3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI
相关结果约3360条3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI
价格:¥2,617.4106
现货:
0
描述:RO3000® Series Circuit Materials,RO3003™ High Frequency Laminates,pin to pin 替换无砷料号3003 24X18 HH/HH R4 0050+-0005/DI
ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型,超低损耗,低至0.0004(Df) ;超大尺寸:54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等;丰富介电常数:2 -12.85 (Dk);超薄介质,低至1mil
产品型号
|
产品系列
|
介电常数(Dk)
|
正切角损耗(Df)
|
介质厚度(mm)(mil)
|
导热系数W/(m·K)
|
铜箔类型
|
铜箔1厚度
|
铜箔2厚度
|
尺寸(inch)
|
3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI
|
RO3003™
|
3
|
0.001
|
0.127mm(5mil)
|
0.5
|
电解铜
|
HH
|
HH
|
24X18
|
选型表 - ROGERS 立即选型
【方案】77GHz汽车雷达射频前端分立系统解决方案
UMS针对77GHz汽车毫米波雷达系统在业界内第一个推出了射频前端分立系统解决方案,该方案结合罗杰斯针对77GHz汽车雷达应用推出的低损耗板材RO3003可在汽车应用中擦出不一样的火花。
广告 发布时间 : 2025-03-03
罗杰斯板材RO3003在77G时的介电常数是多少?
如果是5mil的板材,采用半盎司的压延铜DK为3.03,如果是半盎司的ED铜则DK值为3.158。
Melexis(迈来芯) 安全、智能汽车车身及动力传感器解决方案
本资料主要介绍了Melexis公司在汽车传感器领域的解决方案,包括霍尔传感器、氛围灯控制方案、新能源汽车电流采样方案、汽车级TOF产品等。此外,还介绍了SMI压力传感器和UMS 24G雷达收发芯片在汽车中的应用。资料还概述了Melexis和SMI公司的历史和发展,以及UMS作为全球24G雷达收发芯片供应商的市场地位。
MELEXIS - 3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,传感器,位置传感器,单片机,压力传感器,射频收发器,微处理器,微控制器,微波电路板材,扭矩传感器,结构件,评估板,霍尔传感器,霍尔开关,24G雷达收发芯片,MCU,MLX90365EDC-ABB-000-SP,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,4350B 48X42 1E/1E 0200+-0015/DI,4350B-TX 12X18 1E/1E 0040+-000,传动系统,动力系统,变速箱,安全系统,导航娱乐系统,汽车氛围灯,汽车电子,汽车系统,空调系统,车身电子系统,辅助驾驶系统
Rogers(罗杰斯) RO3000系列线路板材料RO3003/RO3006/RO3010/RO3035高频层压板数据手册
RO3000®系列高频电路材料是一种陶瓷填充PTFE复合材料,适用于商业微波和射频应用。该系列产品旨在提供卓越的电学和机械稳定性,同时保持具有竞争力的价格。这些基板在X和Y轴上的热膨胀系数(CTE)为17 ppm/°C,与铜匹配,提供了优异的尺寸稳定性。Z轴CTE为24 ppm/°C,即使在恶劣的热环境中也能提供出色的通孔可靠性。
ROGERS - 3003 24X18 HH/HH 0050+-0005/DI,微波电路板材,高频电路材料,HIGH FREQUENCY CIRCUIT MATERIALS,3003 24X18 5R/5R R3 0100+-0007/DI,RO3000,3003 12X18 1ED/1ED 0050+-0005/DI,3003 12X18 H1/H1 0400+-002/DI,3003 24X18 1ED/,仓储,全球定位卫星天线,可再生能源,国防工业设备,安全系统,室内照明,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,无线通信用贴片天线,智能家居,机车,汽车雷达应用,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,电源背板,电缆系统上的数据链路,直接广播卫星,装备及逆变电源,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,远程抄表器,通信设备,蜂窝通信系统.功率放大器和天线,AUTOMOTIVE RADAR APPLICATIONS,CELLULAR TELECOMMUNICATIONS SYSTEMS - POWER AMPLIFI ERS AND ANTENNAS,DATALINK ON CABLE SYSTEMS,DIRECT BROADCAST SATELLITES,GLOBAL POSITIONING SATELLITE ANTENNAS,PATCH ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATIONS,POWER BACKPLANES,REMOTE METER READERS
罗杰斯板材RO3003与RO3203除了DK,Df成分有差别,在使用上还有什么区别?
罗杰斯板材RO3003PTFE 陶瓷与RO3203PTFE 陶瓷玻璃布使用上的差别来源于成分的差别。除去Dk,Df的差别外,带有玻璃布的产品,Dk的温度特性相对变差,对产品的温度范围要求高了。热膨胀系数变差,特别是z轴,产品相对层数会减少。高频的相位特性相对变差,对相位有苛刻要求的产品最好避免使用。优点是产品的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对好。
浅析“热塑性”和“热固性”线路板材料的差异
热塑性和热固性两种类型的复合材料通常用于印刷电路板的介电层,或者作为粘合剂用于制造覆铜板,但它们有什么不同?二者有什么优缺点?你是否如何在二者之间选择?这里有你要的答案!
高频板材RO3003和RT/duroid 6002的主要差别有哪些?
两者的主要区别是:(1)二者的Dk略有不同,RO3003为3.0,RT/duroid 6002为2.94;(2)二者的吸湿率不同,RO3003为0.04,RT/duroid 6002为0.02;(3)二者的耗散因子略有不同:RO3003为0.0013,RT/duriod 6002为0.0012。
【技术大神】罗杰斯高频多层板的选材建议
高频多层板的选材建议芯板采用耐热性高、通孔可靠性高、层间对准度要求高且与热固型半固化片兼容性好的材料。
高性能射频板材RO3000系列的产品R2与R3版本有什么不同?
在板材制作过程,R2版本的板材含有较低的PFOA(聚四氟乙烯树脂),R3版本则不含PFOA。R2版本与R3版本板材的机械、电气等性能,并没有明显的差异。
【技术】浅析电路材料随温度变化的特性
线路板材料的性能可以通过多种不同的参数进行评估,包括常见的介电常数和耗散因数。
【应用】Dk为3、Df低至0.0013的高频板材,点对点微波通信优选
点对点微波电路设计必须采用低损耗电路,板材的选择非常重要。 ROGERS高频板材Ro3003以较低Dk值3且温度稳定性一致性好,低Df达0.0013成为首选。
电子商城
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,617.4106
现货: 0
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥2,479.9453
现货: 550
品牌:ROGERS
品类:Circuit Materials
价格:¥3,387.5111
现货: 65