RO4730G3 LoPro®

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）

公司及产品简介层压板材料粘结材料金属箔厚度、公差和板材尺寸订购信息电气表征能力主要市场

ROGERS - RO4730G3 LOPRO®,低轮廓反转处理电解铜箔,半固化片,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施

2023/7/25 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

RO4730G3一般配什么PP可以减小线上的插损？

李工，你好，20G无源测试板推荐RO4350Lopro，数据手册请参考Data Sheet RO4000® LoPro® Series High Frequency Circuit Materials，如果需要更低损耗的材料，推荐RO3003，数据手册请参考RO3000®系列电路材料 RO3003™, RO3006™, RO3010™ RO3035™高频层压板数据资料表

2020-05-20 - 技术问答

RO4700™系列天线级层压板：低PIM、低插入损耗、高性能天线应用

RO4700™系列天线级层压板是传统PTFE基材层压板的可靠替代品。该系列包括RO4725JXR™和RO4730G3(TM)两种型号，具有满足天线设计所需的机械和电气特性。RO4725JXR的介电常数（Dk）为2.55，RO4730G3的介电常数为3.0，损耗角正切（Df）在2.5 GHz时为0.0022，使用LoPro®反向处理EDC铜箔。这些值使天线设计师能够在最小化信号损失的同时实现显著的增益。材料表现出优异的低无源互调（PIM）性能，值优于-160 dBc（43dBm，1900MHz信号）。RO4700系列兼容常规环氧树脂和高温无铅焊接工艺，无需对传统PTFE基材进行特殊处理即可完成镀通孔准备。层压可以在175°C下使用RO4400™粘合剂系列实现。RO4700JXR材料的树脂系统设计旨在提供天线设计师所需的各种特性，玻璃化转变温度超过280°C（536°F），Z轴热膨胀系数低，镀

ANDWIN CIRCUITS CO., LIMITED - RO4730G3,天线级层压板,RO4725JXR,蜂窝基站天线

Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）

Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.

ROGERS - RO4730G3,交叉编织玻璃纤维增强聚四氟乙烯,半固化片,导热导电胶电影,层合板,无纺玻璃纤维增强聚四氟乙烯,烃类陶瓷,热固性导热导电胶膜,热固性微波材料,热固性玻璃纤维增强半固化片,热塑性粘合膜,玻璃纤维增强聚四氟乙烯,玻璃纤维增强聚四氟乙烯天线级层压板,磁介质层压板,粘接材料,粘结片层,聚四氟乙烯陶瓷,高性能电介质,3D可打印介电材料,PTFE随机玻璃纤维,专利陶瓷、热固性聚合物复合材料,碳氢化合物UL 94 V-0层压板,编织玻璃94 V-0层压板,陶瓷UL 94 V-0层压板, THERMOSET POLYMER COMPOSITES,3D-PRINTABLE DIELECTRIC MATERIALS,BONDING MATERIALS,BONDPLYS,CERAMIC UL 94 V-0 LAMINATES,CROSS-PLIED WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,HIGH PERFORMANCE DIELECTRICS,HYDROCARBON CERAMIC,HYDROCARBON UL 94 V-0 LAMINATES,LAMINATES,MAGNETO-DIELECTRIC LAMINATES,NON-WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,PREPREGS,PROPRIETARY CERAMIC,PTFE CERAMIC,PTFE RANDOM GLASS FIBER,TECA FILM,THERMOPLASTIC BONDING FILM,THERMOSET GLASS REINFORCED PREPREG,THERMOSET MICROWAVE MATERIALS,THERMOSET THERMALLY & ELECTRICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE FILM,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE,WOVEN GLASS REINFORCED PTFE ANTENNA GRADE LAMINATES,WOVEN GLASSUL 94 V-0 LAMINATES,RO4730G3 LOPRO®,RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO303,卫星电视,国防,射频印刷电路,微波电路,数字基础设施,数字投影系统,无线基础建设,有线基础设施,汽车雷达传感器,移动互联设备,航空航天,高端芯片级封装,DLP公司,SLA 3D打印工艺,立体光刻3D打印工艺,AEROSPACE,AUTOMOTIVE RADAR SENSOR,DEFENSE,DIGITAL INFRASTRUCTURE,DIGITAL LIGHT PROCESSING,DLP,HIGH END CHIP SCALE PACKAGING,MICROWAVE CIRCUIT,MOBILE INTERNET DEVICE,RF PRINTED CIRCUIT,SATELLITE TV,SLA 3D PRINTING PROCESSES,STEROLITHOGRAPHY 3D PRINTING PROCESSES,WIRELESS INFRASTRUCTURE,WIRELINE INFRASTRUCTURE

