ESW

Eastsoft（东软载波）MARS芯片产品选型指南

随着公司的长足发展，产品及服务涉猎范围也越来越广，从最初专注于研发8位通用MCU,直至现今完成硏发并量产的电力线载波通信芯片、8/32位通用芯片、无线射频芯片、触控芯片等不同类型的集成电路产品，形成了MARS产品线。连续数年，公司营业收入和净利润保持持续稳步增长态势。与青岛东软载波科技股份有限公司的合并，使公司产业链整合建设和产品互补的优势更趋明显，形成了从芯片到系统、 软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系。

EASTSOFT  -  ESW,J-LINK转接板,仿真转接头,32位CORTEX-M3®MCU,32-BIT ARM CORTEX M0® 内核MCU,RF评估板,32-BIT CORTEX-M0® MCU,32-BIT CORTEX-M3® MCU,8位微控制器,RF无线收发芯片,锂电池管理芯片,MF仿真头,电机控制开发套件,MOTOR CONTROL DEVELOPMENT KITS,32位CORTEX-M0®MCU,32位闪存微控制器,通用MCU评估板,ES7P2131FHSF,ES-EVB-HW2000BSD8P1AS,ES7P2131FHSH,ESD-TKT-7P202-WHEEL,ES8P508X,ES-PDS-ES32F0334,ES-GDB-ES8H0384,ES7P,ES8H0183,ES-ADP-HW2171BDIP40P1,智能仪表,机器人,电机控制,白色家电,消费电子,电动工具,工业仪表,吸尘器,高端白电,电梯,便携式设备,智能家居,四轴飞行器,智能灯控,工业,安防监控,智能电动车钥匙,工业控制,游戏手柄,消防,园林工具,遥控童车,微型打印机,鼠标,医疗,手持式终端,人机交互,键盘,汽车电子

百容产品图册

本资料详细介绍了多种类型的元器件，包括开关、继电器、传感器、连接器等。涵盖了不同系列和型号的产品，如旋钮式开关、三态开关、继电器、固态继电器、磁簧开关传感器、电磁继电器、可复置式保险丝、端子台、工业控制开关、晶片式电感、连接器等。每种元器件都有详细的类型描述、尺寸、电参数等信息。

ECE  -  ESW,SLIDE SWITCH,磁簧繼電器,ROTARY SWITCH,滑动开关,积层式晶片磁珠,MULTILAYER CHIP BEADS,光耦繼電器,继电器,凸出型指示燈,干簧管继电器,端子台,指示燈,微動開關,扳機開關,REED SENSOR,平面型指示燈,平面型緊急停止開關,開關,INDUSTRIAL CONTROL SWITCH,繼電器,SOLID STATE RELAY,I/O模組,TRIGGER SWITCH,MOS继电器,工業控制開關,触发开关,MICRO SWITCH,緊急停止開關,公母對接式端子台,DIP SWITCH,液面感應器,电磁继电器,SWITCH,水平传感器,LEVEL SENSOR,磁簧開關感應器,ELECTRO MAGNETIC RELAY,蘑菇頭型緊急停止開關,可復置式保險絲,RELAY,固態繼電器,鑰匙開關,旋转开关,簧感应,程式開關,晶片式電感,固态继电器,免鎖螺絲型端子台,美式端子台,按鈕開關,三態開關,工业控制开关,微动开关,液面檢知開關,連接器,DIP开关,REED RELAY,MOS RELAY,選擇開關,开关,滑動開關,按鍵開關,ECS-E,EBB-PR22,ETB14-XX0S,EBB-PR27,ELS1,ELS3,EBB-PR24,EIO-CL26-V,ELS4,ETBL40,EPS,ELS5,EPU,EHP,ETB14-XX0K,EHS,ESB011,ECS-P,EIO-CL26-H,EBW14,ECS-S,E

东软载波介绍

青岛东软载波科技股份有限公司成立于1993年，是一家专注于集成电路设计、能源互联网和智能化领域的公司。公司拥有国家级和省级创新平台，以“芯片、软件、终端、系统、信息服务”为产业链，致力于物联网领域的发展。公司产品涵盖MCU、ASIC、RF芯片和系统方案，广泛应用于智能电网、智能家居、工业控制等领域。

