E3 SE1051.3/A004-9/1.0/4.5/8.7
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Vincotech’s VINco E3 is Available in 650V, 1200V, and 1700V Versions to Satisfy Market Demand for Mid-power Inverters
The market is demanding ever more efficient solutions for motion control, solar, and UPS applications. The auspicious pairing of VINco E3 and IGBT M7 chips answers that call.
E3电源模块内部组装位置转移的PCN（LFPCN230926）
Littelfuse发布产品变更通知（PCN），宣布将E3封装模块的后端制造从德国Lampertheim工厂转移到菲律宾Laguna的OSAT工厂。此次变更涉及所有E3产品，旨在优化内部和外包后端设施之间的平衡，并扩展该工厂的E3封装组装能力。变更不影响产品的电气和机械特性，且无零件号变更。通知中提供了受影响产品的详细列表和可靠性数据。
LITTELFUSE - 电源模块,POWER MODULES,MIXG120W1200PTEH,MDNA600U2200PT-PC,MIXG240W1200PZTEH-PC,MUBW50-17T8-PFPC,MDMA660U1600PTEH-PC,MIXG240W1200PZTEH,MDMA660U1600PT-PC,MIXG240W1200PTEH-PC,M
广告 发布时间 : 2025-03-03
E2和E3系列压装销模块安装说明
本资料提供了E2和E3系列PressFit-Pin模块的安装说明，包括电路板要求、组装和拆卸过程、模块在散热器上的组装等。资料详细介绍了模块的安装步骤，强调了正确安装的重要性，以确保良好的电气和机械接触。此外，还提供了关于压接引脚的规格和安装工具的使用说明。
IXYS - E3,功率模块,压配销模块,POWER MODULE,PRESSFIT-PIN MODULE,E9,MDMA210UB1600PTED,E2,MIXA150W1200PTEH
请问R CAR E3的型号R8A77990JA80BG＃YB1和R8A77990JA80BG＃YJ0尾缀不一样，主要的区别是什么，我选用那一颗？
R CAR E3的型号R8A77990JA80BG＃YB1，YB结尾的芯片是属于CS级别的芯片，跟量产的芯片上没有区别，只是缺少一些测试方面的文档，而R8A77990JA80BG＃YJ0，YJ结尾的芯片还是WS只能做功能验证，不能做高低温测试。
哪个物料可以驱动E3的IGBT半桥模块？
世强代理Vincotech的E3模块，主要是1200V，300A~690A的半桥模块。关于驱动，推荐PI的SID11X2系列，不加推挽的情况下满足8A驱动能力设计，关于设计的匹配关系可参考文档：“【经验】教你验证SID1182K隔离驱动芯片能否驱动600A/1200V IGBT模块”，相关链接：https://www.sekorm.com/news/41794464.html
VIncotech’s Mid-power VINcoPACK E3 in A Low-profile Package for Motion Control and UPS Applications
Vincotech now has extended the new industry-standard low-profile package for mid-power inverters by a sixpack configuration. Engineered mainly for industrial drives, solar power, and UPS applications, the VINcoPACK E3 raises the performance bar with its superior efficiency and reliability.
Vincotech专为高功率密度而设计的半桥模块flowDUAL E3：≥99%转换效率+出色的散热能力
这款半桥模块专为高功率密度而设计，可用于构建优异的H桥和sixpacks。与单模块封装方案相比，flowDUAL E3拥有更大的电流处理能力，更强的散热能力，更好的扩展性等优势。这种新型无基板模块将VINcoPress和先进的芯片焊接技术结合，适合要求高效率和高可靠性的各种大功率应用。
E2和E3电源模块组装和测试搬迁提前公告
Littelfuse公司宣布，将在未来几个月内将所有E2和E3封装的功率模块从德国的制造设施转移到菲律宾的OSAT（外包半导体封装和测试）设施。此举包括将所有剩余的E2和E3封装产品转移到菲律宾，并迁移所有组装和测试计划至SAP系统。公司计划在5月底前发布产品变更通知（PCN），并在6月底开始初步生产。所有相关产品编号列表附于文末。
LITTELFUSE - 电源模块,POWER MODULE,MCMA240UI1600PED,MCMA240UI1600PED-PC,MIXG240W1200PSTEH,MIXG240W1200PTEH-PC,MDMA360UB1600PTED,MIXG240W1200PTEH,MIXG70W1200TED,MITA300RF1700PTED,VVZB170
【产品】Vincotech新一代中功率IGBT模块VINco E3，适用于650伏、1220伏和1700伏等电源应用
Vincotech全新推出中功率IGBT模块。VINco E3 IGBT模块采用了基于固体盖（SLC）技术的行业标准薄型封装，借助这一创新技术，工程师们便能设计出具有更高输出电流、更高功率密度和更高可靠性的中功率逆变器，以满足工业驱动、太阳能发电、不间断电源（UPS）设备等领域的应用需求。
型式认证证书扩展95/70147（E3）
LITTELFUSE - 电子监控单元,警报发声器装置,控制/发声器装置,ALARM ENUNCIATORS UNIT,CONTROL/ENUNCIATORS UNIT,ELECTRONIC SUPERVISION AND CONTROL UNITS,M2100-20-XX,M2000-20-XX,M1000-24-XX,工业,海军陆战队,离岸的,INDUSTRIAL,MARINE,OFFSHORE
Vincotech E3系列功率模块详解
Vincotech E3系列功率模块专门针对工业驱动、UPS、医疗、充电桩等领域推出的模块方案，与行业内标准Econo封装兼容，并且在原有封装技术上做了技术升级与优化，减小机械应力，提高热分布能力。
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