12/ 2023 - 选型指南 - REV. 12/ 2023 代理服务技术支持采购服务

ROGERS分享毫米波雷达设计中需考虑的PCB材料的基本特性精选问答

为了帮助客户了解与汽车和工业PCB雷达应用相关的关键要素，罗杰斯公司在线上技术讲座中与大家充分交流了「毫米波雷达设计中需考虑的PCB材料的基本特性」的话题，本文也将大家共同关心的问题整理成精选问答，供您参考。

2024-01-24 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

射频印刷电路板的真实世界

本资料深入探讨了射频印刷电路板（RF PCB）的设计和制造过程，涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性，并提供了实际案例和最佳实践。

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October 2023 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

罗杰斯无线基础设施和高速数字材料

本资料主要探讨了5G技术在无线基础设施和高速度数字材料中的应用。内容涵盖了4G与5G在频段、多输入多输出（MIMO）、传输功率放大器（PA）等方面的差异，以及针对5G应用的功率放大器材料、天线材料和毫米波应用材料。此外，还介绍了Rogers公司针对5G毫米波应用的产品组合，以及光学模块数据速率与材料的关系。资料还概述了Rogers XtremeSpeed™系列产品的特点和应用。

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商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

5G的PCB材料选择

本文探讨了5G技术对PCB材料的需求，分析了5G技术对PCB设计的影响，并介绍了高频材料在5G和物联网应用中的机遇。文章强调了5G毫米波应用对材料性能的要求，如最小化介电常数、铜表面粗糙度和厚度变化，以及材料参数对损耗、热散失和可靠性的影响。同时，文章还讨论了5G网络切片和网络生态系统构建的重要性。

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FEBRUARY 2018 - 应用笔记或设计指南代理服务技术支持采购服务

高频材料和新兴应用的相关问题

本文主要探讨了高频材料在新兴应用中的使用及相关问题。内容涵盖了基本射频概念、5G应用中使用的材料及其相关关注点、毫米波应用的一般关注点以及77 GHz汽车雷达应用中使用的材料及其相关关注点。文章详细讨论了材料特性、热管理、阻抗匹配、反射损失、插入损耗、相位响应等关键因素，并提供了相关测试数据和比较分析。

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技术文档代理服务技术支持采购服务

RO4700™ (RO4725JXR™, RO4730JXR™ & RO4730G3™LoPro®)天线级双面板加工指南

ROGERS - RO4730G3,天线级双面板,RO4725JXR,RO4730JXR,RO4700

2017/08/01 - 快速参考指南代理服务技术支持采购服务

Rogers的高频板材4730G3可提供几种铜箔，有普通的电解铜吗？

近日罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）正式推出采用标准电解铜箔、满足UL 94 V-0的RO4730G3™天线级层压板，以满足当前和未来有源天线阵列和小基站应用中的性能要求，特别是针对在物联网（IoT）以及新兴的5G无线通信系统的应用。RO4730G3™有了多种铜箔可供选择，在设计中更具灵活性，并且使性能与成本能更完美结合。 RO4730G3层压板是陶瓷填充的碳氢化合物电路板材料，最初推出的是采用标准低粗糙度、低损耗的LoPro®铜箔。Lopro铜箔提供了出色的无源互调（PIM）性能（通常优于-160 dBc），它已经在互调（IM）敏感的高频天线中得到了广泛的应用。随着5G设计的优化， PIM在某些应用中已变得不那么重要。推出的RO4730G3层压板标准电解铜选项，提供了价格、性能和耐用性等的绝佳组合。更多内容，欢迎登录罗杰斯网站查看.