ROGERS VLP铜箔
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请问贵司RO3003™ ED，RO3003G2™，以及RO3003™ RA三种板材的区别是什么？5mil厚度板材，三者的插损数据每英寸各是多少？
RO3003™ ED铜和RO3003™ RA铜两者仅仅是铜箔类型不同，介质完全相同的材料。RO3003G2™材料是在RO3003™材料的基础上进一步优化了性能，可以看作是第二代（Gen2）的RO3003材料，其使用的HVLP铜箔也相比ED铜更加光滑。5mil厚度的RO3003 ED，RO3003G2，RO3003 RA在77GHz下的插入损耗分别为2.0dB/inch, 1.3dB/inch, 0.9dB/inch。
广告 发布时间 : 2025-03-03
CLTE-MW™ 层压板 数据资料表
本资料提供了一种5mil CLTE-MW层压板的性能比较，展示了不同铜箔类型（ED Copper、VLP Copper、Rolled Copper）在介电常数（Dk）、损耗因子（Loss）等方面的差异。
ROGERS - 层压板,CLTE-MW™,CLTE-MW,卫星通信系统,商业通信,巴伦,微波馈电网络,无源元件,滤波器,相敏电子结构,耦台器,航空电子设备
77G雷达项目，有PTFE材料PCB板需求，有没有合适的推荐？
推荐罗杰斯公司的RO3003,和RO3003G2，其中3003是现在广为使用的77G 雷达板材，而3003G2是新 一代材料，铜箔方面RO3003G2采用了VLP的光滑铜箔，填料也做了优化，采用了更小颗粒的填料，使电路可设计具有更高密度，更小直径的微孔
罗杰斯有没有哪款型号板材可以加工多层板并且满足30G频率需求? 还有71G, 100G频率需求? 半固化胶片选择什么?是否也能满足高频率要求?
推荐ROGERS最新推出的RO3003G2微波高频板材，全新的极低粗糙度的电解铜箔材料（VLP ED），结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，并减小介电常数的变化，采用先进特殊填料多个工厂均可以大批量生产，参考资料Rogers（罗杰斯）RO3003G2™高频层压板数据手册.应用频率100GHz以上。若有其他要求，也可选用RO3003，RT/duroid 6002及5880LZ，都可用于超高频的多层板，粘结片可选择RT/duroid 6002粘接片，参考资料【选型】Rogers（罗杰斯）高频印刷线路板材料选型指南
有没有关于Rogers3003G2和Rogers3003两支材料的对比资料？Rogers3003G2材料的加工指南那里可以找到？
Ro3003G2采用了陶瓷填充的PTFE，另外铜箔也是更光滑的VLP铜箔，因此其高频损耗更小，优于RO3003电解铜箔，具体比较可以看下手册https://www.sekorm.com/doc/1436023.html ; https://www.sekorm.com/doc/1167363.html
TC350 plus是雅龙开发的还是罗杰斯开发的？在哪里生产？是否有使用背胶铜箔？
TC350 plus是罗杰斯开发的，苏州可以生产，其铜箔类型是VLP，比一般的反转铜更光滑些，Df更好。具体见Rogers TC350™ Plus Laminates 数据手册
Rogers RO4350B和RO3003G2高频率PCB板材料特性及应用
Rogers RO4350B和RO3003G2是专为高频应用设计的PCB板材料。RO4350B具有严格的介电常数（Dk: 3.48±0.05）和低损耗特性（Df: 0.0037@10GHz），适用于射频设计，且与传统PCB制造技术兼容，易于大规模生产和多层混合压合。其低Z轴热膨胀系数（32 ppm/℃）、低内部膨胀系数、低介电常数公差以及优异的尺寸稳定性使其在高频电路中表现出色。RO3003G2则是RO3003的增强版，专门针对毫米波汽车雷达应用，采用极低粗糙度电解铜箔材料（VLP ED）以减少插入损耗，并结合特殊填充物使电路设计能够实现更高密度/更小直径的微孔。该材料具有非常低的插入损耗（1.3dB/英寸），适用于标准PTFE电路板加工技术。两种材料均广泛应用于汽车电子、射频通信等领域。
