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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

公司及产品简介    层压板材料    粘结材料    金属箔    厚度、公差和板材尺寸    订购信息    电气表征能力    主要市场   

ROGERS  -  低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS  -  DICLAD,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,半固化片,导热导电胶电影,层合板,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,烃类陶瓷,热固性导热导电胶膜,热固性微波材料,热固性玻璃纤维增强半固化片,热塑性粘合膜,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,磁介质层压板,粘接材料,粘结片层,聚四氟乙烯陶瓷,高性能电介质,3D可打印介电材料,PTFE随机玻璃纤维,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,编织玻璃94 V-0层压板,陶瓷UL 94 V-0层压板, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,BONDING MATERIALS,BONDPLYS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,HYDROCARBON CERAMIC,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,LAMINATES,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,PREPREGS,PROPRIETARY CERAMIC,PTFE CERAMIC,PTFE RANDOM GLASS FIBER,TECA FILM,THERMOPLASTIC BONDING FILM,THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,卫星电视,国防,射频印刷电路,微波电路,数字基础设施,数字投影系统,无线基础建设,有线基础设施,汽车雷达传感器,移动互联设备,航空航天,高端芯片级封装,DLP公司,SLA 3D打印工艺,立体光刻3D打印工艺,AEROSPACE,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,DEFENSE,DIGITAL INFRASTRUCTURE,DIGITAL LIGHT PROCESSING,DLP,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,MICROWAVE CIRCUIT,MOBILE INTERNET DEVICE,RF PRINTED CIRCUIT,SATELLITE TV,SLA 3D PRINTING PROCESSES,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,WIRELESS INFRASTRUCTURE,WIRELINE INFRASTRUCTURE

射频解决方案-REACH SVHC Letter 7.2

ROGERS  -  DICLAD®,粘结片,粘结片材料,薄膜,铜箔板,高频层压板,BONDPLY,BONDPLY MATERIALS,COPPER FOIL,FILM,HIGH FREQUENCY LAMINATE,XTREMESPEED TM RO1200TM,CLTE,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,MAGTREX® SERIES,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,LOPRO®,MAGTREX®,COOLSPAN® TECA,TC SERIE

Rogers苏州工厂生产的产品的临时交货期延长

Rogers公司宣布，由于近期需求激增，其苏州工厂生产的多个产品将临时延长交货期。预计这种影响将是短期性的，并计划从2024年5月初开始逐步减少交货期。具体产品及其新的交货期已附在邮件中。公司正在评估现有订单的恢复日期，并请求客户提供预测信息以协助决策。

ROGERS  -  DICLAD®,RO4830™,RO4535™,KAPPA® 438,DICLAD880™,RO4533™,RO4000™,RO3003G2™,RO3035™,RO3003™,RO4003C™,RO4835™,RO3003G2™ PM,TC350™,RO4534™,RO4730G3™ R2,RO48

Rogers（罗杰斯）与世强的代理协议

2023年1月，Rogers Corporation与Sekorm签署了国际分销协议。

ROGERS  -  DICLAD,半固化片,层合板,材料,电解铜箔,粘合膜,粘结片,BONDING FILM,BONDPLY,ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL,LAMINATES,MATERIALS,PREPREG,DICLAD®,AD SERIES™,ML92 SERIES,RO3000,CLTE,RT/DUROID,XT/DUROID®,CU4000 LOPRO®,ISOCLAD®,RO4000®,CU4000 LOPRO,2929,CUCLAD,ML92,TMM®,CLTE SERIES,T

高级连接解决方案TSCA PBT信函

ROGERS  -  粘结片,粘结片材料,薄膜,铜箔板,马格特雷克斯,高频层压板,BONDPLY,BONDPLY MATERIALS,COPPER FOIL,FILM,HIGH FREQUENCY LAMINATE,MAGTREX,XTREMESPEED TM RO1200TM,RO4000® SERIES,RO2800® SERIES,COOLSPAN,TMM® SERIES,RO4000®,KAPPA SERIES,LOPRO®,TC SERIES®,2929,ISOCLAD® SERIES,TMM®,CLTE SER

RFS交付周期报告

本报告提供了Rogers Corporation不同产品系列的交货时间信息。报告详细列出了RO3000、RO4000、ANTEO、BondPly、Bonding Film、SpeedWave™ 300P、RT/duroid®、MAGTREX™、RADIX™、TMM®、CLTE™、CUCLAD®、ISOCLAD®、AD/TC SERIES™、DICLAD®、RO1200®等产品的标准交货时间，并针对非标准产品提供了额外的交货时间信息。报告还强调了交货时间可能会变化，并建议客户联系客户服务代表获取最新信息。

ROGERS  -  DICLAD® 880,芯层压板,CORE LAMINATE,RO4360G2™,KAPPA® 438,RO4533™,DICLAD® 560,RO4000™,CUCLAD®,MAGTREX™ 555,RO1200™,RO3035™,RO3003™,RO4460G2™,RO4725JXR™,CLTE™,DICLAD® 527,TMM®