EASTSOFT  -  ESW,24-BIT ADC型MCU,安全芯片学习板,MCU开发板,安全控制 MCU,IR46标准主控芯片,8位微控制器,RISC-V MCU,电力线载波通信芯片,GPS SOC,软硬件开发工具,ASIC,在线调试器,SENSOR型MCU,微控制器,32位微控制器,RF学习板,32位M3 MCU,N.专用集成电路,专用集成电路；专用芯片；澳大利亚证券和投资委员会,SUB-1GHZ/2.4GHZ系列射频芯片,毫米波段射频前端芯片,电能计量学习板,PLC芯片,32位MCU,8位MCU,GPS系统芯片,32位家电MCU,BT5.0 SOC系列芯片,工业MCU,集成电路,集成开发工具,8位通用工业级微控制器,工业级无线连接系列芯片,北斗SOC,量产编程器,32位通用工业级微控制器,安全芯片演示板,ES32W系列,HR8P,SSC166X,ES7P,HRSDK,ES32M,ES10M,HR8P系列,SSC165X系列,ESB,SSC167X系列,ES8B,ES32W,ES60S,ES7P系列,ES系列,ES32F5,RKE系列,ES8H,ESM,HW200X系列,HR7P,SSC165,智能配电,安防,电机控制,车载安全,白色家电,智能硬件,消费电子,照明安防,智能楼宇,个人护理,照明,金融安全,车载电子,电动工具,BMS锂电池管理,仪器仪表,智能家居,智慧校园,白电,边缘计算,通信,智慧园区,智能用电,厨卫电器,商密安全,能源互联网,物联网,环境家电,低压配电,智能建筑,智能化,工业控制,智慧酒店,娱乐电器,消防,生活电器,小功率锂电池管理,医疗电子,综合能源服务,用电信息采集,智慧办公,智能电网,智慧医院,电池管理,智能家庭,行车辅助

MICRO SWITCH ESW系列

该资料详细介绍了MICRO SWITCH ESW系列开关的特性、应用领域和规格参数。该系列开关采用环氧树脂和橡胶帽密封设计，适用于恶劣环境，如灰尘或潮湿区域。产品具有耐用、紧凑的设计，符合RoHS标准，并提供无卤素系列。应用领域包括通信设备、OA/FA机器、空气净化器和制冰设备等。

ECE  -  ESW系列,开关,空气净化器,制冰设备,OA/FA机器,通信设备

ESW系列微动开关

该资料介绍了MICRO SWITCH ESW系列密封开关的特点、应用领域和规格参数。该开关适用于恶劣环境，如灰尘或潮湿区域，具有耐用的弹簧机制设计，适用于电气设备。

ECE  -  ESW,SWITCH,开关,MICRO SWITCH,微动开关,ESW SERIES,ESW5XXXXXXXX,ESW57□1001,ESW5□□1001,ESW5□□11A1,ESW5□□12A1,ESW5□□13A1,COMMUNICATION EQUIPMENT,ELECTRIC EQUIPMENT,制冰设备,FA MACHINES,空气净化机,OA MACHINES,FA机器,AIR PURIFIER,电气设备,ICE-MAKING EQUIPMENT,OA机,通信设备

開關/SWITCH

本资料详细介绍了多种开关类型，包括程序开关DIP SWITCH、旋钮式ROTARY SWITCH、半腳距式、IC型(自动插件)、三态开关、侧拨式、滑动开关SLIDE SWITCH、按键开关、微动开关MICRO SWITCH和扳机开关。每种开关类型下又细分了多个系列和机种，涵盖了不同的尺寸、Pitch、位置、类型描述和适用场景。

ECE  -  ESW,SLIDE SWITCH,開關,三態開關,滑动开关,MICRO SWITCH,微动开关,开关,旋鈕式 ROTARY SWITCH,SWITCH,滑動開關,按鍵開關,程式開關 DIP SWITCH,微動開關,扳機開關,ERD7,EJF,ERD9,ETS,EPS,EDG,EPU,EHP,EDSSRA,EHS,ESP42,EDS,ESD,ESL,EDGSRA,ESS,EDG-SRA,ESP10-40,EVSM01,EAM,EV,ETA,ETD,ERD,EPA,EDS-SRA,EPH,EPG,ERD6

R&S®ESW电磁干扰测试接收器

本资料为Rohde & Schwarz公司关于其R&S®ESW系列EMI测试接收机的开源软件声明。资料中详细列出了产品中使用的开源软件包及其许可证，包括软件包名称、版本和许可证类型。此外，资料还提供了如何获取相关开源软件源代码的说明，并包含了部分开源许可证的全文。

R&S  -  R&S®ESW,EMI TEST RECEIVER,电磁干扰测试接收机,R&S®ESW26,R&S®ESW44,R&S®ESW8

电容器选型指南

本资料为KEMET公司提供的电容器选型指南，涵盖了铝电解电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器、超级电容器和钽电容器等多种类型。指南详细介绍了各类电容器的技术参数、应用范围和选型建议，旨在帮助工程师和采购人员根据具体需求选择合适的电容器产品。

KEMET  -  ESW,EXV,SCR,T500,PME271M,PEH126,C4C,C4G,ALS36/37,PME271E,GMC,ALC10,RSB,C4AE,ALT22/23,ALS42/43,ALC40,ALN20S,BP,R41,T409,PEH226,PEH225,R47,R46,R49,P295

