5G-A CPE解决方案
相关结果约1483507条美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案亮相法国巴黎凡尔赛门展览中心
NETWORK X 2024第23届欧洲宽带5G通信云服务世界论坛&展于2024年10月8日至10日在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行。美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,本次携最新5G-A、毫米波、5GRedCap、4G/5G智能模组、高算力AI模组等众多产品及解决方案亮相,其中搭载美格智能5G-A模组的CPE解决方案和5G-A毫米波MiFi解决方案格外吸引眼球。
移远通信5G-A模组RG650V-NA:高性能FWA解决方案
移远通信的RG650V-NA是一款符合3GPP R17标准的高性能5G-A模组,专为固定无线接入(FWA)市场设计。该模组已通过北美两大重要运营商认证,并支持5G非独立组网(NSA)和独立组网(SA),同时兼容4G/3G网络。在Sub-6GHz频谱下,最高支持200MHz带宽,并采用Option 3x/3a/3和Option 2网络架构设计,支持扩展的8Rx频段和DL 4×4 MIMO技术,提供更高速、稳定的网络连接体验。此外,RG650V-NA还支持Wi-Fi 7和最大4K QAM高阶调制,适用于高清视频直播、CPE、家庭/企业网关、移动热点等应用场景。其内置丰富的网络协议和多个工业标准接口,如USB 2.0/3.0/3.1、PCIe 3.0、PCM、UART等,为客户提供了极大的灵活性和便利性。模组还支持多种操作系统下的驱动和功能,如Windows、Linux、Android等,并自带
上海荧通网络信息技术有限公司 - 5G-A模组,CPE,模组,RG650V-NA,固定无线接入,增强型移动宽带,工业自动化,氯化聚乙烯,移动热点,高清视频直播,家庭/企业网关
广告 发布时间 : 2025-03-03
美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案,亮相上海世界移动通信大会
6月26日—28日,2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能盛装亮相,聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。
聚芯前行|美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆,展现数字娱乐的无限可能
2024年7月26日,2024中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆,以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组,共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。
美格智能发布全新5G-A模组及FWA解决方案,进一步提升网络性能将5.5G带入现实
2月26日在MWC 2024世界移动通信大会上,美格智能正式宣布推出5G-A模组SRM817WE以及全新的5G-A FWA解决方案,包含5G-A CPE解决方案SRT858M、5G-A MiFi解决方案SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX,旨在进一步提升网络性能,将5.5G带入现实。
【IC】美格智能全球首发5G-A FWA解决方案,采用IP67防护等级,持续为全球用户带来万兆优越体验
MEIG深刻洞察市场趋势,基于最新的骁龙®X75平台,开展了5G MiFi、5G CPE、5G ODU等FWA解决方案的研发工作。未来,美格智能将继续依托强大的研发实力和深厚的技术积淀,不断丰富5G毫米波终端和应用,让5G真正惠及千行百业。
美格智能发布更低成本、更少天线数量的5G RedCap CPE解决方案SRT835,加速5G FWA商业落地
在MWC 2023上海5G未来峰会上,美格智能重磅发布高性价比轻量化5G RedCap(也称作NR-Light)CPE解决方案SRT835。该方案搭载骁龙®X35调制解调器及射频系统和WCN6856高速Wi-Fi 6解决方案,通过精简系统架构,实现了更低成本、更少天线数量、更小尺寸,满足运营商轻量化、广覆盖、强信号、低成本的需求,加速5G FWA产业发展。
长江聚焦印刷包装检测,携明星产品、解决方案及成功案例亮相2024中国印刷包装产业博览会
2024中国(天津)印刷包装产业博览会在国家会展中心(天津)盛大开幕!印刷包装作为产品的后加工辅助配套工业,与其他产业的发展紧密相关。作为智能制造的基础装备,传感器的智能化将极大助力印刷包装产业。国产高端传感器品牌长江传感,携明星产品、解决方案及成功案例亮相。
优恩半导体TSS半导体放电管选型表
优恩半导体提供如下技术参数TSS半导体放电管选型,VDRM @IDRM=5uA(V) min:6~440;VS @100V/uS (V)max:25~600;VT @IT=2.2A (V) max:4; IS(mA)max:800;IT(A)max: 2.2;IH(mA)min:5、50、120、150;Co@1MHz(pF)min:15~40;C0 @1MHz(pF)max:30~170。TSS半导体放电管设计用于保护宽带设备,如调制解调器,线路卡,CPE和DSL免受过电压瞬变的破坏。该系列提供了表面贴装解决方案,使设备符合全球监管om/sele标准。
产品型号
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品类
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Marking
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VDRM @IDRM=5μA(V)min
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VS @100V/μS(V)max
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VT @IT=2.2A (V) max
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IS(mA) max
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IT(A)max
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IH(mA)min
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C0 @1MHz(pF)min
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C0 @1MHz(pF)max
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P0080TA
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Thyristor Surge Suppressors
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P008A
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6
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25
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4
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800
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2.2
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50
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25
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50
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选型表 - 优恩半导体 立即选型
从ISDN角度看融合网络和下一代网络的CPE解决方案
本文探讨了ISDN技术在欧洲,尤其是德国市场的应用,以及其在下一代网络(NGN)中的地位。文章介绍了ISDN的基本原理、市场情况、在家庭和企业中的典型应用场景,并分析了ISDN在NGN中的角色。此外,文章还讨论了通用IAD设计在xDSL应用中的优势,以及Cologne Chip提供的ISDN芯片和解决方案。
COLOGNE CHIP - 单端口设备,双口芯片,ISDN收发器,DUAL-PORT CHIP,ISDN TRANSCEIVERS,SINGLE-PORT DEVICE,XHFC-1SU,XHFC,XHFC-2SU,XHFC SERIES,中小型企业产品,消费类产品,网络成瘾,NGN设备,SOHO产品,CONSUMER PRODUCTS,IADS,NGN DEVICES,SMB PRODUCTS,SOHO PRODUCTS
美格智能携手高通及四大运营商发布的新款5G-A毫米波MiFi解决方案,具备超高速率、超低延迟、超高容量的特点
在上海第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)上,美格智能携手高通公司、中国移动、中国联通、中国电信、中国广电及中兴通讯、当红齐天集团等重磅发布了新款5G-A毫米波MiFi解决方案SRT875X。
英联半导体POS机解决方案
本资料介绍了英联半导体提供的POS机解决方案,包括POS系统的基本原理、英联半导体在POS产品中的应用以及相关产品特性。资料详细阐述了英联半导体在电源管理、通信接口、电平转换和ESD保护等方面的产品,旨在为POS机提供高性能、高可靠性的集成电路解决方案。
UNION SEMICONDUCTOR - UM5404EEAF,UM202EEPE,UM142XXS,UM5204EECF,UM5482,UM3222E,UM4684EEUE,UM6411,UM153XX,UM5202,UM4157,UM5204,UM1662S,UM3232EEPE,UM3501,UM3304,UM142XXB,UM540
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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