GP206
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三元电子（SAINTYEAR ELECTRONIC）热界面材料选型指南
公司简介 导热垫片 导热凝胶 导热绝缘片 导热硅脂 导热相变材料 相变储能材料 防火隔热材料 其它材料
三元电子 - GP206,THERMALLY CONDUCTIVE INSULATORS,THERMALLY GREASE,柔性电磁屏蔽材料,导热硅脂,导热结构胶,导热油灰,导热相变片,高导热垫片,导热灌封胶,GAP PAD,热润滑脂,相变储能材料,单组份非固化导热凝胶,NON-CURING THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,非固化导热腻子,吸波材料,双组份可固化导热凝胶,特殊界面填充材料,单组份可固化导热储热凝胶,导热粘接片,热相变材料,热界面材料,导热胶带,绝热隔热材料,导热相变材料,THERMAL PHASE CHANGE MATERIALS,导热垫片,隔热垫,SILICONE-FREE THERMALLY CONDUCTIVE PAD,THERMAL CONDUCTIVE PUTTY,环氧粘接片,热管理材料,导热绝缘体,导热垫,导热绝缘片,导热相变膏,PHASE CHANGE ENERGY STORAGE MATERIALS,FIREPROOF THERMAL INSULATING MATERIALS,防火隔热材料,单组份可固化导热凝胶,隔热片,防火保温材料,非硅导热垫片,防火毯,高性能弹性体绝缘材料,储热灌封胶,间隙垫,导热凝胶,相变储能片,FIRE BLANKET,THERMALLY CONDUCTIVE PAD,散热膜,无硅导热垫,GP159,GP310,GP158,DP100,GP100-E,GP157,PCP120,MG120,MG200F,MG362,SG201LV,TP1000,SP300-1,GP202-E,SY-SGP140,TP652-1,PCP141-1,TP652-3,PS300,TPA1201,通讯设备,汽车,发热器件,CPU,DC/DC功率转换器,电子通讯设备,冰箱,继电器,电子元器件,不间断电源,UPS,马达控制,LCD 平板显示器,印刷电路板组件,军工,充电设备,工业机器人,散热铝片,PDP 平板显示器,5G,电子通信,家电,散热器,标准DC/DC功率转换器,车用电池,服务器,高端计算机处理器 CPU,DC/AC逆变器,外壳连接,台式机,台式电脑,机顶盒,手机通讯设备,开关电源,高端计算机处理器CPU,光驱,通讯,功率放大器,消费电子,光学应用,LED照明设备,航空航天,光纤通讯设备,蓄热式电炉,5G基站RRU,平板显示器,仪器仪表,IGBT,汽车BDU,便携式电脑,新能源汽车电池模组,军用电子设备,新能源动力电池管理系统,电子产品,网络终端,电池包,车用电子产品,电子电器,电源模块,硬盘,显卡GPU,掌上消费电子,新能源汽车,BMS,LED,中央处理器,汽车电池,发热功率器件,显卡,高端计算机处理器,安防设备,家用电器,发光二极管,光通讯设备,机壳,AUTOMOTIVE BDU,汽车电子
Pickit 4设备支持
微雪电子 - 24AA02H,93C76B,93C76C,DSPIC33EP256MU814,93C76A,DSPIC33EP256MU810,PIC16LF83,PIC16LF84,PIC32MZ1024ECG100,DSPIC33CH64MP502S1,PIC32MX340F128H,PIC16LF87,PI
发布时间 : 2025-03-03
【材料】三元电子推出超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1，阻燃等级UL94V-0，更好地保护电子元器件
三元电子新推出两款超软、高压缩率导热产品SY-GP206和SY-GP306-1。这两款产品已经推向市场，主要被用在电源模块中，它们柔软、低应力下高压缩的特性，最大程度避免了压缩过程中对电子元器件的损害，提高了设备的散热能力，有效延长设备使用寿命。
【产品】三元电子 SY-GP206系列 导热垫片
系列型号： SY-GP206-T350-183MM*40MM; SY-GP206-T350-180MM*40MM
低VF SMD桥式整流器Z4GP206L-HF直通Z4GP210L-HF
本资料介绍了低正向电压(SMD)桥式整流器Z4GP206L-HF至Z4GP210L-HF的技术规格和应用。这些整流器具有低正向压降、高效率和耐高压的特点，适用于各种电子设备。
COMCHIP - Z4GP20ML,LOW VF SMD BRIDGE RECTIFIERS,低VF SMD桥式整流器,Z4GP206L-HF,Z4GP208L-HF,Z4GP20KL,Z4GP20JL,Z4GP210L-HF
