BGA

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

BGA是一种集成电路（IC）的封装技术，为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。焊接BGA封装的装置需要精准的控制，HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备，提供几乎所有封装型号的服务，对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制，并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

2024-09-05 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

PGA、BGA这两种封装差异在哪里，是否有PGA插座、BGA插座推荐呢？

PGA、BGA这2者的封装差异在于： PGA：针网格阵列插座，随时可更换CPU,在三种封装中体积最大，但是更换方便，而且更换的操作失误要求低。 BGA：球网格阵列插座，要换CPU需要专门的焊台来换，相对LGA、PGA的封装来说体积最小，同时由于封装工艺问题，BGA的触点如果在封装过程中没有对准或者结合，极有可能意味着报废，所以相比于LGA，PGA成品率更低。 PGA插座、BGA插座推荐我们的Preci-dip的PGA／BGA／PLCC插座选型https://www.sekorm.com/chapter/3249.html

2020-03-23 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

现有一国产保密项目需要使用国产4G的NAND FLASH， 4GB ，SLC，BGA封装，尺寸：9 x 11 x 1.0 mm ，请问是否有合适产品推荐？

推荐使用国产江波龙的FS33ND04GS108BFI0，4Gb Nand FLASH，SLC格式，BGA封装，尺寸是9 x 11 x 1.0 mm，可以完全满足要求，详情请参考如下链接：https://www.sekorm.com/product/504985769.html

2023-05-26 - 技术问答

BGA封装安装手册

本手册详细介绍了Epson BGA产品的使用注意事项，包括BGA封装结构、焊接、PCB设计指南、焊接印刷、安装、回流焊接、清洁和通用半导体器件使用注意事项。内容涵盖BGA封装类型、焊接工艺、PCB设计规则、焊接印刷参数、安装注意事项、回流焊接温度曲线、清洁方法和通用半导体器件使用规范等。

EPSON

2018/07/02 - 封装信息/封装结构图 - Rev.1.0 代理服务技术支持采购服务

有没有BGA封装的SSD，板子体积有限，希望使用直接贴在板子上？

ATP的AF240GBN3X-6302IX https://www.sekorm.com/product/504978686.html

2023-02-28 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

36球和49球BGA的轮廓

本资料提供了36球和49球球栅阵列（BGA）封装的尺寸概述，包括6mm × 8mm TFBGA封装的外形尺寸。资料详细描述了这两种BGA封装的轮廓尺寸，适用于元器件设计和制造过程中的尺寸参考。

ALLIANCE

2017/09/04 - 技术文档代理服务技术支持采购服务

PV920-USSD PCIe BGA固态硬盘

Apacer推出的PV920-uSSD是一款采用PCIe Gen3 x4接口的BGA SSD，具有微型尺寸、高速性能、低功耗等特点。该产品适用于工业物联网、云计算、服务器和网络、国防、游戏和高性能计算等领域。

宇瞻 - PCIE BGA固态硬盘,固态硬盘,PCIE BGA SSD,SSD,PV920-ΜSSD,PV920-USSD,云计算,国防,工业物联网,服务器,游戏,网络,高性能计算,高端工业应用,5G高速应用,5G HIGH-SPEED APPLICATIONS,CLOUD COMPUTING,DEFENSE,GAMING,HIGH-END INDUSTRIAL APPLICATIONS,HIGH-PERFORMANCE COMPUTING,INDUSTRIAL IOT,NETWORKING,SERVERS

2021/4/7 - 数据手册代理服务技术支持采购服务