AI大模型
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多项AI新成果发布，涂鸦智能引领全球开发者共绘GenAI发展蓝图
涂鸦智能在TUYA全球开发者大会上发布了搭载AI大模型的“小智管家”和革新的园区能源管理平台，并成立了亚太首个GenAI硬件工作组。小智管家具备多意图处理和连续对话能力，旨在提升家居场景的语音交互体验。园区能源管理平台则以AI、云计算技术为核心，提供能耗管理、用能控制等能力，助力实现能源产业的智能化升级。
AI大模型赋能！移远通信推出针对玩具市场的AI智能解决方案，实现了智能玩具与云端AI能力的无缝对接
移远通信宣布推出针对玩具市场的AI智能解决方案。该方案充分利用移远无线通信解决方案的强大通信能力和全链路的音频算法，并深度融合豆包等大模型的先进AI技术和丰富数据资源，实现了智能玩具与云端AI能力的无缝对接，将为传统玩具市场注入新的活力。
广告 发布时间 : 2025-03-03
WT3000A在线AI语音芯片方案在智能蓝牙音箱中的应用
WT3000A芯片作为一款集成了在线TTS（Text-To-Speech，文本到语音）功能的蓝牙语音芯片，其应用原理是将智能蓝牙音箱外设传感的数值及参数上报至AI大模型。WT3000A在线AI语音芯片方案在智能蓝牙音箱领域展现出了巨大的潜力和优势。通过其丰富的功能、广泛的应用场景以及显著的竞争优势，该方案将推动智能蓝牙音箱市场的创新与发展，为用户带来更加便捷和智能的语音交互体验。
晶振与DeepSeek：共筑智能设备创新 “高速路”
在数字化时代，智能设备的性能和稳定性对我们的日常生活至关重要。作为智能硬件的核心元件，晶振（晶体振荡器）在确保设备稳定运行方面发挥着至关重要的作用。与此同时，国产AI大模型DeepSee k的崛起，推动了芯片技术的发展，并对晶振的需求产生深远影响。晶科鑫（SJK）作为领先的时频解决方案供应商，推出了超高精度、低功耗、小型化的晶振产品，满足了现代智能设备的需求。
存储芯片行业深度报告：存储市场柳暗花明
本文中瀚海微来给大家分享存储芯片行业深度报告，希望对各位工程师有所帮助。
美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果
日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。
【材料】大图热控全新液冷板DTC-1500，实现千瓦级芯片散热能力，满足高算力服务器产业日益增长的散热需求
当芯片功耗提升到700W以上、热流密度超过100W每平方厘米时，传统液冷板也面临严重挑战，大图热控开发出的全新液冷板DTC-1500，成功突破了传统液冷板的散热瓶颈，实现了千瓦级的芯片散热能力。目前大图热控也已着手开发针对最新一代BlackWell系列GPU芯片的高效液冷板解决方案，以应对AI大模型训练等高算力服务器产业日益增长而产生的散热需求。
基于地平线旭日X3派平台开发的具身智能机器狗“汪汪”
本项目聚焦腿臂机器人在多模态环境感知、自然语言交互和自主行为控制方面的技术瓶颈，基于地平线旭日X3派平台进行AI大模型算法开发，提出了一种融合AI大模型的创新性解决方案，提升腿臂机器人的综合性能。
博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相2024中国建博会，引领智能体验新纪元！
7月8日，2024中国建博会（广州）在广交会展馆及保利世贸博览馆盛大启幕。BroadLink博联智能携AI大模型全屋智能以及AI商业照明解决方案惊喜亮相，全方位展示AI大模型在智能家居领域的前沿应用成果。
研勤工控携机器视觉解决方案及产品一同亮相2024上海机器视觉展
中国（上海）机器视觉展于2024年7月8-10日，在上海新国际博览中心举办。展览围绕“AI+3D视觉、AI大模型、柔性制造感知、工业自动化、数字化车间、新质生产力、智能工厂”等热门关键词展开讨论。此次中国（上海）机器视觉展，研勤工控携机器视觉解决方案及产品一同亮相。
中石科技端侧AI综合性散热解决方案提供商-智能家居篇
JONES持续研发创新，积极布局AI终端新兴领域，与全球3C行业头部客户保持长期稳定的合作关系，随着北美大客户与国内外头部大模型企业达成合作，并将陆续发布新的AI硬件终端，在AI软硬件全面布后下，端侧AI 加速陆地。中石为智能家居设备提供导热垫片和吸波材料等热管理解决方案，应对日渐升级的散热挑战。
Sora再掀AI热潮，特控AI服务器EIS-H4213D筑牢算力基座
特控AI服务器EIS-H4213DZ采用英特尔®至强®可扩展系列处理器平台，支持10张GPU加速卡，能为大模型训练和推理提供强有力的算力支撑，满足实时数据处理、训练和推理等关键需求，可充分满足3D渲染、科学研究领域、虚拟化、AI人工智能、深度学习和人脸识别等领域。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
实验室地址： 深圳 提交需求>
