FIP流体导电材料
相关结果约4788932条中石科技公司及产品介绍
中石科技(JONES)是一家致力于提高智能电子设备可靠性的整体解决方案服务商。核心产品包括热管理材料、屏蔽材料、EMC滤波器、EMC/EMP设计整改及解决方案,应用于智能终端、智能家居、通讯、可穿戴设备、数据服务器、医疗、新能源汽车等诸多行业。中石科技(JONES)拥有经验丰富的自主研发团队,独立的研发中心以及工程中心,先进的制造基地,以及遍布海内外的完整的市场销售网络。
中石科技 - FIP流体导电材料,储热材料,减震模切,功率器件,功能材料,吸波材料,吸热材料,均热板,均热石墨,均热石墨片,多层复合石墨,天然石墨,密封模切,导热凝胶,导热垫片,导热界面材料,导热硅脂,导热结构胶,导电模切,导电纤维,屏蔽胶条,散热模组,标准热管,水滴式密封条,滤波器件,热界面石墨,热管,电磁防护器件,相变化材料,相变材料,石墨块,石墨模切,石墨烯散热,石墨烯膜,石墨烯薄膜,碳基导热薄膜,笔记本散热模组,精确制导组件,结构胶,薄型热管,超薄均热板,超薄热管,镍碳涂覆胶条,高功率均热板,高功率薄型热管,高导热石墨,高性能磁性材料,高精度磁传感器,5G基站热模组,EMI导电橡胶,EMI屏蔽材料,EMI材料,FIP点胶,IP密封材料,TIM材料,TIM石墨,服务器CPU散热器,21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-00,光模块,医疗,工业自动化,智能手机,智能电网,智能终端,汽车电子,汽车车灯,消费电子,电力能源,电竞手机,笔电,虚拟现实,5G手机,RRU系统,VR眼镜,通信IT,RRU,VR
ParPHorm 1800 Form-in-Place Sealing Material
ParPHorm 1800是一种非导电、湿固化、现场成型(FIP)硅橡胶密封材料,用于小型外壳的环境、流体和防尘密封。该材料可通过机器人自动喷涂到小型外壳上,具有优异的粘附性、低硬度和良好的压缩回弹性能。适用于手持式电子模块外壳、电池盒、工业仪表、燃料电池和其他需要小型弹性体密封件进行环境或流体密封的外壳。
PARKER CHOMERICS - 成型密封材料,PARPHORM 1800材料的应用包括手持式电子模块外壳、电池箱、工业仪表、燃料电池和其他需要小型分配弹性体密封以进行环境或流体密封的外壳。,FORM-IN-PLACE SEALING MATERIAL,19-26-1800-0020,PARPHORM 1800,19-26-1800-0250, AND OTHER ENCLOSURES REQUIRING SMALL DISPENSED ELASTOMER SEALS FOR ENVIRONMENTAL OR FLUID SEALING., BATTERY CASES, FUEL CELLS, INDUSTRIAL GAUGES,APPLICATIONS FOR PARPHORM 1800 MATERIAL INCLUDE HANDHELD ELECTRONIC MODULE HOUSINGS
广告 发布时间 : 2025-03-03
点胶技术(FIP):自动化导电橡胶点涂解决方案
点胶工艺(Form-In-Place,简称FIP)是一种利用高精度计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳法兰表面的技术。通过这种方式,在法兰面上形成导电橡胶衬垫,以达到EMI电磁屏蔽及接地效果。现场成型(FIP)垫圈通过高精度XYZ机器人在铝、镁或金属化塑料载体上点胶,具有无装配、无模具、操作快速、成本效益高等优点。FIP技术广泛应用于需要高效、可靠的电磁屏蔽和接地解决方案的领域,如电子设备制造行业。该技术不仅简化了生产流程,还提高了产品质量和一致性。FIP工艺适用于多种材料,包括但不限于铝、镁和金属化塑料,能够在不同应用场景中提供优异的性能。
深圳市星河达科技有限公司 - 导电橡胶,FIP,点胶技术,接地效果,电子设备制造,EMI电磁屏蔽
FIP流体点胶技术介绍
近年来,我们专注于Parker Chomerics、PANAXEM、NOLATO和EXPAN品牌的合作,致力于在中国及亚太地区的导热材料和电磁干扰屏蔽(EMI)材料的销售。我们拥有一支优秀的团队,以真诚的服务态度、严格的质量控制,致力于解决客户的导热和EMI屏蔽设计需求。我们的主要客户包括中兴、华为、朗讯、思科等通信基站产品,同时我们也承接GPS外壳、手机外壳、LED EMI密封等点胶加工。FIP(Fluid Injection Process)流体点胶技术使用先进的设备对手机、PDA、笔记本电脑和各种控制模块进行点胶处理。FIP点胶类别包括:A. 导热胶:Parker Chomerics系列导热胶,如GEL 20、GEL 24、GEL 308010等;B. 导电胶:Parker Chomerics系列导电胶,如5513、5526、5528、5538、5541、5550,三星PANAXEM
GUOYUE - 导电胶,导热胶,GEL 24,5550,5541,8700,GEL 20,GS-SG6001,A302,A301,GEL 308010,8813,5513,8800,5526,5538,5528,平板,手机,散热器,机顶盒,通信基站,通信机柜
昆山点胶加工 FIP导电橡胶 精密自动化设备
