566W

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【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W,可填充较小缝隙粘接,固化后邵氏硬度82D

禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶,加热固化;低粘度,高tg,耐高温,低CTE等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能;适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

2022-07-27 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

X9556 2.54 mm压接式连接器

该资料详细介绍了XKB元器件的规格,包括额定电压250V AC/DC和额定电流3A AC/DC。此外,还提到了该元器件的耐压值为1500V。

XKB CONNECTION  -  压接式连接器,CRIMP STYLE CONNECTORS,X9556TM-B-SN,X9556WRXX-XXX-N0V01XX,X9556H-XXB-N0,X9556WVX-XXSX-LPXXXXX,X9556WV-XX-N0V01,X9556TF-BSN,X9556WRXX-XXSHF-9TVXXXX,X9556HX-XXB-N0XX,X9556WRXX

2023/4/25  - 产品图纸  - REVISION A0 代理服务 技术支持 采购服务

566W 单组份环氧树脂胶 技术参数

该资料介绍了上海禧合应用材料生产的单组分环氧树脂胶566W的技术参数和应用特点。该产品具有低粘度、高玻璃化转变温度(Tg)、耐高温和低热膨胀系数(CTE)的特性,适用于电子芯片及元器件的底部填充和保护粘接。

禧合  -  566W,单组份环氧树脂胶,元器件,电子元器件,电子芯片

07/2019  - 数据手册 代理服务 技术支持 采购服务

ADSP-21562/21563/21565 SHARC+单核高性能DSP(最高1 GHz)

ADI  -  高性能DSP(数字信号处理器),HIGH PERFORMANCE DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSORS),ADSP-21562WCSWZ4,ADSP-21563KSWZ8,ADSP-21569BBCZ10,ADSP-21565BSWZ10,ADSP-21562BSWZ4,ADSP-21565WCSWZ8,ADSP-21565BSWZ8,ADSP-21565KSWZ10,ADSP-21567BBCZ6,A,主机单元,会议系统,传声器阵列,后座娱乐系统,头戴耳机,数字座舱,汽车,演讲者,调音台,阿夫斯,非洲国民大会,音棒,音频放大器,ADAS,ANC,AUDIO AMPLIFIER,AUTOMOTIVE,AVRS,CONFERENCING SYSTEMS,DIGITAL COCKPIT,HEAD UNIT,HEADPHONES,MICROPHONE ARRAYS,MIXING CONSOLES,REAR SEAT ENTERTAINMENT,RNC,SOUND BARS,SPEAKERS

3/2020  - 数据手册  - Rev. PrF 国产替代

多层电路板材料

本资料主要介绍了多种电路板材料,包括多层电路板材料、IC基板材料、双面电路板材料和柔性电路板材料。资料中列出了各类材料的典型值,并说明了测试方法和数据来源。此外,资料还提到了无卤素材料基于JPCA-ES-01-2003标准和其他标准。

PANASONIC  -  多层电路板材料,柔性电路板材料,集成电路基板材料,FLEXIBLE CIRCUIT BOARD MATERIALS,IC SUBSTRATE MATERIALS,MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MATERIALS,R-5725,R-1755V,R-1515W,R-1566,R-5375E,R-A555,R-5785GN,R-FR10,R-G535E,R-1755E,R-G545E,R-1577E,R-1755D,R-1515E,R-5375,R-5575,R-5785N,R-1755M,R-5775,R-53

August, 2021  - 技术文档

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