ROGERS PPE半固化片
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Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
ROGERS - 半固化片,低轮廓反转处理电解铜箔,压延铜箔,埋阻铜箔,导热导电胶,层压板,层压板材料,模压成型介质材料,热固性导热导电胶,热固性微波材料,热固性粘结片,热塑性粘结膜,玻纤布半固化片,电解铜箔,碳氢化合物半固化片,粘结材料,粘结片,粘结膜,金属箔,铜箔,陶瓷半固化片,陶瓷热固性半固化片,高频层压板,3D可打印介质材料,陶瓷PTFE粘结片,RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR,信息娱乐,分布式天线系统,功率放大器,卫星电视,天线,天线系统,射频印制电路,小基站,微波回传,数据中心,无线基础设施,有线基础设施,汽车,汽车雷达传感器,测试测量,热管理,物联网,移动互联网设备,移动互联设备,航空系统,计算设备,连接设备,通信系统,雷达系统,IP基础设施
广告 发布时间 : 2025-03-03
【产品】高Tg温度、适用于连续多层压合的RO4450F™,RO4450T™和RO4460G2™半固化片材料
罗杰斯（Rogers）推出的RO4000®电介质材料长期以来都与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而实现标准FR-4多层设计的性能升级。 RO4003C™，RO4350B™，RO4360G2™，RO4835™，RO4835T™和RO4000LoPro®这些玻璃布增强、碳氢树脂/陶瓷填料的层压板已经用于那些因有操作频率、介电常数、或者高速信号要求而需要高性能板材的信号层中。
RO4000®系列半固化片安全数据表
本资料为RO4000®系列预浸料的物质安全数据表（MSDS），符合REACH法规和OSHA标准。资料详细介绍了该产品的成分、危害识别、急救措施、消防措施、泄漏处理、操作和储存条件、暴露控制、物理和化学性质、稳定性和反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息和法规信息。资料强调了对操作人员的安全防护措施，并提供了紧急联系电话。
ROGERS - 半固化片,PREPREGS,RO4000®,RO4000,RO4000® SERIES,印刷电路板,PRINTED CIRCUIT BOARDS
RO4400™ 系列半固化片数据资料表 RO4450B™, RO4450F™，RO4450T™和RO4460G2™半固化片
本文档介绍了RO4400™系列半固化片的特性，包括其与RO4000基材的兼容性、高玻璃态转化温度、低损耗因子、优异的电绝缘性能和机械强度等特点。这些产品适用于高速信号传输和多层板制造。
ROGERS - 半固化片,RO4360G2™,RO4400™,RO4003C,RO4350B,RO4360G2,RO4835T,RO4460G2™,RO4003C™,RO4835™,RO4460G2,RO4000 LOPRO®,RO4400,RO4835T™,RO4450B™,RO4000,RO4350B™,RO4450B
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
你好，ROGERS RO4350B、RO4450F、CU4000铜箔，这几种材料是否可以做增层工艺，可以耐压合几次？谢谢！
增层工艺可以做，但PP建议选择4450T半固化片，增层需要镭射钻孔，4450T采用扁平玻璃布，填料尺寸更小，压合次数至少5次。
Rogers（罗杰斯） RO4400系列半固化片数据手册（中文）
本资料主要介绍了某款电子元器件的性能和应用。内容包括了该元器件的基本功能、技术规格以及在不同领域的应用实例。
ROGERS - 半固化片,RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片,长期以来与FR4基材及半固化片结合使用，以改善普通FR4多层板设计的性能,微波电路板材,RO4400™,RO4450B™,RO4450B碳氢化合物陶瓷半固化片,4450F BOND PLY 24X18 UNPUNCHED SHEET,RO4450F™,4450F BOND PLY 24X20 UNPUNCHED SHEET,4450B BOND P,仓储,可再生能源,国防工业设备,安全系统,室内照明,工业伺服,工业自动化,工业设备控制,手机相关,智能家居,机车,照明,物联网,电力,电动汽车动力系统,装备及逆变电源,车联网,车身和底盘,车载,车载娱乐,车载通讯,轨道交通,通信设备
具有高玻璃态转化温度的半固化片RO4400™，多层连续型生产首选
Rogers的RO4400系列半固化片是为了能够让用户进行高频多层板的制作而开发出来的，基于RO4000系列层压板材料。RO4000系列高频半固化片可以和绝大多数标准的FR4加工工艺相兼容。系列包括RO4450B和RO4450F半固化片。
92ML(™) 层压板和半固化片数据资料表
ROGERS - 半固化片,层压板,92ML,92ML 106/90,92ML 104/88,92ML 108/85,整流器,汽车电子,照明产品,电机控制器,电源,LED模块
Rogers RO4835T™ 层压板是否可以用RO4450F半固化片做PP来实现多层压合？
是可以的，但是伴随着RO4835T™的发布，罗杰斯也开发了与之配合的高性能半固化片RO4450T™，目前可提供3mil，4mil，5mil。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