ESW工业交换机示例

本资料介绍了Exemys品牌的工业交换机产品线，其中包括具有单模或多模光纤端口（可选）的ESW系列。这些交换机专为工业环境设计，采用DIN轨安装式外壳和宽电源电压范围。

EXEMYS  -  ESW,工业交换机,INDUSTRIAL SWITCHES,ESW-4ETH-SC-MU,ESW-4ETH,ESW-4ETH-ST-MU,ESW-4ETH-SC-SI,INDUSTRIAL,工业

产品概述指南

TOBY-VALCON  -  ESW,TWINAX CABLE ASSEMBLIES,RF TEST SYSTEMS,TIGER EYE™系统,极高密度条带,TIGER BEAM™ CONTACT,SOCKETS,ELEVATED HIGH-DENSITY,FIREFLY™ MICRO FLYOVER SYSTEM™,虎爪™触点,STANDARD COAX,柔性密封圆形和矩形,IDC SYSTEMS,EXTREME HIGH-DENSITY STRIPS,EDGE CARD SYSTEMS,高速背板,FLYOVERS,MICRO/RUGGED SYSTEMS,POWER & PANEL SYSTEMS,TIGER CLAW™ CONTACT,HIGH POWER SYSTEMS,高速夹层,针座和插座,LOW-PROFILE GROUND PLANE CONNECTORS,超高密度和低剖面阵列,TIGER BEAM™触头,灵活堆叠,离散线工具,MICRO COAX & TWINAX CABLE ASSEMBLIES,DIRECT CONNECT™ SYSTEMS,接地层条,天桥,DIRECT CONNECT™系统,GROUND PLANE CONNECTORS,HIGH-SPEED EDGE CARDS,MICRO SEALED I/O,BACKPLANE SYSTEMS,低偏斜对电缆,ULTRA-LOW PROFILE ONE-PIECE ARRAYS,FIREFLY™微型飞越系统,高速电缆,GROUND PLANE STRIPS,基本叶片和梁连接器,高功率互连,微型高速,MICRO HIGH-SPEED,IDC CABLE ASSEMBLIES & HEADERS,ULTRA-HIGH DENSITY ARRAYS,高速背板系统,MICRO/RUGGED,坚固的密封系统,RUGGED POWER SYSTEMS,电源和面板系统,光学微型天桥,微型/加固系统,ULTRA MICRO INTERCONNECTS,背板系统,ACTIVE OPTICAL MICRO FLYOVERS,FLEXYZ™ STACKING,高架高密度,SKYSCRAPERS,HIGH-SPEED CABLE,RUGGED GROUND PLANE CONNECTORS,IDC ASSEMBLIES,高速边缘卡,高速电缆组件,RF CABLES & CONNECTORS,FLEXIBLE SEALED CIRCULARS AND RECTANGULARS,LOW SKEW PAIR CABLE,柔性板堆垛机,COPLANAR BACKPLANE,HIGH-SPEED EDGE CARD CONNECTORS,离散线组件,HIGH-POWER INTERCONNECTS,HIGH-SPEED BACKPLANE SYSTEMS,两性连接器和超扁平连接器,CONTACT FLEXIBILITY,HIGH-SPEED CABLE ASSEMBLIES,FIREFLY™微型飞越系统™,面板安装组件,OPTICS,MICRO DISCRETE WIRE,微型加固型分立线组件,ULTRA MICRO,FIRE FLY™ MICRO FLYOVER SYSTEM,标准同轴电缆,柔性扁平带状IDC系统,HIGH POWER DISCRETE WIRE ASSEMBLIES,超薄型一体式阵列,接地层连接器,TIGER EYE™ SYSTEMS,HIGH-SPEED BACKPLANE,测试点系统,EDGE RATE®系统,ULTRA MICRO POWER SYSTEMS,双轴电缆组件,QSFP28和QSFP28-DD立交桥,超薄接地层连接器,IDC组件,超微型电力系统,FLEXYZ™堆叠,插座,坚固耐用的电源系统,OPTICAL MICRO FLYOVERS,LOW–PROFILE ARRAYS,BOARD STACKING,触点灵活性,HIGH-SPEED BOARD-TO-BOARD,主动光学微型立交桥,RUGGED SEALED SYSTEMS,FLEXIBLE STACKING,扁平接地层连接器,高速边缘卡连接器,FLEXIBLE FLAT RIBBON IDC SYSTEMS,眼速®I/O,有源和无源光学器件,BACKPLANE,DISCRETE WIRE SYSTEMS,TIGER BUY™触点,光学,低轮廓条带,IDC CABLE SYSTEMS,高速电缆系统,PASSIVE OPTICAL SYSTEMS,C电缆组件,MICRO COAX&TWIN AX,PCI EXPRESS® ACTIVE