MLCCs
相关结果约12861条KYOCERA to Increase MLCC Production for 5G, ADAS and EV Technology with New Manufacturing Plant
Demand for MLCCs is expected to grow as communication terminals and semiconductor devices become more compact and sophisticated. The expanding commercialization of 5G data centers, ADAS, and EV technology will be facilitated by smaller, more functional electronic components like MLCCs.
【技术】多层陶瓷电容器的两种电极组成材料PMEs和BMEs应用优势对比
多层陶瓷电容器 (MLCCs) 由两种材料组成——陶瓷介电材料和金属电极材料。本文Knowles(楼氏电容)将探讨在选择电极材料时要牢记的不同特性,特别是对于高可靠性应用。
广告 发布时间 : 2025-01-06
汽车通用多层陶瓷电容器:AMT系列(汽车级表面贴装MLCC)
该资料介绍了AEM公司的AMT系列汽车级表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。这些电容器采用C0G/X7R介电材料,具有高电气精度、稳定性和可靠性。产品尺寸从0201到1210不等,适用于导航与信息系统、娱乐设备、电动汽车BMS、车载充电器和DC-DC转换器以及逆变器等。
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贴片多层电容器小型化程度的提高
本资料主要介绍了SMD MLCC(片式多层陶瓷电容器)的微型化进展。内容包括0603和0402尺寸的MLCC产品,其最小介电厚度、典型容量值以及PCB焊盘尺寸。资料还涉及了产品的设计、制造工艺、可靠性测试以及评估测试结果。特别指出,0402尺寸的MLCC产品可靠性已得到验证,并计划于2017年第一季度进行0402 10V-50V的资格认证测试。
EXXELIA
What is E-CAP?
The E-CAP technology brings together a capacitance solution density that is over five times that of leading multilayer ceramic capacitors (MLCCs) with improved equivalent series inductance (ESL) and equivalent series resistance (ESR) characteristics that dramatically reduce parasitics.
MLCCS相关授权代理品牌:
Introducing Kyocera‘s Small and Thin MLCCs for Semiconductor Applications and Operable at 105℃
Kyocera has introduced a new addition to the product lineup—the thin 2.2μF capacitor, EIA0503 size (1.15×0.65mm), which can be mounted in BGA gaps of thickness 0.22mm or less. The small and thin products are operable at the high-demand 105℃ temperature limit.
SLCs vs. MLCCs: Which Capacitor Type is Right for My Application?
One early decision that circuit designers must make is to determine if a single-layer capacitor (SLC) or multi-layer ceramic capacitor (MLCC) is the right fit for their application needs.
AMT类(汽车级表面贴装MLCC)汽车通用多层陶瓷电容器
该资料介绍了AMT汽车级多层陶瓷电容器(MLCC)的特性、规格和应用。这些电容器采用C0G/X7R介电材料,具有高电气精度、稳定性和可靠性,适用于汽车导航、信息设备、娱乐设备和电动汽车等领域。
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欧洲对近期MLCC质量的一些观察:包括对两种DPA分析技术文件的讨论
本文通过两种类型的DPA分析,研究了欧洲MLC(多层陶瓷电容器)的质量。研究发现,新型2F4(Z5U)配方与C0G(NP0)和2C1(X7R)配方一样可靠。这些新型2F4配方具有细小的晶粒结构和低孔隙率,在2xRV和85°C/85%RH的负载湿度下表现出优异的寿命测试性能。文章还讨论了DPA分析在MLC质量评估中的应用,以及不同类型MLC的缺陷识别和性能比较。
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限制MLCC闪络的电路板组件的设计和涂层
本文介绍了在电路板上安装高压电容器(HVMLCCs)时,为防止表面电弧而进行的电路板设计和涂层处理。文章详细讨论了表面电弧的产生原因、影响因素以及涂层和设计方法,包括在MLCC下方开槽、在MLCC下方开凹槽以及移除芯片下的掩模层等。此外,还强调了在设计和布局中考虑环境因素和组件适宜性的重要性。
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AMT系列(汽车级表面贴装MLCC)汽车通用多层陶瓷电容器
该资料介绍了AMT系列汽车级表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。这些电容器采用X7R介电材料制造,具有高电气精度、稳定性和可靠性。产品符合AEC-Q200标准,适用于导航与信息设备、娱乐设备、电动汽车BMS、车载充电器和DC-DC转换器以及逆变器等。
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MLCC在热冲击后的可靠性技术论文
本文探讨了多层陶瓷电容器(MLCC)在热冲击后的可靠性。研究重点在于热应力对MLCC性能的影响,包括关键应力强度因子K1C、热扩散率、杨氏模量和芯片几何形状等因素。实验结果表明,通过优化这些参数,可以显著提高MLCC的热冲击性能和可靠性。此外,文章还讨论了激光标记对MLCC性能的影响,结果表明激光标记不会导致可靠性下降。
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