昆山点胶加工采用点胶工艺(Form-In-Place,简称FIP),通过精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料机壳表面,经一定时间固化后形成导电弹性橡胶衬垫,达到EMI电磁屏蔽及环境密封效果。该技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上,能够克服传统冲模方式制作衬垫的局限性,从而减少材料浪费并缩短加工时间。此技术适用于小型及设计精细复杂的电子通讯设备,如手机、平板电脑(PDA)、液晶框密封、电话机、电子测试铝板、精密仪器和医疗仪器等领域的屏蔽和防水需求。其核心优势在于高精度、高效能以及适应复杂设计的能力。
万威电子 - 导电橡胶,FIP导电橡胶,点胶加工,72,医疗仪器,平板电脑,手机,液晶框密封,电子测试铝板,电话机,精密仪器
EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工:双组份高温固化导电硅胶,FIP现场成型技术
EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工是通过自动点胶机将导电胶水直接涂覆在需要进行电磁屏蔽的产品表面。这种导电胶是一种双组份高温固化的导电硅胶,适用于FIP(Form-In-Place)导电胶点胶加工现场成型技术。导电硅胶不需要特别的底层涂料,与大多数产品具有良好的黏着力,尤其适合在手机外壳内部狭窄空间中使用,作为防电磁波材料。导电胶的主要成分是硅树脂掺杂高导电粒子,具备良好的导电性能。采用双组份包装,便于运输和存储,确保品质稳定。 EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工工艺主要用于抵抗电磁干扰,包括传导干扰和辐射干扰。该工艺利用自动化程度高的计算机操控自动点胶机,将流体橡胶精确地涂覆在金属或塑料外壳表面,在特定条件下固化形成导电胶或密封衬垫,实现EMI屏蔽及环境密封效果。FIP技术可以将流体橡胶精密地涂覆于很小的接触面,并能加工成三角形,减少材料浪费,简化生产工艺,缩短加工时间。此工艺适用于一些传统方法难
深圳市蓝维科技有限公司 - 导电胶,双组份高温固化导电硅胶,点胶加工,手机外壳内部,电子电气工业产品,电磁屏蔽,通讯产品
5G通讯产品FIP点胶机
本文介绍了5G通讯类产品FIP点胶工艺的特点和应用。FIP点胶工艺能够精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,加工成三角形,减少材料浪费,简化生产工艺,缩短加工时间。该技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题,广泛应用于通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。FIP点胶材料具有高温固化、导电性好、流性好、附着力强等特点,满足欧盟RoHS指令,适用于三角形工艺,可弥补工件的配合公差。
深圳市欧力克斯科技有限公司 - 5G通讯类产品FIP点胶机,点胶机,仪表,全球定位系统,发光二极管,安防,手机,机电,汽车,通讯基站,高端测试仪器,GPS,LED
OCDT2.E140244-其他绝缘、陶瓷、金属和导电材料-成分UL产品IQ
本资料详细介绍了多种绝缘、陶瓷、金属和导电材料,包括不同类型的绝缘材料、导电尼龙布、导电硅、铜填充硅橡胶垫圈、电导性硅橡胶密封材料等。资料中列出了各种材料的厚度、颜色、最小值、整体值、金属类型、编号、火焰等级、热老化指数、热冲击指数、恢复温度指数、全球点火温度、全球火焰指数和 Comparative Tracking Index(CTI)等参数。此外,还提供了材料的UL认证信息,包括认证编号和认证状态。
PARKER CHOMERICS - 导电材料,以片材形式提供的导电硅胶,固化硅材料,填铜硅胶垫圈,多平面聚氨酯基泡沫垫片,完全固化的可点胶的凝胶,导热双面丙烯酸胶带,导热双面胶带,导热填隙固化硅材料,导热填隙材料,导热层压板,导热相变界面材料,导热聚酰亚胺胶带,导电尼龙织物,导电聚氨酯泡沫衬垫,有机硅热界面材料,氧化铝填充聚酰亚胺片材绝缘,电磁屏蔽层压板,相变材料,硅基导热密封胶,硅基导热胶,硅基导热间隙垫,硅树脂材料,硅橡胶板,硅热凝胶,硅胶填缝剂,硅酮热填隙材料,硅酮耐热腻子,组成部分,绝缘接地带,绝缘材料,聚合物焊料混合相变材料,聚对苯二甲酸乙二醇酯包铝层压板,聚对苯二甲酸乙二醇酯覆铜箔层压板,聚氨酯泡沫,金属材料,陶瓷材料,EMI屏蔽垫片,有机硅弹性体(SI),硅树脂、银颗粒填充材料,硅橡胶(SIR),硅酮(SI)压敏胶带,硅(SI)填隙材料,硅(SI)热凝胶, CURED SILICON MATERIAL, SILVER PARTICLE FILLED MATERIAL,ALUMINA FILLED POLYIMIDE SHEET INSULATION,CERAMIC MATERIALS,COMPONENT,CONDUCTING MATERIALS,CONDUCTIVE NYLON FABRIC,CONDUCTIVE SILICONE FURNISHED AS SHEETS,COPPER-FILLED SILICONE GASKETS,CURED SILICON MATERIAL,ELECTRICALLY CONDUCTIVE URETHANE-FOAM GASKET,ELECTROMAGNETIC SHIELDING LAMINATES,EMI SHIELDING GASKET,FULLY CURED DISPENSABLE GEL,INSULATED GROUND