EASII IC 3D场求解器
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EZMod3D 3D物理分析解决方案
EZMod3D是EASii IC公司开发的一款3D多域物理仿真软件解决方案，主要用于处理集成电路（ASIC）、印制电路板（PCB）以及两者同时（CoDesign）的设计。该软件基于创新的求解器，能够实现快速仿真，有效降低设计和制造之间的迭代次数。EZMod3D适用于各种工程师，包括集成电路设计者、封装设计者、PCB设计者和复杂系统设计者。它能够解决ASIC设计中的高频、高功率、高分辨率转换器、混合电路等问题，PCB设计中的稳定性问题、过热问题、大型板子设计问题等，以及封装设计中的热散布策略选择、约束环境问题等。EZMod3D支持多种物理仿真，包括热仿真、电仿真、磁仿真和静电仿真，并提供丰富的输出功能，如温度映射、电位映射、电流密度等。
EASII IC - 3D物理分析软件,EZMOD3D,复杂系统设计,封装设计,集成电路设计,PCB设计
广告 发布时间 : 2025-03-03
Quantus FS业界首个支持云计算的大规模并行3D提取解决方案
Cadence® Quantus™ FS (Field Solver) Solution 是一款内置的 3D 电容场求解器，提供快速、高精度的 3D 寄生提取。该解决方案支持 LEF/DEF 和 GDS 基于的设计，适用于各种设计类型和工艺节点。Quantus FS 通过云准备和大规模并行技术，显著提高 3D 场求解器的性能，同时确保设计精度。该解决方案在多个晶圆厂获得认证，并集成于 Cadence 的其他工具中，如 Innovus™ Implementation System、Virtuoso® Custom Design Platform 等。
CADENCE
利用仿真模型对电连接器进行定量EMI分析
本文探讨了使用3D场求解器工具分析电气连接器在多种频率下的辐射能量。通过模拟和实验，研究了不同连接器结构和信号源对电磁干扰（EMI）性能的影响。研究发现，模拟结果与实际测量数据具有良好的相关性，为电磁兼容性设计提供了有效的方法。
MOLEX
CHRONOS™ 3D FDTD 电磁场求解器
CHRONOS™ 是一款3D有限差分时域（FDTD）电磁场求解器，适用于多种应用场景。它具备易用的界面，允许用户轻松建模和分配物理属性，提供快速准确的时间域结果。CHRONOS™ 包含多种求解器和优化工具，内置材料库，并支持与MATLAB®的集成。此外，它还具备智能网格生成器，可根据算法精度要求自动或手动生成网格，从而提高计算精度和效率。CHRONOS™ 可用于电磁场、微波、天线、微波电路、波导、同轴结构、电磁兼容性、电磁干扰、近场和场动画、飞机和导弹的电磁模拟、桌面电磁建模以及超材料结构等领域。
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SuperCap：基于浮动随机游走方法的3D电容场求解器
SuperCap是一款3D电容场求解器，基于浮动随机游走方法，通过求解静电场的拉普拉斯方程来提取导体之间的电容。作为一款场求解器，SuperCap比基于规则的电容提取器更为准确。此外，由于浮动随机游走方法的特点，SuperCap在性能上具有优势，如运行时间更短和内存使用更少，优于传统的基于有限差分法（FDM）、有限元法（FEM）和边界元法（BEM）的电容场求解器。SuperCap的应用场景包括：1) 晶圆厂中寄生提取工具的验证、工艺技术优化和设计技术协同优化（DTCO）；2) 高质量FPD布局验证及触摸面板设计验证；3) IC关键网络、电路模块或小规模全芯片布局的高精度寄生提取。该产品可以申请试用，用户可以通过公司电子邮件获取更多信息。
超逸达 - 3D电容场求解器,IC关键网络、电路模块或小规模全芯片布局的高精度寄生提取,SUPERCAP,晶圆厂中寄生提取工具的验证,工艺技术优化和设计技术协同优化（DTCO）,高质量FPD布局验证及触摸面板设计验证
QuickCap NX：高精度3D寄生场求解器
QuickCap NX 是一款基于高精度3D场求解器的黄金提取参考工具，特别适用于14纳米FinFET及更先进工艺技术。它嵌入了3D设备可视化工具，非常适合工艺探索。QuickCap NX 的主要应用包括高精度提取、规则提取器的参考工具、标准单元特征化、存储单元特征化以及增强PDK质量。该工具采用先进的随机行走算法，能够进行自电容、耦合电容和分布式电容的提取，支持复杂几何形状和工艺效应的详细建模，确保在14纳米及以下节点的设备和互连寄生参数的精确分析。此外，QuickCap NX 还被代工厂广泛采用，用于高精度3D FinFET建模，并提供详细的硅片轮廓。其3D图形查看器使用户可以深入了解正在建模的工艺剖面，多核处理、分块、有界网络和层次化提取等特性显著提高了运行速度和设计师的工作效率。QuickCap NX 可扩展支持库特征化，是芯片设计公司的理想提取参考工具。
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GloryEX3D：基于随机行走法的高效寄生场求解器
