MKDS 1,5/ 3-5,08
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PCB端子 - MKDSN 1,5/ 3-5,08 MCBD:+-S
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDSN 1,5/ 3-5,08 MCBD-S 1161119型号PCB端子的详细信息，包括其电气特性、连接数据、安装方式、材料规格、机械数据和环境条件等。
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菲尼克斯PCB端子 - MKDS 1,5/ 3-5,08 HT BK - 1985917
菲尼克斯PCB端子 - MKDS 1,5/ 3-5,08 HT BK - 1985917 是一种固定式连接器，适用于高电流和高电压的应用场景。其标称工作电流为17.5 A，标称工作电压为320 V，针距为5.08 mm，位数为3，采用带压片的螺钉连接方式，安装方式为THR焊接，导线/PCB连接方向为0°，颜色为黑色。该产品设计用于整合到SMT焊接过程中，允许连接两条绞线，具有最大接触力，升温较低。产品优势包括通用型连接方式、最大接触力、升温较低、允许连接两条绞线、设计用于整合到SMT焊接过程中、通过侧面的锁扣可以组合不同位数。主要应用于工业自动化、电子设备等领域。
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PCB端子 - SMKDSNF 1,5/ 3-5,08 - 1877494
本资料介绍了Phoenix Contact品牌的SMKDSNF 1,5系列PCB端子产品。该系列产品具备固定式连接功能，适用于波峰焊安装，具有3位直线排列的针脚设计，标称工作电流为12A，额定电压为400V。产品采用带压片的螺钉连接方式，适用于多种导线横截面。
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菲尼克斯PCB端子 - SMKDSN 1,5/ 3-5,08 - 1869224
菲尼克斯PCB端子 - SMKDSN 1,5/ 3-5,08 - 1869224 是一款固定式连接器，适用于印刷电路板。其主要特点包括标称工作电流13.5 A，标称工作电压400 V，针距5.08 mm，位数3，接线方式为带压片的螺钉连接，安装方式为波峰焊，导线/PCB连接方向为45°，颜色为绿色。该连接器具有通用型连接方式，全球适用；最大接触力，升温较低；允许连接两条绞线；弯式连接可实现在PCB上多排布局；针对各导线横截面的极小型设计。适用于各种电子设备中的PCB连接。
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印刷电路板接线端子-MKDSN 1，5/3-5，08 MCBD：+-S
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDSN 1,5/ 3-5,08 MCBD系列PCB端子排。产品具有标准电流13.5A、额定电压400V、横截面积1.5mm²等特点，适用于多种电路连接需求。
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PCB端子 - MKDSN 1,5/ 3-5,08 HT BK - 1985878
本资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDSN 1,5/ 3-5,08 HT BK型号的PCB端子。该产品是一款固定式连接器，具有13.5A的工作电流和320V的额定电压。它适用于SMT焊接过程，并支持两条绞线的连接。
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PCB端子 - MKDS 1,5/ 3-5,08 - 1715734
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDS 1,5系列PCB端子的详细信息，包括其电气参数、机械特性、材料数据、产品尺寸、包装情况和一般产品信息。资料还涵盖了环境条件、终端和连接技术、符合的标准和规范，以及相关的认证信息。
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PCB端子-EMKDS 1,5/ 3-5,08-1897704
该资料介绍了Phoenix Contact公司的EMKDS 1,5系列PCB端子的详细信息。该系列产品具备固定式连接功能，标称工作电流为8A，额定电压为400V，适用于多种电气连接需求。
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PCB端子 - MKDSP 1,5/ 3-5,08 - 1730133
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDSP 1,5系列PCB端子的技术规格和应用信息。内容包括产品特性、电气参数、材料数据、产品尺寸、包装情况、一般产品信息和认证等。
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MKDS 1，5/3-5，08 BK TS-5774331
本资料为Phoenix Contact公司生产的MKDS 1,5/ 3\-5,08 BK TS - 5774331产品的销售信息。包含产品型号、包装单位、最小订购量、全球贸易项目代码（GTIN）、海关税则号和销售关键字等信息。
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PCB端子 - SMKDSP 1,5/ 3-5,08 - 1733583
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的SMKDSP 1,5系列PCB端子的详细信息，包括其电气参数、安装方式、材料数据、产品尺寸、包装情况和一般产品信息。这些端子适用于波峰焊安装，具有直线排列的针脚，并支持多种导线横截面。
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PCB端子 - MKDSN 1,5/ 3-5,08 - 1729131
该资料介绍了Phoenix Contact品牌的MKDSN 1,5系列PCB端子的详细信息，包括其产品特性、电气参数、材料数据、尺寸、包装情况、环境条件、终端和连接技术、符合的标准和规范等。
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