EFM8LB11F32ES1-C-QFN24
相关结果约4727条2403201523 EFM8BB1/2/3、EFM8BB51、EFM8LB1、EFM8SB1和EFM8UB1数据手册更新公告
Silicon Labs发布EFM8BB1/2/3, EFM8BB51, EFM8LB1, EFM8SB1和EFM8UB1系列器件的数据表修订版。修订内容包括:QSOP封装产品线结束、QFN20 PCB Land Pattern图中的'E'尺寸修正、SPI电气规格的添加、Bootloader使用时的代码安全建议更新以及内存布局图的修正。
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我们公司产品使用了8位单片机EFM8LB11F32ES1-C-QFN24,现在焊接需要“湿敏等级”(MSL),但在手册里没有找到,请问,在哪里可以得到?
对于8位单片机EFM8LB11F32ES1-C-QFN24的“湿敏等级”(MSL)值,有两个方法可以获得:1、向负责贵司的销售索取;2、芯片的外包装上可以查到MSL值。此处先回复你,EFM8LB11F32ES1-C-QFN24的“湿敏等级”(MSL)为“2”.
广告 发布时间 : 2025-03-03
LBM8EFM8激光系列产品介绍
该资料介绍了EFM8LB1系列微控制器(MCU)的特性、功能和应用。EFM8LB1是一款高性能的8位MCU,集成了丰富的模拟和数字功能,适用于严格的模拟需求应用。它具有72MHz的最高工作频率、多种通信接口和可配置逻辑单元,非常适合各种嵌入式应用。
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EFM8LB11F32ES1-C-QFN24R 和 EFM8LB11F32ES0-C-QFN24R两颗料有什么区别呢?
您好,它们是Bootloader引脚不一样,ES1是P0.2和P0.4;ES0是P0.2和P0.3。
2211301391 EFM8LB1器件勘误表更新v1.2
Silicon Labs发布EFM8LB1器件的纠错更新版本1.2,主要针对生产测试单元温度传感器TEMP_E102的问题。更新内容包括修正了POR_E102、UART1_E101和XOSC_E101的影响版本,新增了DAC_E101、TEMP_E102、TIMER_E102和XOSC_E102的纠错信息,并迁移到新的纠错文档格式。涉及的产品编号包括EFM8LB10F16E-C-QFN24等。
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因光模块火爆,最近EFM8LB系列的物料缺货比较严重,请问,目前我用的料是EFM8LB11F32ES1-C-QFN24,有哪些型号可以直接替换它?着急,感谢!
的确,如有你所说,因疫情影响及5G建设规模大,现在好多芯片都处于缺货状态。如果你用的是EFM8LB11F32ES1-C-QFN24,可以直接替换的物料是EFM8LB11F32ES1-B-QFN24、EFM8LB12F32ES1-B-QFN24,还可以不用改硬件但可能需要小规模改动软件替换的是,EFM8LB12F32ES1-C-QFN24、EFM8LB12F32ES1-B-QFN24、EFM8LB12F64ES1-C-QFN24、EFM8LB12F64ES1-B-QFN24
Silicon Labs(芯科科技)EFM8 Laser Bee系列EFM8LB1数据手册
EFM8LB1是Laser-Bee系列MCU的一部分,它是一个性能良好的8位微控制器系列,在小型封装中具有全面的分析日志和数字功能集。
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Silicon Labs(芯科科技)EFM8LB1/EFM8BB3 产品版本C及数据手册更新通知(190123442)
硅元素的变化是为了纠正勘误表项目POR\u E102,这是启动序列P0.3中的一个错误。
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一个新项目是做25G光模块的,主控部分想采用芯科的EFM8LB11F32ES1-C-QFN24和EFM8LB11F32ES0-C-QFN24,请问二者有什么区别?
你好,二者的part number不一样,在不使用bootloader功能的情况下是可以替换的。数据链接如下:https://www.sekorm.com/doc/1315765.html
2112141150对2110201128新通用IC内部中间标签的补充
Silicon Labs发布PCN#2021-12-14-1150,宣布对IC包装的内部和中间标签进行更新。此次更新将追踪码数据标识符从9D更改为1T,以符合国际标准命名约定。新标签包含所有旧标签的字段,2D条码包含交易ID、客户产品ID、供应商产品ID、日期码、追踪码、数量和原产国信息。此变更不影响外箱和其他物流标签,适用于所有Silicon Labs IC产品。
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EFM8 Laser Bee 系列EFM8LB1 数据表
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2201251170对2112141154所有IC和SiP模块产品的MOQ增加的补充(2022-01-11-1170)
Silicon Labs发布通知,对2112141154号变更通知进行补充,调整所有IC和SiP模块产品的最小订购量(MOQ)。新MOQ自2022年3月18日起生效,包括托盘、管装和切割带包装方式的产品。此次变更不影响产品的形式、尺寸、功能、质量和可靠性。客户如需订购小于新MOQ的订单,建议通过Silicon Labs分销商进行。
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