CES
相关结果约9067条
暖芯迦神经刺激芯片元神ENS001用于CES助眠仪，可根据需求精确调节刺激参数，主频高达32MHz
CES助眠仪的工作原理基于经颅微电流刺激疗法，是一种通过电流刺激大脑来改善睡眠的方法，或者通俗的说是带有电流刺激的芯片起着至关重要的作用。Nanochap ENS001芯片是一款高度可编程刺激芯片，集成了ARM Cortex-M0 MCU、集成电池充电电路、电源开关、高压升压转换器和多个高合规性刺激驱动，可以根据患者的具体病情和治疗需求，精确调节刺激参数，实现个性化的治疗方案。
先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
全球瞩目的国际消费电子产品展盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司闪耀登场，发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列，为火热的机器人市场注入新的活力。
广告 发布时间 : 2025-03-03
AI-Driven Smart Rings: Innovations and Trends at CES 2025
Wearable technology is evolving rapidly, with smart rings emerging as a standout innovation. Combining cutting-edge AI capabilities, stylish designs, and unparalleled convenience, these compact devices are transforming how we monitor health and interact with technology. As showcased at CES 2025, smart rings are no longer niche gadgets but powerful tools redefining wearable tech‘s future. This article delves into what smart rings are, their integration with AI, and their potential to address modern needs while comparing them with traditional wearables like smartwatches.
开合之间，掌控自如！揭秘尼得科高品质DIP开关产品阵容，以应对市场及客户不断变化的需求
DIP开关，就像是电子世界里的密码锁一样，通过合理地设置开关位置，从简单的灯光控制到复杂的数据存储，可以实现电路中的各种功能。本文NIDEC以小课堂的形式为您揭秘这个神奇的元件——DIP开关，同时介绍尼得科的DIP开关产品阵容，帮助您找到合适的产品！
涂鸦智能亮相CES 2025，发布支持Apple Home Key和Matter的智能门锁解决方案
国际消费电子产品展览会（以下简称：CES 2025）展会上，涂鸦智能发布了一个同时支持Apple Home Key和Matter over Tread的智能门锁解决方案。基于该方案开发的智能门锁能够简化解锁流程，为用户带来更便捷的智慧生活体验。
全面拥抱端侧AI，美格智能在CES发布系列创新成果
纵观CES 2025，AI技术已经广泛且深入地融入5G通信、消费电子、新能源汽车等领域，搭载端侧AI技术的机器人、AI眼镜等产品备受关注，端侧AI成为CES 2025最大热点。本届展会中，美格智能凭借端侧AI领域的创新技术和应用成果取得亮眼表现，未来也将持续加强无线通信技术和端侧AI的融合发展，探索更多端侧AI应用场景，携手产业合作伙伴共塑新未来。
Cooper Edison™ CES：40.5kV 户外电容器投切专用真空断路器
CES-40.5电容器投切专用真空断路器，由库柏爱迪生研发中心研发，专为500kV、330kV、220kV变电站的35kV电压侧无功补偿电容器组投切设计，提供稳定可靠的解决方案。产品采用双断口真空灭弧技术，具备高性能的EATON真空灭弧室和“π”型专利设计高效导流槽防水系统，确保户外使用的高可靠性和便捷性。
COOPER - CES,专用型中压开关设备,户外电容器投切专用真空断路器,户外真空断路器,电容器投切专用真空断路器,真空断路器,CES-40.5 系列,CES-40.5,变电站,户外电容器投切,电容器组
CES 2025：AI与晶振的深度融合，中国科技的新生态
晶振作为电子设备的关键部件，在CES 2025上无处不在，为各类电子产品提供稳定的时钟信号。晶振与AI技术的融合成为新动力，推动产业发展。CES 2025推动了晶振市场的发展，但也面临日本和美国企业的竞争。展会反思显示AI技术需进一步突破，中国企业需提升技术和设计。晶振技术未来发展趋势包括更高精度、小型化、高频化和智能化。晶振对用户体验有重要影响，晶科鑫晶振以其优势成为行业佼佼者。
芯科科技SiWx917无线SoC提供业界领先的能效，荣获CES 2024创新奖之嵌入式技术奖项
2024年美国国际消费类电子产品展（CES 2024）正在热烈进行中，在开展首日芯科科技即迎来好消息，本次我们以新品SiWx917无线SoC参加CES创新奖的评选，并一举获得今年度CES创新奖之嵌入式技术奖的殊荣。
Nippon Chemi-Con Developed NCM-CES Series Connection Kit with Camera Modules for Microcomputers
Nippon Chemi-Con launched the NCM-CES series, a kit for converting the camera module interfaces (MIPI-CS12, MIPI A-PHY, etc.) used in industrial equipment and vehicle electronics to suit various SBCs. It is comprised of three elements: a conversion board, a driver, and a SDK.
大普通信携时钟芯片、时钟模组和射频无源器件亮相2023届CES展，满足新能源汽车标准及要求
大普通信亮相2023届CES展，携全系列时钟芯片（RTC、Buffer、1588、All-Silicon OSC）、时钟模组（Clock Module、OCXO、TCXO、SPXO、Crystal）以及射频无源器件向全球观众展示。
|
|
|
