CT3737TALN
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【选型】EMC RFLabs 微波器件选型指南
Thermopad®变温衰减器 固定衰减器 终端 电阻器 金刚石射频电阻装置® HybriX®耦合器和信号分配 微波器件创新解决方案 微波器件传统产品 微波器件附录 微波器件索引
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Smiths Interconnect 微波元器件 选型指南
Smiths Interconnect is a leading provider of technically differentiated electronic components, subsystems, microwave and radio frequency products that connect, protect and control critical applications in the Defence and Aerospace, Communications and Industrial markets.
SMITHS INTERCONNECT - CT3737,功率分配器,动力取样器,同轴远程终端,固定衰减器,大功率片式衰减器,威尔金森功率分配器,定向耦合器,开关终端,微波吸收衰减器,标签和盖子电阻器,棒状电阻器,法兰式衰减器,法兰电阻器,法兰终端,混合耦合器,温度可变衰减器,片式衰减器,电源组衰减器,电阻分压器,电阻器,突片式衰减器,端子,线缆组件,胶片卡,芯片终端,药丸端子,菱形法兰和凸片端接,菱形法兰衰减器,菱形突片衰减器,表面贴装终端,贴片电阻,金刚石片式电阻器,金刚石芯片终端,钻石芯片衰减器,钻石表面贴装片式电阻器,高功率射频终端,高功率衰减器,高可靠性片式衰减器,K波段衰减器,Q波段衰减器,SMT分频器,SMT片式衰减器,TAB和COVER终端,同轴SMA衰减器,CABLE ASSEMBLIES,CHIP ATTENUATOR,CHIP RESISTOR,CHIP TERMINATION,COAXIAL REMOTE TERMINATIONS,COAXIAL SMA ATTENUATOR,DIAMOND CHIP ATTENUATOR,DIAMOND CHIP RESISTOR,DIAMOND CHIP TERMINATION,DIAMOND FLANGE & TABBED TERMINATION,DIAMOND FLANGE ATTENUATOR,DIAMOND SMT TABBED CHIP RESISTOR,DIAMOND TABBED ATTENUATOR,DIRECTIONAL COUPLERS,FILM CARDS,FIXED ATTENUATORS,FLANGE ATTENUATOR,FLANGE RESISTOR,FLANGE TERMINATIONS,HIGH POWER ATTENUATOR,HIGH POWER CHIP ATTENUATOR,HIGH POWER RF TERMINATIONS,HIGH RELIABILITY CHIP ATTENUATOR,HYBRID COUPLERS,K-BAND ATTENUATOR,MICROWAVE ABSORPTIVE ATTENUATORS,PILL TERMINATIONS,POWER DIVIDERS,POWER PACK ATTENUATOR,POWER SAMPLERS,Q-BAND ATTENUATOR,RESISTIVE POWER DIVIDERS,RESISTOR,RESISTORS,ROD RESISTORS,SMT CHIP ATTENUATOR,SMT CROSSOVERS,SURFACE MOUNT TERMINATIONS,SWITCH TERMINATIONS,TAB AND COVER TERMINATIONS,TAB&COVER RESISTORS,TABBED ATTENUATOR,TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATOR,TEMPERATURE VARIABLE ATTENUATORS,TERMINATIONS,WILKINSON POWER DIVIDERS,CT3737TALN,82 7013TC,32 1209,83 7017TC,33 1052,HPR2F,D3PP20F,CR0402D,33 