ROGERS 高频PCB材料
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【技术】使用高Dk线路板材料实现小尺寸高频电路
随着高频电路的迅猛发展，人们对产品的便携性和移动性需求日益增加，电路板小型化设计也得到了越来越多的关注。电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
广告 发布时间 : 2025-03-03
射频印刷电路板的真实世界
本资料深入探讨了射频印刷电路板（RF PCB）的设计和制造过程，涵盖了从基础材料到高级制造技术的各个方面。内容涉及PCB制造工艺、高频电路设计指南、高温影响、材料选择以及微波功率放大器和微波/毫米波贴片天线的设计。资料强调了理解PCB制造过程对于实现预期射频性能的重要性，并提供了实际案例和最佳实践。
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【产品】适合于5G微波/毫米波功率放大器的高频电路PCB材料
为了提供5G放大器所需特性的电路材料，本文推荐Rogers（罗杰斯）公司两种不同厚度和特性的材料作为不同频率范围应用示例。对于6GHz及以下频率的5G功率放大器，厚度为20mil和30mil的陶瓷填充的电路材料，RO4385™是较好的选择。另对于毫米波频率下的5G功率放大器，厚度为5mil和10mil的RO3003™层压板就是非常合适的选择。
【经验】高频PCB设计时需要考虑的铜箔的特性实验分析
实验使用相同的电路基板材料RO3003™，比较了不同厚度和铜线类型的50Ω微带传输线路电路的插入损耗，其中轧制铜是光滑的，表面粗糙度约为0.3μm RMS，而ED铜具有较大的表面粗糙度，约为1.8μm RMS。
4D毫米波雷达PCB板叠层设计及选材有推荐的不，研发用无商业用途
毫米波雷达，推荐ROGERS的RO3003G2 5mil厚度的材料，规格书请参考Rogers（罗杰斯）RO3003G2™高频层压板数据手册
【应用】插入损耗仅为2.2dB/inch的碳氢树脂高频板RO4830™用于77GHz毫米波雷达，降低PCB成本30%
ROGERS公司推出的RO4830™基于热固型树脂体系的碳氢树脂高频板材适合保驾77GHz毫米波雷达更快普及应用。RO4830™热固性层压板材料非常适合于对电路材料价格较高的毫米波应用，如76-81 GHz汽车雷达传感器，也包括60GHz交通雷达、工业雷达等应用。RO4830™是除传统PTFE层压板材料外的可靠的、低成本的材料选择，材料成本比RO3003™降低30%之多。
RO4350B2与RO4350B有什么区别？
罗杰斯现有PCB材料中没有RO4350B2这个型号，目前只有RO4350B，详细资料请参考数据手册RO4000®系列 高频线路板材料。
【经验】如何解决表征PCB材料特性的不同测试电路的差异？
高频电路材料的电气特性可以有许多不同的方式来表征。例如，有些方法是采用夹具对原介质材料直接进行表征，而有些则是采用电路形式来进行。材料数据手册中的Dk和Df通常是采用夹具的方式得到的结果。然而，当比较电路测试的结果时，有时发现利用夹具测试法得到的Dk结果与利用电路法得到的Dk结果不同。
pcb主要材质有哪些？包含哪些元素？它们的CAS号是多少
ROGERS公司的PCB板材主要材质有PTFE、陶瓷、玻璃布、碳氢化合物（树脂）、铜箔，主要元素有C、H、O、Si、Al、Cu等，CAS号比较容易查询到，板材与半固化片选型资料：【选型】Rogers（罗杰斯） 高频印刷线路板材料选型指南
【技术】高频毫米波频段PCB平面传输线技术在电路材料、设计上的探讨及优化
在高频电路设计中，可以采用多种不同的传输线技术来进行信号的传输。本文将以毫米波下通用的PCB平面传输线技术展开，讨论电路材料、设计等对毫米波电路性能的影响，以及如何优化。
【技术】毫米波PCB的短期热效应
电路材料需经过多个不同工艺才能构建成型的PCB电路，其中许多工艺都会使材料在不同时期暴露于高温环境中。如需进行多次无铅回流焊接工艺的电路需反复经受高温，尽管时间都很短暂但都可能造成电气性能的差异。所以，对于用于射频/毫米波电路的材料，首位考虑获得高频下的最佳电气性能，材料在组装焊接过程中的短期热效应也不可忽略。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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