SHENZHEN KINGFORD TECHNOLOGY CO., LTD. - 高频率PCB板材料,RO3003G2,RO4350B,射频通信,毫米波汽车雷达,汽车电子
Rogers RO3003G2 高频PCB材料：适用于毫米波汽车雷达应用的陶瓷填充PTFE层压板
Rogers RO3003G2 是一种高频PCB材料，基于行业反馈特别针对下一代毫米波汽车雷达应用需求设计。该材料采用优化的树脂和填料含量组合，提供更低的插入损耗，非常适合用于高级驾驶辅助系统（ADAS）如自适应巡航控制、前碰撞预警和主动刹车或车道变更辅助等应用。RO3003G2 层压板具有3.00（10 GHz）和3.07（77 GHz）的介电常数，采用极低轮廓（VLP）ED铜箔，具备均匀的结构和增强的填料系统，确保在成品PCB中最小化介电常数的变化，并支持更小直径的过孔趋势。其全球制造足迹确保了高质量和可靠性。
IPCB CIRCUIT CO., LTD. - 层压板,高频PCB材料,RO3003G2,主动刹车,前碰撞预警,毫米波汽车雷达应用,自适应巡航控制,车道变更辅助,高级驾驶辅助系统（ADAS）
罗杰斯RO3003G2高频PCB材料：新一代汽车雷达传感器应用
罗杰斯Rogers推出的RO3003G2是专为下一代毫米波汽车雷达应用设计的高频PCB材料，作为RO3003的加强版。该材料采用陶瓷填充聚四氟乙烯层压板技术，具备优化的树脂和填料含量，以及极低剖面ED铜箔，以满足行业对高性能的要求。RO3003G2具有以下特性：1. 采用全新的极低粗糙度电解铜箔材料（VLP ED），降低插入损耗；2. 结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构，减小因PCB加工工艺过程带来的介电常数变化；3. 采用更小颗粒的先进特殊填料，使电路可设计具有更高密度/更小直径的微孔。RO3003G2层压板提供两种标准尺寸：24×18英寸（610×457毫米）和24×21英寸（610×533.75毫米），并有0.5盎司（18微米）或1.0盎司（35微米）电解铜箔和压延铜箔选项，介质厚度为0.005英寸和0.010英寸。其应用场景包括自适应巡航控制、前方碰撞预警、主动制动辅助、变道辅助
LENSUO TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO., LTD - 层压板,高频PCB材料,RO3003G2,主动制动辅助,交通堵塞导航,前方碰撞预警,变道辅助,盲点侦测,自动泊车,自适应巡航控制
【技术】PCB层压板的铜箔介绍
PCB行业中使用的铜箔一般有压延铜箔（rolled annealed copper, RA）或电解（ED）铜箔两种。压延铜箔的工艺制造从纯铜坯料开始，不断碾压缩减厚度，最终缩减成需要的理想厚度的铜箔。
Rogers产品变更通知：层压板转换为无砷制造铜箔
Rogers Corporation通知客户，由于REACH法规要求，欧盟铜箔供应商需停止在制造过程中使用砷酸。公司评估后认为，这一变化不影响产品性能。受影响的Rogers系列基板材料将于2022年内完成铜箔转换，包括电极镀铜箔。部分材料名称将进行更改，具体信息见附录。
ROGERS - 层合板,LAMINATES,KAPPA® 438,RO4000® SERIES,CLTE®,CLTE® SERIES,RO3003 12X18 HH/HH R3 0100+-0007/DI,92ML™,RT/DUROID™ 5880,ISOCLAD®,RO4000®,AD SERIES®,TC SERIES®,RT/DUROI
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品牌：ROGERS
品类：Circuit Materials
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Laminates
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品牌：ROGERS
品类：High Frequency Circuit Materials
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