避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果
PCB板接地弹片，一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片结构。故利用EMI CLIP之导电特性，可有效干扰电磁波之外溢，达到按照检测标准。EMI CLIP之特性如下：1.具导电特性，可干扰电磁波外溢效果。2.具弹性并有避震减压的功能，可调整高度保护CPU之效果。3.具焊锡性，可焊接于主板机上。4.料带包装，可用SMT装置快速地植入主机板上，节省人工成本，耐磨性好、耐压性好、可塑性好。
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布莫让支持超微型单级/多级、微型单级/多级、超微型 TEC 封装产品定制，最小晶粒高度：0.3 mm； 最小横截面：0.2 mm； 最小节距：0.15 mm；能做到最小尺寸 1mm*1mm, 最高级数可达到 7 级。
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可定制分流器电阻范围20uΩ~100uΩ，可自由设计铜排形状尺寸，电镀：镀锡/镀镍。支持RoHS指令 、AEC-Q200。认证资格：IATF16949;ISO9001；检测精度：0.1%。
最小起订量： 100个 提交需求>