GP200R~GP210R通用整流器
本资料介绍了JIEJIE MICROELECTRONICS CO. , Ltd生产的GP200R至GP210R通用整流器。该系列产品采用JEDEC DO-15塑料封装，具有玻璃钝化芯片结和符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅设计。资料提供了绝对最大额定值、电气特性、热阻、标记、包装机械数据和应用曲线等信息。
捷捷微电 - GP202R,GENERAL PURPOSE RECTIFIER,通用整流器,GP204R,GP206R,GP208R,GP210R,GP201R,GP200R
【产品】绝缘性和阻燃性优越的柔软导热垫片Gap Pad系列，专门为利用缝隙传递热量设计方案制作
三元电子推出的导热垫片Gap Pad系列将高导热性能与顺应性完美结合，专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
dsPIC33FJ64GP206芯片破解
dsPIC33FJ64GP206是dsPIC33FXX系列中的一款高性能数字信号控制器，该系列芯片广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。dsPIC33FJ64GP206具有强大的处理能力和丰富的外设接口，支持多种通信协议和高速数据传输。其核心特性包括高精度定时器、PWM模块、ADC模块以及多种串行通信接口，如UART、SPI和I2C等。此外，该芯片还具备低功耗模式和多种中断机制，能够有效降低系统功耗并提高响应速度。dsPIC33FJ64GP206适用于需要复杂算法处理和实时控制的应用场景，例如电机控制、电源管理、音频处理等。通过破解，可以获取芯片内部的程序代码和数据，便于进行二次开发和功能扩展。dsPIC33FXX系列的成功破解为开发者提供了更多的灵活性和可能性，有助于加速产品开发周期和降低成本。
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SMD桥式整流器Z4GP206-HF直通Z4GP210-HF
本资料介绍了SMD桥式整流器（Z4GP206-HF至Z4GP210-HF）的技术规格和应用。这些整流器具有高反向电压（600至1000伏）、正向电流（2.0安培），采用无铅封装，适用于各种电子设备。
COMCHIP - Z4GP206-HF,SMD桥式整流器,SMD BRIDGE RECTIFIERS,Z4GP210-HF,Z4GP208-HF
SY-GP206 导热垫片
本资料介绍了浙江三元电子科技有限公司生产的SY-GP206导热垫片。该产品是一种有机硅树脂制成的高导热性能特殊界面填充材料，适用于发热功率器件与散热铝片或机壳间的填充，以实现有效散热。
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MICROCHIP系列DSP芯片dsPIC30FXX解密服务
MICROCHIP系列DSP芯片提供解密服务，涵盖dsPIC30FXX和dsPIC22FXX系列。具体型号包括但不限于dsPIC30F1010、dsPIC30F2010、dsPIC30F3010、dsPIC30F4011等，以及dsPIC22FJ128GP206、dsPIC22FJ128GP306等。这些芯片广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。解密服务流程包括咨询确认、费用周期协商、母片提供、定金支付、解密测试及后续指导。主要规格参数未明确列出，但涉及多种存储容量、处理速度和接口类型。产品封装和包装信息未详细提及。
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PIC24HJ128GP206A-E/PT 16位 RISC 微控制器 128KB闪存 64引脚 TQFP 封装
PIC24HJ128GP206A-E/PT 是一款由 Microchip Technology 生产的 16 位 RISC 架构微控制器。该器件内置 128KB 的 Flash 程序存储器，支持 3.3V 电源电压，适用于汽车电子应用，并符合 AEC-Q100 汽车级认证标准。采用 64 引脚 TQFP 封装，适用于工业控制、车载系统以及其他高性能嵌入式应用场景。该微控制器具备高性能的 CPU 架构、丰富的外设接口和较高的可靠性和稳定性，适合对功能安全和环境适应性有较高要求的应用场合。其设计支持广泛的开发工具和软件生态，便于快速原型开发和量产应用。
DITSA ELECTRONICS - PIC24HJ128GP206A-E/PT,微控制器,处理器,IC,集成电路,工业控制,嵌入式系统,汽车电子
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