1050,DS15D10,42WXX.00F,SMT2010TALN,32 1200,82 3003TC,32 1201,81 7042,32,二极管探测器,交换机网络,仪表,信号分配节点,信号采样,全球定位系统,全球通,公共安全,军事,分离器,功率放大器,卫星,卫星通信,双工器和多工器,城市轨道交通,基站,塔装天线,增益块,大功率放大器,大功率滤波器,天线馈电网络,天线馈送,威尔金森分压器,广播,循环器,微波单片集成电路放大器,接收器,搅拌机,数码产品,无线局域网,电源监视器,电视,空间,级间隔离,线性化网络,组合器,组合器和分离器,调制器,过滤器,长期演进技术,阻抗匹配,降压电阻器,隔离器,雷达,雷达系统,高功率放大器,3G/4G功率放大器,PCS基站,PTP公司,高亮度LED,3G/4G POWER AMPLIFIERS,ANTENNA FEED,ANTENNA FEED NETWORK,AWS,BASE STATIONS,BITE,BROADCAST,CIRCULATORS,COMBINERS,COMBINERS AND SPLITTERS,DIODE DETECTORS,DUPLEXERS AND MULTIPLEXERS,ELECTRONICS,FILTERS,GAIN BLOCKS,GPS,GSM,HIGH BRIGHTNESS LEDS,HIGH POWER AMPLIFIER,HIGH POWER AMPLIFIERS,HIGH POWER FILTERS,IMPEDANCE MATCHING,INSTRUMENTATION,INTERSTAGE ISOLATION,ISOLATORS,LINEARIZING NETWORKS,LTE,LTE TDD,LTE-TDD,MILITARY,MILITARY,MIXERS,MMIC AMPLIFIERS,MODULATORS,PCS,PCS BASE STATIONS,POWER AMPLIFIERS,POWER MONITORS,PTP,PUBLIC SAFETY,RADAR,RADAR SYSTEM,RADIO,RADIO,RECEIVERS,SATELLITE,SATELLITE COMMUNICATION,SATELLITE COMMUNICATIONS,SIGNAL DISTRIBUTION NODES,SIGNAL SAMPLING,SPACE,SPLITTERS,SWITCH NETWORK,TOWER MOUNTED ANTENNAS,TV,UMTS,VOLTAGE DROPPING RESISTOR,WILKINSON DIVIDERS,WIMAX,WLAN
广告 发布时间 : 2025-03-03
高功率芯片终端，DC-26.5GHz，250W
Smiths Interconnect|EMC的高功率芯片终端提供DC至26.5GHz的频率范围，功率处理能力高达250瓦。产品采用BeO、ALN、氧化铝和CVD钻石基板，提供锡铅、无铅或焊接镀金选项。这些终端具有高可靠性版本，适用于卷带和卷盘包装。设计优化了射频性能，最小化了电容性阻抗的变化，并降低了部件间的差异，确保电路性能的一致性。它们具有接地边缘包裹，以促进最大散热，适用于环行器和组合器应用。产品适用于广播、高功率放大器、高功率滤波器、仪表、隔离器、远程终端、卫星通信和分路/组合器等应用场景。
REFLEX PHOTONICS - CT3725ALNF,RF组件,CT2010ALNF,CT3737TALNF,CT1206ALNF,CT2335H,82A3059F,仪表,卫星通信,广播,远程终端,隔离器,高功率放大器,高功率滤波器,分路/组合器
规范控制图CT3737TALN 1010155000
本资料描述了一种高功率芯片终端，型号为CT3737TALN，采用氮化铝材料，经过调谐。主要技术参数包括电气阻抗50Ω、频率范围DC-3.0 GHz、最大VSWR为1.15:1，输入功率在100°C时为180瓦特。机械规格包括轮廓图和工作工艺符合MIL-PRF-55342标准。环境温度范围为-55°C至+150°C。质量保证包括样品检查、直流电阻检查和数据要求。包装标准为755W002。
EMC RFLABS - CT3737TALN,大功率片式终端,HIGH POWER CHIP TERMINATION
您好，功放要找一款射频功率负载做匹配方案，主要用于替换禹龙通的产品，之前是定制的，频率在1.8G及以上、工作温度范围尽可能大，有没有合适方案推荐的？
