101R39

KLAUKE目录2019/2020

KLAUKE  -  171R1245,LGL3,LGL1,429R95,HDP1370,AE2235,7515V,169R1645,K46,K48,163R1045,KLNMTX15ISLIM,327R70,HAH1395,50305840,430R95,9R8,111R16,111R14,111R12,111R10

CH芯片的引脚图器件库和封装图

沁恒  -  CH366Q,CH378Q,CH451L,CH463Q,CH451S,CH32F205RBT6,CH452A,CH331A,CH246D,CH331G,CH343G,CH32F203C8T6,CH355L,CH573F,CH367L,CH440G,CH365P,CH450K,CH353L,CH462

中科芯（CETC）32位MCU选型指南

公司简介    MCU    MCU型号定义&封装参考    MCU开发工具    LoRa/ NB-IoT    LoRa/ NB-IoT产品简介    MCU应用案例   

中科芯  -  单片机,小体积系列模组,开发板,无线模块,模组,驱动程序库,32-BIT MCU编程器,32位MCU,32位MCU编程器,32位MCU芯片,NB-IOT模组,工业级NB-IOT模组,MCU,CKS32F103V8T6,CKS32F031K6U6,CKS32F102C6T6,CKS32F417ZET6,CKS32F105VDT6,CKS32F107,SX1262,CKS32F105,CKS32F102R4T6,CKS32F103,CKS32F101,CKS32F102,云台控制,医疗健康,工业控制,工业自动化,平衡车,新基建,无人机控制,无线抄表,智慧城市,智能安防,智能家居,智能电力网关,智能直流无刷电机控制器,智能路灯控制器,智能锁,楼宇自动化,水电表远传射频板,永磁同步电机驱动,汽车电子,激光扫码枪,物联网,物联网低功耗应用,物联网温度传感终端,物联网网关,环境监测,电动工具控制器,电动牙刷,移动通迅,终端传感数据采集,自动化抄表,自动抄表,血氧仪,额温枪,MCU&NB核心板,OBD车窗控制器,OBD车窗控制系统,RFID读卡器

MNG-2025-0020 COBP封装产品包带卷盘更改通知

本通知宣布Nisshinbo Micro Devices Inc.将更改COBP封装产品使用的卷带。涉及的产品包括NJP5909RL-4-C(TE1)、NJP5908AR(TE1)、NJP9101R-P(TE3)等。更改原因是为响应卷带供应商的撤出。新卷带与现有卷带相比，存储区域的宽度将增加0.5毫米，但中心孔形状、材料、RoHS和REACH合规性保持不变。生产将从2025年3月开始。

NISSHINBO  -  NJL9101R(TE3),NJL5908AR(TE1),NJL5909RL-4-R(TE1),NJL9101R-P(TE3),NJL5909RL-4(TE1),NJL5909RL-4-C(TE1),NJL5908ARW(TE1)

得润电子（DEREN）连接器选型指南

产品型录    USB Type C REC Series    NGFF Series    DDR Series    CPU SOCKET/PCI Express/High Speed IO Series    工业连接器/RJ45/DP/Battery/FFC Series    SD Card/Micro SD/SIM Series    D-SUB/USB Series    Jack Series    HDMI/WTB/FFC Series   

得润电子  -  工业连接器,电池座,电池引脚连接器,连接器,音频插孔,CPU插座,DDR SO DIMM连接器,DDR4 288P SMT大耳PEG连接器,DDR4 288P SMT大耳连接器,DDR4 288P连接器,DISPLAYPORT连接器,FFC REC连接器,IO连接器,MICRO SD推式连接器,NGFF连接,RJ插孔DIP连接器,SD推式连接器,SD短体卡座,SUPERLINK连接器,UC插头,USB C型插头,AUDIO JACK,BATTERY HOLDER,BATTERY PIN CONN.,CPU SOCKET,DDR SO DIMM CONNNECTOR,DDR4 288P CONNECTOR,DDR4 288P SMT BIG EAR CONNECTOR,DDR4 288P SMT BIG EAR PEG CONNECTOR,DISPLAYPORT CONN,FFC REC CONNECTOR,IO CONN,MICRO SD PUSH CONN,NGFF CONN,RJ JACK DIP CONN,SD PUSH CONN,SUPERLINK CONN,UC PLUG,USB TYPE C PLUG,560ABG-001H14**T000,570J02-00XH,567YD2-001HXR11R,560Q24-001H,40-42415-C164,40-42273-2600XRHF-L,560QB2-006H100XR,40-42406-067XXXHF,560C09-001H,564ZD4-0

