AI算力模组

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

2023-06-08 - 活动代理服务技术支持采购服务

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

2023-07-24 - 新产品代理服务技术支持采购服务

【应用】地平线AI SOC芯片X3M系列助力边缘计算盒子应用，算力可达5Tops

本文将介绍地平线X3M系列AI SOC芯片，可应用于边缘计算盒子，实现视觉部分的算法。镜头模组将采集到的信息传送给X3M芯片，芯片通过算法，实现视觉部分的识别，如人脸识别，手势识别，火焰识别的动作，然后将信息通过接口进行传输。

2022-08-28 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【IC】移远通信推出全新5G智能模组SG530C-CN，NPU算力达到8 TOPS，智创全景智慧生活

6月28日，在2023 MWC上海展会首日，移远通信再次宣布推出模组新品。此次推出的全新5G智能模组SG530C-CN在连接能力、算力、多媒体性能与成本效益等层面都呈现较高水平。该模组将在智慧零售、车载后装、娱乐/直播、手持终端、工业AI等行业与应用场景上大有可为。

2024-09-29 - 产品代理服务技术支持采购服务

地瓜S100 VS 传统AI方案：为何“暴力堆算力”时代已过时？

在AI算力竞赛中，地瓜S100模组以“精准刀法”而非“粗暴堆料”，重新定义了机器人核心模组的价值标准。地瓜S100以异构架构、场景化优化和工具链生态，证明“适合的才是最强的”——机器人不需要“参数怪兽”，而是能在真实场景中稳定输出的“六边形战士”。

2025-02-26 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

【元件】阿普奇NVIDIA Jetson平台边缘计算产品TAC-3000重磅上市，算力最高可达100TOPS！

现代社会的智能化需求日益增长，人工智能已经成为各行各业的核心驱动力。为了满足这一需求，阿普奇推出了全新的NVIDIA Jetson嵌入式GPU模组开发的AI边缘计算设备TAC-3000，为用户提供强大的计算能力和高效的智能化解决方案。

2023-08-12 - 新产品代理服务技术支持采购服务

美格智能发布行业首款48 TOPS高算力5G智能座舱模组SRM965系列，加速车载AI智能体驶向未来

MWC 2025世界移动通信大会期间，基于骁龙800系列旗舰平台QCM8538，美格智能重磅发布高算力5G智能模组SRM965系列。SRM965系列综合AI算力高达48 TOPS，8核CPU算力跃升至200K+DMIPS，同时支持集成式高速5G通信、Wi-Fi 7和BT5.3。AI算力与5G通信的全线升级，为美格智能车载产品线向AI座舱、座舱智能体、舱泊＼舱驾一体等技术方向演进，奠定坚实基础。

2025-03-07 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

地平线-5TOPs强大算力，AI算法丰富的边缘计算芯片

地平线推出多款边缘计算芯片，具备强大算力和丰富的AI算法，应用于扫地机、智能电视、智能会议等领域。芯片Roadmap显示，产品线涵盖不同算力和性能等级，满足不同应用需求。地平线与多家厂商合作，提供模组方案和专家服务，推动AIoT生态发展。

地平线 - 边缘计算芯片,X3M,X1,X2,X3,X3E,X5,扫地机,扫拖机器人,智能会议,智能电视,行业边缘计算,音箱

2022/1/10 - 成功案例代理服务技术支持采购服务

【IC】移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用。

2024-09-29 - 产品代理服务技术支持采购服务

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

2023-05-07 - 新产品代理服务技术支持采购服务

地平线X3M生态套件硬件说明书

本资料是关于地平线旭日AIOT芯片解决方案的X3M生态套件硬件说明书。内容包括X3M开发板和核心板的规格、摄像头模组的基本规格，以及其他配件信息。X3M开发板提供5TOPS算力，支持多路摄像头输入，适用于快速开发和方案验证。核心板实现端侧AI功能，适用于AI摄像头、机器人等场景。摄像头模组支持1080p分辨率，适用于-25°C至65°C的工作温度。

地平线 - AI摄像头,开发板,开发板套件,生态套件,X3M,机器人,边缘计算盒子

2020-8 - 用户指南 - V1.1 代理服务技术支持采购服务

【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF，综合算力高达15TOPS

12月15日，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。