您好，为您推荐EMC-RFLABS的CT3737TALN产品，其产品的频率为2GHz、工作温度可以支持-55-105℃，产品的选型细节请参考链接：https://www.sekorm.com/doc/2127077.html
EMC RFLabs CT大功率负载CT3737TALNF数据手册
本资料为工程控制图纸，描述了一种高性能芯片终端组件。该组件采用氮化铝材料制成，符合ROHS标准。主要规格包括阻抗、频率响应范围、VSWR、输入功率和环境温度范围。
EMC RFLABS - CT3737TALN,射频电阻,射频负载,高功率芯片终端，氮化铝，调谐, ALUMINUM NITRIDE, TUNED,HIGH POWER CHIP TERMINATION,CT3737TALNF,个人代步工具,个人娱乐,仓储,便携数码,健康设备,医疗设备,可穿戴设备,国防工业设备,大家电,小家电,手机相关,消费电子部件,物联网,玩具,运动设备,通信设备
终止家庭
该资料介绍了多种射频（RF）终端产品，包括芯片式、带标签和盖子、法兰安装、同轴电缆等多种样式。这些终端适用于高频应用，频率范围从直流到26.5 GHz，功率处理能力高达1000瓦。产品采用不同的基板材料，如氧化铝、铍氧化物、氮化铝和化学气相沉积金刚石。此外，还提供了表面贴装选项，并针对卫星通信、广播和其他高功率应用进行了优化。
SMITHS INTERCONNECT - CT3737,CT3737TALN,82 7013TC,32 1209,SMT2010TALN,32 1200,82 3003TC,32 1201,81 7042,81 7001B,31 7021,81 3012B,8 SERIES,SMT1206 *ALN,31-XXXX,31 1033,31 1
EMC RFLabs CT大功率负载CT3737TALN数据手册
本资料为工程控制图纸，描述了一种高功率芯片终端组件。该组件采用氮化铝材料，具有调谐功能。技术规格包括阻抗、频率范围、VSWR、输入功率等电气参数，以及机械尺寸和工作manship标准。环境适应性方面，温度范围为-55°C至+150°C。质量保证措施包括样本检查和电阻测试。
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规范控制图CT3737TALNF 1010995000
本资料描述了一种高功率芯片终端，型号为CT3737TALNF，采用氮化铝材料，符合ROHS标准。主要特性包括：电性能方面，阻抗为50Ω，频率范围为DC至3.0 GHz，最大VSWR为1.15:1，输入功率在100°C散热器温度下为180瓦特；机械性能方面，提供轮廓图，符合MIL-PRF-55342工艺标准；环境性能方面，工作温度范围为-55°C至+150°C。资料还包含了质量保证、包装和电磁兼容技术等信息。
EMC RFLABS - CT3737TALNF,大功率片式终端,HIGH POWER CHIP TERMINATION
SMT Series Surface Mount Terminations
该资料介绍了EMC公司的多种表面贴装（SMT）芯片终端产品，涵盖了功率处理能力、频率范围、阻抗、材料、封装尺寸等信息。产品适用于高频应用，具有高热散耗能力和低反射系数，广泛应用于射频和微波领域。
SMITHS INTERCONNECT - CT3737,表面安装终端,SURFACE MOUNT TERMINATIONS,CT3737TALN,82 7013TC,32 1209,82 7017TC,812X,SMT2010TALN,5309L,32 1046,32 1200,82 3003TC,32 1047,32 1168,32 1201,82 3045TC,SMT1206 *ALN,82 7187T
终端芯片250瓦数据表部分系列：CT3737
本资料介绍了EMC Technology生产的CT3737型号芯片终止器。该产品具有宽频带操作、高功率处理能力，适用于移动网络、广播和高功率放大器等领域。它采用厚膜或薄膜电阻材料，支持多种基板材质，并提供详细的规格和环境参数。
EMC RFLABS - CT3737,250瓦终端芯片,TERMINATION CHIP 250 WATT,仪表,军事的,大功率放大器,移动网络广播,隔离器,HIGH POWER AMPLIFIERS,INSTRUMENTATION,ISOLATORS,MILITARY,MOBILE NETWORKS BROADCAST
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