STRAP,INSULATING MATERIALS,METALLIC MATERIALS,MULTIPLANAR URETHANE BASED FOAM GASKET,PHASE CHANGE MATERIAL,POLYETHYLENE TEREPHTHALATE-CLAD ALUMINUM LAMINATE,POLYETHYLENE TEREPHTHALATE-CLAD COPPER LAMINATE,POLYMER SOLDER HYBRID PHASE CHANGE MATERIAL,POLYURETHANE FOAM,SILICONE,SILICONE (SI) BASED THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVE,SILICONE (SI) BASED THERMALLY CONDUCTIVE GAP PAD,SILICONE (SI) BASED THERMALLY CONDUCTIVE SEALANT,SILICONE (SI) GAP FILLER,SILICONE (SI) PSA TAPE,SILICONE (SI) THERMAL GEL,SILICONE ELASTOMER (SI),SILICONE GAP FILLER,SILICONE MATERIAL,SILICONE RUBBER (SIR),SILICONE RUBBER SHEETS,SILICONE THERMAL GAP FILLER,SILICONE THERMAL GEL,SILICONE THERMAL INTERFACE MATERIAL,SILICONE THERMAL PUTTY,THERMALLY CONDUCTIVE DOUBLE SIDED ACRYLIC TAPE,THERMALLY CONDUCTIVE DOUBLE SIDED TAPE,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER,THERMALLY CONDUCTIVE LAMINATES,THERMALLY CONDUCTIVE PHASE-CHANGE INTERFACE MATERIAL,THERMALLY CONDUCTIVE POLYIMIDE TAPE,MCS12,5541,G570,4850,T500,SS3500,HCS35,G974,G579,A580,T474,77-1A,T-WING,XTS-900,HCS40,S6305E,5550,4220,A474,G569,SS4850,400,T647G,1122V,6372,5560,T647
固美丽比较有竞争力的产品有哪些?
Parker Chomerics比较有竞争力的产品有:导热材料MCS30,GEL30,T-WING,1674等;导电材料:导电橡胶圈S6305系列,导电泡棉3700系列,导电FIP,导电涂料等。具体可见:Parker Chomerics(派克固美丽)产品线及公司介绍
超密导电碳黑 SUPER P Li 碳黑系列 导电材料
超密导电碳黑 SUPER P Li 是一种主要用于导电、导热、着色和增强的高性能材料。其主要用途包括:1. 干电池制造中可提高导电性,增加放电容量并延长放电时间;2. 适用于铅酸电池、锂电池及锂离子电池的电极板;3. 可用于导电、防静电橡胶、硅胶和塑料,具有用量小、增强效果好、耐腐蚀、工艺性佳且易于控制导电性的特点;4. 能够应用于电缆屏蔽材料、附件及包裹材料;5. 特殊轮胎和胶囊具备强化与导热功能,使用该材料的硫化物具有高强度、高硬度以及良好的物理性能。产品外观为细黑色颗粒或粉末,不溶于水、酸和碱,可在空气中燃烧。此外,它在正负极应用中均可通过低添加量改善导电性,并确保活性氧化物颗粒与集流体及内部颗粒接触区域的良好连接,同时不影响电化学机制。包装规格为碳黑7.5KG/袋,石墨15KG/袋。
前海吉圣雅科技有限公司 - 导电材料,导电防静电橡胶,石墨,碳黑,SFG6,SUPER P LI,KS6,KS15,干电池制造,特殊轮胎和胶囊,电池电极板,电缆屏蔽材料
请推荐一款FIP导电材料,可批量点胶,具有一定的防水效果,
可推荐固美丽非导电胶ParPHorm®系列胶水,湿气固化可以选择ParPHorm®1800,硬度shore00 20;高温固化可选择ParPHorm®1945系列,硬度shore00 20/45. 可参看链接https://www.sekorm.com/doc/1171682.html
【应用】高性价比导电FIP材料CHOFORM®5538为10G光模块提供EMI解决方案
Parker Chomerics(派克固美丽)生产的电磁屏蔽和导电材料几乎覆盖了所有的相关应用领域,是全球领先的屏蔽材料供应商之一。其生产的原位成型导电硅胶CHOFORM®5538,常作为电子产品基板和外壳的粘合剂使用,并且具有良好的电磁屏蔽和环境密封特性,在光模块行业应用广泛。
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
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加工精度:精密平面磨床正负0.002;铣床正负0.02,ZNC放电正负0.01。CNC加工材料:铝、钢、聚合物等材料。专注于半导体行业、医疗器械、汽车行业、新能源行业、信息技术行业零部件加工。
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