OPTICAL CABLE,薄型阵列,TIGER BUY™ CONTACT,共面背板,FLYOVER QSFP28 & QSFP28-DD,PANEL MOUNT ASSEMBLY,HERMAPHRODITIC & ULTRA-LOW PROFILE CONNECTORS,LOW–PROFILE STRIPS,离散线系统,EDGE RATE® SYSTEMS,EYE SPEED® I/O,HIGH-SPEED MEZZANIN,坚固的接地层连接器,高功率分立导线组件,BASIC BLADE & BEAM CONNECTORS,射频测试系统,DISCRETE WIRE ASSEMBLIES,坚固耐用的两性连接器,离散线,坚固耐用的高速钢带,50 Ω AND 75 Ω RF SYSTEMS,光纤I/O接口一体式接口,IDC电缆系统,RUGGED MICRO SYSTEMS,微型同轴电缆和双轴,50Ω和75Ω射频系统,OPEN-PIN-FIELD ARRAYS,ULTRA-HIGH DENSITY & LOW-PROFILE ARRAYS,MICRO RUGGED DISCRETE WIRE ASSEMBLIES,IDC电缆组件和接头,OPTICAL I/O INTERFACESONE-PIECE INTERFACES,ACCLIMATE™ CABLE PLUG & RECEPTACLES,C ABLE-TO -CABLE ASSEMBLY,HIGH-SPEED I/O SYSTEMS,SHROUDED HEADERS,高密度背板系统,纸板堆叠,坚固的分立式电线组件,微型同轴和双轴电缆组件,BLADE POWER,HIGH-SPEED I/O,TEST POINT SYSTEMS,微电子,FLEXIBLE BOARD STACKERS,BACKPLANECABLE,MICRO ELECTRONIC,高速板对板,PCI EXPRESS®有源光缆,ACTIVE & PASSIVE OPTICS,射频电缆和连接器,刀片功率,高功率系统,BULLS EYE® TEST POINTS,HIGH-SPEED EDGE CARD SOCKETS,微型分立导线,ACTIVE OPTICAL CABLES,HIGH-SPEED CABLE SYSTEMS,有源光缆,HIGH-DENSITY BACKPLANE SYSTEMS,RUGGED HERMAPHRODITIC CONNECTORS,微型/坚固耐用,遮蔽集管,DISCRETE WIRE TOOLING,ACCLIMATE™电缆插头和插座,高密度阵列,SLIM GROUND PLANE CONNECTORS,背板间,开放引脚场阵列,超微互连,HEADERS & SOCKETS,坚固耐用的微型系统,BULLS EYE®测试点,边缘卡系统,HIGH-DENSITY ARRAYS,无源光学系统,RUGGED HIGH-SPEED STRIPS,HIGH-SPEED EDGE CARD,DISCRETE WIRE,摩天大楼,微型密封I/O,超高密度阵列,高速I/O,高速I/O系统,IDC系统,背板电缆,高速边缘卡座,RUGGED DISCRETE WIRE ASSEMBLIES,超微型,MMTX,EHF,EGBF-RA,EHT,SAL1,BSH,TFM,DWM,BSP,RF405,FOLC,MMSX,GMI,BST,BSS,TFM-DH,SESDT,IDMS,IDMX,SEAR,RSM SERIES,JSO,BSW,SMB5,FSI SERIES,MECT,RSM,CES,ADVANCED RF SIP,AUTOMOTIVE MEMS,SENSOR MODULES,光电子学,MEMS和传感器,高级射频SIP,主动成像,智能建筑,汽车射频,MEDTECH,SMART BUILDING,传感器模块,连接/射频,OPTOELECTRONICS,固态医学成像,MODULES,SOLID STATE MEDICAL IMAGING,CONNECTIVITY/RF,AUTOMOTIVE CAMERA MODULES,高速I/O和背板系统,成像,ULTRA-LOW PROFILE HIGH-SPEED ARRAY INTERCONNECTS,超薄型高速阵列互连,MICROFLUIDICS,微流控,MEDICAL ROBOTICS SENSORS,汽车摄像头模块,HIGH-SPEED I/O AND BACKPLANE SYSTEMS,汽车MEMS,高速背板飞越系统,模块,HYBRID COPPER AND OPTICAL SYSTEMS,射频组件,激光雷达,ACTIVE IMAGING,CMOS图像传感器（CIS）,LIDAR,医疗机器人传感器,CMOS IMAGE SENSOR (CIS),医疗技术,混合铜缆和光学系统,LAB-ON-CHIP,SENSORS,RF COMPONENTS,HIGH-SPEED BACKPLANE FLYOVER SYSTEMS,片上实验室,MEMS AND SENSORS,IMAGING,传感器,AUTOMOTIVE RF