HiGel
相关结果约77135条聚焦解决新能源汽车、通信等领域散热难题,锐腾授权世强硬创代理
锐腾主营产品包括导热垫片材料、导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、灌封胶、导热粘接胶、导热绝缘片、导热吸波材料、吸波材料、电磁屏蔽胶。
HiGel系列导热凝胶:高性能导热材料
HiGel系列导热凝胶是一种单组份全固化导热凝胶材料,产品性能稳定,可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本,BLT可低至20微米。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用,常规导热系数达到1.0~9.0W/m·K(ASTM D5470)。HiGel系列包括HiGel1500(导热系数1.5W/m·K)、HiGel3600(导热系数3.6W/m·K)、HiGel6000(导热系数6.0W/m·K)和HiGel9000(导热系数9.0W/m·K)。种类分为常规、抗垂流、高流速、低挥发等。
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广告 发布时间 : 2025-01-06
导热 屏蔽 吸波创新性材料解决方案供应商
锐腾新材料制造(苏州)有限公司是一家专注于导热、屏蔽和吸波材料解决方案的创新型企业。公司拥有强大的研发和生产能力,提供包括导热凝胶、导热灌封胶、导热绝缘片、导热相变材料、导热硅脂、导热粘接胶、吸波材料和电磁屏蔽胶等多种产品。公司致力于为通信、新能源汽车、医疗、消费电子、工业制造和储能等行业提供高性能材料解决方案。
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【产品】中石科技21-390系列9W/m·K单组分导热凝胶,长期可靠,适用于填充组件和通用散热器的可变间隙
中石科技目前在电子行业中推出了21-390系列9W/m·K单组分导热凝胶,其具有优异的长期可靠性,目前已在终端实现量产;是一种柔软的、触变性、有机硅体系的热界面材料,无需固化。该产品可用于存在间隙公差且需要对精密部件施加较低机械应力的情况。
单组份导热胶的特点和应用
单组份高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体,高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶。它通过与空气中的水分缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体,完全固化后,具有优异的耐高低温变化性能,不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。
2878 单组份丙烯酸导热胶
这是一份关于一款单组分丙烯酸导热胶的技术参数和应用介绍的资料。该产品具有短定位时间和室温固化的特点,适用于PCB和芯片的导热粘接,同时也可用于其他材料的结构粘接和固定。
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【产品】单组份可固化成形的导热凝胶KGC系列,可适应不平整界面的填充,实现常温或加温固化
汉华推出的KGC系列导热凝胶是单组分后固化产品,继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,适应不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求,可以实现常温或加温固化。
【应用】单组份导热凝胶GEL 75用于车载毫米波雷达主芯片散热设计,导热系数7.5W/m-K
77GHz汽车毫米波雷达采用收发集成芯片设计,内部集成处理器等多功能,发热量较大,需要可靠的散热方案。推荐Parker Chomerics的单组分导热凝胶GEL 75,导热系数7.5 W/m-K,流胶速度30g/min,是77GHz汽车毫米波雷达主芯片散热设计的优秀选择。
【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA,最小填隙50μm,支持30分钟加速固化
为了满足不断提升的电子产品散热需求,中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数,能够在室温条件下固化,同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT(最小填隙50μm),21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色,兼顾了传统导热垫片的高可靠性。
【应用】单组份导热凝胶BN-TG350助力域控制器散热设计,导热系数3.5W /m·K,挤出速率30g/min
随着车辆的信息化程度的发展,车辆的ECU也越来越多,主流的解决方案是采用域控制器集成多个ECU功能,核心器件是集成多种功能的SOC芯片,长期工作发热严重,需要合理的散热方案。推荐国产博恩的单组分导热凝胶BN-TG350,导热系数3.5W/m·K。
GLPOLY XK-G30 导热凝胶 有机硅导热凝胶Technical Data Sheet
本资料介绍了GLPOLY XK-G30导热凝胶的技术规格和应用信息。该产品是一种单组分有机硅导热凝胶,具有高导热系数、低热阻、良好的绝缘性和压缩性,适用于消费电子、汽车系统、通讯行业等领域。
金菱通达 - 有机硅导热凝胶,导热材料,膏状永久性粘合剂,XK-G30,人工智能,手持设备,无人机,汽车系统,消费电子,通讯行业,集成电路板
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