高算力AI模组

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

2023-07-24 - 新产品代理服务技术支持采购服务

美格智能高算力AI模组SNM970：低延时、高算力，支持多场景应用

美格智能推出的高算力AI模组系列包括SNM973、SNM932、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型号，AI算力覆盖12Tops~48Tops，涵盖入门级、中端、旗舰级多层次算力水平。这些模组采用LGA和PCle插槽式两种封装，适用于不同行业和应用场景需求。以SNM970为例，其内置移动GPU具备强大的视频编解码能力，能够支持高速摄像头捕捉比赛和训练视频，并对运动员的技术动作进行详细拆解和评估，帮助教练员制定精准的比赛策略。在消费物联网领域，如AR眼镜产品中，该模组提供强大的智能算力支持，包括空间探测、空间计算、多维信号的输入输出、高清视频处理、实时渲染等功能，为用户带来更加立体、沉浸的使用体验。此外，在云计算领域，基于SNM970的ARM架构SoC阵列服务器，以骁龙8 Gen2高性能芯片为底座，集成8核Kryo™ CPU、Adreno 7

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美格智能SNM970/SNM932高算力AI模组：生成式AIGC多感知融合VSLAM解决方案

美格智能推出的SNM970和SNM932高算力AI模组，基于生成式AIGC技术，提供了多感知融合的VSLAM（视觉同步定位与建图）解决方案。该方案通过高精度导航和环境检测功能，帮助机器人在动态场景下实时进行3D建模，并生成运行所需的导航地图，提升了机器人的智能化水平和感知能力。此外，模组预留了充足的功能接口，支持数据融合计算和端侧AI部署，可以根据客户需求提供定制化解决方案，快速提升机器人产品的智能化水平，助力全球物联网客户抓住AI智能化机遇，提高产品竞争力。该解决方案已在多个应用场景中得到验证，如物流、巡检、家居、娱乐等智能化领域。

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【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

2023-05-07 - 新产品代理服务技术支持采购服务

美格智能5G C-V2X车规级模组：构建智能汽车新质生产力

美格智能在2024高通汽车技术与合作峰会上展示了多款基于高通平台研发的4G/5G蜂窝通信模组、车载智能模组、5G C-V2X车规级模组、智能座舱SIP模组及高算力AI模组。这些产品旨在满足智能网联汽车对更大带宽、更低时延和更高可靠性的需求，特别是在自动驾驶和智能座舱领域。美格智能的5G C-V2X车规级模组具备强大的通信能力和低时延特性，适用于智能网联汽车的多种应用场景，如辅助驾驶、V2X通信等。此外，智能座舱SIP模组集成了4G/5G通信单元、存储单元、电源管理单元和SoC芯片，支持复杂的操作系统和应用程序，能够运行丰富的多媒体功能，为智能座舱提供全面的解决方案。随着NPU能力的提升，这些模组还支持各类大模型等生成式AI应用，进一步推动了“AI定义汽车”的发展。美格智能的产品不仅满足了智能网联汽车的技术需求，还为开发者提供了便捷的解决方案，降低了AI大模型落地座舱的难度。

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SNM980：美格智能重磅发布首批基于骁龙8至尊版平台的高算力AI模组，提供跨时代的超强算力

在MWC 2025大会期间，美格智能重磅发布基于骁龙®8至尊版移动平台的高算力AI模组SNM980，支持Wi-Fi 7，拥有出色的AI性能和多媒体能力，为广泛客户提供跨时代的超强算力。模组基于全新旗舰骁龙8至尊版移动平台开发，媒体性能方面同样表现出色，澎湃算力能够为人形机器人提供更快速、更高质量的计算。

2025-03-05 - 产品代理服务技术支持采购服务

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5 LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA/EVDO: BC0 GSM: 900/1800

GSM850/900 33±2dBm，GSM1800/1900 30±2dBm，CDMA/EVDO 23~30dBm WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm，TD-SCDMA 23+1/-3dBm，TD-LTE 23±2.7dBm，LTE FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP/FTP/PPP/PING/DTMF/QMI

Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8, Windows 8.1, Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

一张图了解美格智能高算力AI模组！算力持续突破性升级，引领终端侧AI技术创新

MEIG高算力AI模组具有算力提升，最高48Tops AI算力，低功耗，先进功耗控制技术，硬软件进一步优化降低内存带宽消耗，标准化AI套件支持混合精度计算，持续AI推理高效提升，多媒体性能连接能力出众，丰富外围接口，创造智能化交互体验，广泛用于边缘智算盒，无人机，智算服务器，工控机，机器人，智慧工业，VR/AR，AI视频会议等场景。

2023-11-24 - 产品代理服务技术支持采购服务

美格智能AIMO智能体+DeepSeek-R1模型，AI应用的iPhone时刻来了

当AI大模型从云端下沉至终端设备，一场关于效率、隐私与智能化的革命悄然展开。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能凭借其高算力AI模组矩阵与端侧大模型部署经验，结合最新发布的AIMO智能体产品，正加速开发DeepSeek-R1模型在端侧落地应用及端云结合整体方案，助力国产优质模型渗透千行百业，共塑智能化未来。

2025-02-10 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

2024-09-11 - 产品代理服务技术支持采购服务

美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心

NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛＆展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相，其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。

2024-10-31 - 产品代理服务技术支持采购服务

全面拥抱端侧AI，美格智能在CES发布系列创新成果

纵观CES 2025，AI技术已经广泛且深入地融入5G通信、消费电子、新能源汽车等领域，搭载端侧AI技术的机器人、AI眼镜等产品备受关注，端侧AI成为CES 2025最大热点。本届展会中，美格智能凭借端侧AI领域的创新技术和应用成果取得亮眼表现，未来也将持续加强无线通信技术和端侧AI的融合发展，探索更多端侧AI应用场景，携手产业合作伙伴共塑新未来。