FBA系列贴片铁氧体磁珠SMD类型尺寸0402

该资料介绍了FBA系列芯片铁氧体 bead SMD 型号，主要特点包括适用于通用信号线的噪声降低解决方案，具有多种频率特性，适用于从通用信号到高速信号的应对措施，符合AEC-Q200标准，工作温度范围为-55°C至+150°C，提供10000件起订量。

KOHER  -  FBA0402-600-101R,片式磁珠,CHIP FERRITE BEAD,FBA,FBA SERIES,FBA0402-600-301R,FBA0402-471-101R,FBA0402-102-500R,FBA0402-601-301R,FBA0402-121-401R,FBA0402-221-101R,FBA0402-102-251R,信号线滤波器,汽车多媒体,车身控制装置,BODY CONTROLS,CAR MULTIMEDIA,SIGNAL LINE FILTER

【选型】Laird（莱尔德） 电感选型指南

电感部件号命名法说明    铁氧体EMI贴片磁珠    Ferrite EMI表面贴装技术（SMT）磁珠总成    共模和差模说明    共模扼流圈系列    共模扼流圈    低频共模扼流圈    共模阵列    CAN-BUS共模扼流圈系列    程数和匝数    绕线式SMT功率共模扼流圈    绕线式DIP功率共模扼流圈    共模扼流圈系列    差模EMI滤波器    EMI滤波器阵列    差模滤波器等效电路    铁氧体贴片电感    多层功率贴片电感   

LAIRD  -  低频共模扼流圈,共模扼流圈,共模电感,共模阵列,多层功率贴片电感,差模扼流圈,差模滤波器,电感,磁珠总成,贴片功率电感,铁氧体贴片电感,EMI滤波器阵列,差模EMI滤波,绕线式DIP功率共模扼流圈,绕线式SMT功率共模扼流圈,铁氧体EMI贴片磁珠,LI1806E800R-10,CPI1008K1R5R-10,LF1206A302R-10,28C0236-0JW-10,LI0402E800R-10,HZ0603C601R-10,HI0805P390R-10,MI0805K601R-10,IC1206B821R-10,MI1206L501R-10,共模噪声的干扰抑制,开关模式电源,手机,无线通信,汽车,汽车电子,液晶电视,物联网,电信,电子设备,电源模块,电源线,电源线滤波器,省电便携应用,移动终端,紧凑型电子仪器,计算机,试验设备,通信设备,DC-DC变换器,DSC,DVC,DVD,HDD,IOT,PDA,RF

锐骏半导体（Ruichips）沟槽MOSFET和超结MOSFET选型指南

P-MOSFET    N-MOSFET   

锐骏半导体  -  N-MOSFET场效应管,P-MOSFET场效应管,沟槽MOS管,超结MOSFET,高性能先进的沟槽MOSFET,HIGH-PERFORMANCE-ADVANCED TRENCH MOSFET,N-MOSFET,P-MOSFET,SUPER-JUNCTION MOSFET,TRENCH MOSFET,RU1HE4H,RU8048S,RU1H140R,RU30E4B,RU1HE4D,RU8048R,RU4090L,RU6051K,RU140N10R,RU6099S,RU6075R,RU6051M,RU6099R,RU75110R3,RU30C30M,RU75400Q,RU70200R,RU2H35

APM32F103xB 基于 Arm® Cortex®-M3 内核的 32 位微控制器 数据手册

本资料介绍了APM32F103xB系列基于Arm® Cortex®-M3内核的32位微控制器芯片。该芯片具备高性能、低功耗的特点，支持多种外设接口和应用场景。主要内容包括芯片的系统架构、时钟与存储器配置、电源管理、通信接口、ADC及温度传感器、I/O端口、DMA、定时器、看门狗和外设接口等。

极海半导体  -  APM32F101RBT6-R,32 位微控制器,APM32F103TBU7-R,APM32F103XB 系列,APM32F101CBT6,APM32F103CBT6,APM32F103TBU7,APM32F102CBT6-R,APM32F101TBU6-R,APM32F103TBU6,APM32F103VBT6,A

半导体元件CTI测试报告（A224042707810100101R1）

本报告为YANGZHOU YANGJIE ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD.提交的半导体组件样品测试报告。报告编号A224042707810100101R1，检测内容包括多项持久性有机污染物（POPs）指标，如多溴联苯醚（PBDEs）、全氟辛烷磺酸（PFOS）及其衍生物、六溴环十二碳烷（HBCDD）、短链氯化石蜡（SCCPs）等。所有检测项目均符合欧盟法规（EU）2019/1021的要求，检测结果均为未检出或低于限值标准。

扬杰科技  -  半导体元件,SEMICONDUCTOR COMPONENT