GloryEX3D 是一款基于随机行走方法的高效寄生场求解器，用于求解麦克斯韦函数的偏微分方程。该求解器能够方便地应用于复杂结构的求解，并支持并行计算，适用于标准单元和IP的寄生RC求解。GloryEX3D 还可以计算先进集成电路中关键路径的寄生参数，确保每个关键点和关键参数的精度要求。它适用于先进工艺节点和平面MOS设计，具有行业领先的求解效率和并行计算能力，能够快速处理计算并提供高精度结果，满足代工厂的寄生建模需求。通过详细建模器件特性（如鳍数、M0、M1和V0特征），GloryEX3D 可以进行中小规模布局或芯片关键路径的高精度提取，所有提取均达到签核级精度要求。其主要特点包括：标准单元和SRAM的表征、关键路径的寄生电容提取、自耦合电容和分布电容的精确提取、强大的并行和层次计算能力（支持数千个CPU并行计算）、输出简化网表、低内存消耗、复杂几何形状和技术效应的建模、平面MOS和Fi
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Victory RCx Pro 和 Hipex-RC：高精度寄生参数提取工具
实巴科（Silvaco）提供了基于规则和场求解器的RC寄生参数提取软件。Hipex-RC是用于从分层布局中快速准确地提取寄生电容和电阻的解决方案，适用于模拟、混合信号、存储器IC和SoC设计。它与DRC/LVS和Expert布局编辑器紧密集成，支持GDSII、单元网表及技术文件格式，能够对整个芯片或选定网络/节点进行寄生成分提取，并在原理图网表中执行回注标注。此外，Hipex-RC还生成层次化网表，保留原始布局层次结构，支持广泛的标准器件和用户定义器件，并进行电气规则检查（ERC）。Victory RCx Pro则是一款类似于TCAD的解决方案，专为精细提取单元布局而设计，采用3D场求解器，支持任意3D形状结构，提供高度准确性和灵活性。两者均能处理复杂的互连单元，包括实际蚀刻和沉积工艺，并通过自适应网格优化精确度和运行时间。该工具适用于最新的CMOS、FinFET、SOI和Bulk CMO
芯师（上海）电子科技有限公司 - VICTORY RCX PRO,电子设计自动化工具,软件,HIPEX-RC, 触摸面板,显示技术 – TFT,最新CMOS, BULK CMOS, FINFET, LCD, SOI
大角度点投影仪：用于3D面部映射的关键光学组件
大角度点投影仪是苹果Face ID系统中的关键光学组件，通过将结构化的点图案投射到脸上，创建3D面部地图。该投影系统通常使用VCSEL（垂直腔面发射激光器）单元阵列。VCSEL阵列发出的光首先通过透镜系统进行准直，然后通过二维光栅复制到较大的角度范围内。这种系统的模拟需要一个适当的VCSEL光源模型、可靠的透镜系统处理方法以及对周期较小的光栅进行严格的计算方法。VirtualLab Fusion展示了如何连接不同的场求解器来演示点投影仪的工作原理。该演示包括VCSEL阵列源、透镜和分束器的物理光学建模。此外，还应用了傅里叶模态法（FMM）对非傍轴衍射分束器进行了严格的评估，这些分束器最初是使用迭代傅里叶变换算法（IFTA）和薄元件近似设计的。大角度点投影仪广泛应用于3D传感、面部识别、增强现实等领域，特别是在移动设备和安全认证中。
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Cadence Clarity™ Extraction：快速准确的PCB建模与信号完整性分析工具
Cadence® Clarity™ Extraction 是一款用于PCB结构建模和信号完整性/电源完整性（SI/PI）分析的提取技术工具。它通过高效的混合求解器技术和全波3D场求解器技术，提供频率依赖的S、Z、Y参数提取功能，支持后续时域同时开关噪声（SSN）仿真。该工具优化了与Cadence Allegro Package Designer Plus及其SiP Layout Option和Allegro PCB Designer的流程集成，同时也兼容Mentor、Zuken和Altium设计流程，能够接受多种CAD数据库以满足多结构设计需求。Clarity Extraction 提供快速且精确的SI/PI分析、S参数模型提取及频域仿真能力，并包含一个时间域仿真环境以验证创建的互连模型。此外，还提供将S参数模型转换为Sigrity Broadband SPICE®模型的实用工具，形成完整
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FARADAY™ 3D Eddy-Current 场求解器
FARADAY™ 是 INTEGRATED Engineering Software 推出的一款 3D 时间谐波涡流场求解器。它采用创新的边界元法（BEM）和有限元法（FEM）技术，适用于需要大开放区域分析、精确建模边界和处理小趋肤深度问题的应用。FARADAY™ 可快速准确地计算力、扭矩、位移电流、磁链、感应电压、功率和阻抗。其特点包括：时间依赖涡流场仿真、平移和旋转运动引起的涡流场仿真、与 Celsius 耦合进行热分析、直观的线圈和绕组编辑器、模拟施加电流和指定电压条件、瞬态、相量和静态分析模式、周期性和对称性功能以减少建模和求解时间、分析力、扭矩、磁链、功率和阻抗参数、分析导体中的电流密度（考虑趋肤效应）、强大的参数化功能支持多场景设计优化、丰富的后处理选项用于设计评估和优化、自适应网格划分或可选用户细化。
INTEGRATED ENGINEERING SOFTWARE - 3D EDDY-CURRENT 场求解器,FARADAY™,线圈和变压器,感应加热线圈,感应电机,无损检测系统,母线和充电装置,磁共振成像,磁屏蔽,磁记录头,MRI
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