RT/duroid 6010.2LMPTFE 陶瓷
相关结果约279843条Rogers(罗杰斯) RT/duroid 6006/6010LM 高性能板材数据手册
本资料介绍了RT/duroid® 6006和RT/duroid 6010LM两种微波基板材料。这两种材料专为电子和微波电路应用设计,具有高介电常数、低损耗、良好的热稳定性和耐湿性等特点。
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Rogers RT/duroid 6006和6010.2LM:高性能高频PCB材料
Rogers RT/duroid 6006和6010.2LM是罗杰斯公司推出的高性能高频PCB材料,广泛应用于电子和微波电路中。RT/duroid 6006采用陶瓷-聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,具有介电常数为6.15的特点,适用于高频电路应用。其特点包括严格的介电常数和厚度控制、低吸湿性和优异的热机械稳定性。用户在订购时可以选择不同的铜箔重量和厚度,并可定制铝、黄铜或铜基金属板。标准厚度包括0.010英寸(0.254毫米)、0.025英寸(0.635毫米)、0.050英寸(1.27毫米)、0.075英寸(1.905毫米)和0.100英寸(2.54毫米)。RT/duroid 6006适用于贴片天线、卫星通信系统、功率放大器、飞机防撞系统和地面雷达预警系统等领域。RT/duroid 6010.2LM同样采用PTFE和少量陶瓷粉末复合材料,质地较软,需注意避免表面损伤以提高天线增益。其主要应
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RT/duroid 6010.2LM 高频PCB:高介电常数微波电路板
RT/duroid 6010.2LM 是一种高性能高频PCB材料,专为电子和微波电路应用设计。它采用陶瓷-PTFE复合材料,具有高介电常数(Dk),有助于减小电路尺寸,特别适合在X波段及以下频率工作。其低损耗特性确保了稳定的电路性能。该材料的介电常数为10.2 ± 0.25(加工)和10.7(设计),在Z方向上测量。此外,它还具有良好的热稳定性和机械性能,如体积电阻率为5 x 10^5 Mohm·cm,表面电阻率为5 x 10^6 Mohm,以及出色的耐湿性(吸湿率仅为0.01%)。RT/duroid 6010.2LM 支持无铅工艺,并且具有V-0级阻燃等级,符合UL 94标准。它可以用于单面、双面、多层或混合配置的PCB制造,支持不同的铜重量(1oz、2oz)和介电厚度(10mil、25mil、50mil、75mil),最大尺寸可达400mm x 500mm。表面处理选项包括裸铜、HAS
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50mil RT Duroid 6010.2LM 高频PCB 1.27毫米 沉浸银
这款50mil RT Duroid 6010.2LM高频PCB板厚度为1.27毫米,采用沉浸银工艺。该PCB板由RT/duroid 6010.2LM陶瓷PTFE复合材料制成,具有出色的性能和可靠性。它适用于多种应用领域,包括补丁天线、卫星通信系统、功率放大器、飞机防撞系统和地面雷达预警系统。PCB板的介电常数为10.2(在10 GHz时),损耗因子为0.0023(在10 GHz时),确保了低损耗和高信号完整性,适合X波段及以下频率的操作。其高介电常数允许电路尺寸减小,而低吸湿性则减少了水分对电气损失的影响。PCB堆叠结构包含成品铜层重量为35微米,夹在RT/duroid 6010.2LM介质之间,厚度为50 mil(1.27毫米)。这种设计保证了多层板中可靠的通孔镀层。板子尺寸为40毫米 x 23毫米,成品厚度为1.4毫米,最小线宽/间距为7/8 mils,最小孔径为0.3毫米。生产过程中
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RT/duroid® 6006 和 6010.2LM 层压板:高介电常数射频微波电路材料
罗杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 层压板是陶瓷填充 PTFE 复合材料,专为需要高介电常数的射频微波电路应用设计。这两种层压板具有高介电常数 (Dk),有助于缩小电路尺寸,同时保持低损耗特性,非常适合在 X 波段以下频率上工作。RT/duroid 6006 的介电常数为 6.15 ± 0.15,介质损耗为 0.0027@10GHz;而 RT/duroid 6010.2LM 的介电常数为 10.2 ± 0.25,介质损耗为 0.0023@10GHz。两者都提供标准电解铜和反转铜选项。这些材料具有严格的介电常数和厚度控制,确保可重复的电路性能,并且吸湿率低,适合用于多层板中的高可靠电镀通孔。主要应用场景包括天线系统和通信系统等高频电路领域。
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Rogers(罗杰斯) 高频电路材料性能指南
本指南详细介绍了高频电路材料的关键电学和力学性能,包括介电常数、损耗因子、绝缘电阻、体积电阻率、表面电阻率、热膨胀系数、剥离强度、玻璃化转变温度、尺寸稳定性、阻燃等级、冲击强度等。指南旨在帮助设计工程师选择适合特定应用的理想材料,并提供了测试方法和单位换算表。
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Rogers RT/duroid 6006和6010.2LM高频PCB材料
Rogers RT/duroid 6006和6010.2LM是用于高频电路的高效微波PCB材料,由Rogers Corporation提供。RT/duroid 6006具有严格的介电常数、低吸湿性和良好的热机械稳定性,适用于长期使用。该材料可提供不同厚度和铜箔重量的选择,并支持标准或定制金属层。其主要应用包括贴片天线、卫星通信系统、功率放大器、机载防撞系统和地面雷达预警系统等。RT/duroid 6006的特点还包括介电常数为6.15,有助于减小电路尺寸,适合低损耗、X波段及以下的应用。RT/duroid 6010.2LM则采用聚四氟乙烯(PTFE)复合陶瓷材料,具有较低的介电常数(6.15),适用于需要高稳定性和低损耗的高频应用。产品规格包括标准厚度0.010英寸至0.100英寸(0.254毫米至2.54毫米),以及多种铜箔厚度选择。此外,RT/duroid 6010.2LM系列中的60
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RT/duroid 6010.2LM PCB 50mil浸金 高频微波电路应用
RT/duroid 6010.2LM PCB是一款专为高频微波电路设计的高性能印制电路板。该PCB采用陶瓷-PTFE复合材料,具有高介电常数(10.2 ± 0.25)和低损耗特性,适用于X波段及以下频率的电路。其独特的性能使得设计师可以在不牺牲性能的前提下减小电路尺寸,非常适合紧凑型电子设备。该PCB的主要特点包括:高介电常数、低耗散因数(0.0023)、良好的热稳定性(分解温度达500°C)、低吸湿率(0.01%)以及受控的热膨胀系数。这些特性使其在卫星通信系统、功率放大器、航空防撞系统和地面雷达预警系统等应用中表现出色。RT/duroid 6010.2LM PCB符合IPC-Class-2标准,经过严格的质量检测,确保在关键应用中的可靠性和性能。
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RFS产品组合摘要
该资料概述了RFS公司的产品组合,包括多种PTFE和陶瓷填充PTFE层压材料,如RT/duroid、DiClad、TC350等系列,以及高热导率陶瓷填充PTFE层压材料和高Dk PTFE层压材料。此外,还包括天线级PTFE和热固性层压材料,如TMM®系列和特殊树脂。资料还提到了热塑性及热固性粘合材料,如CuClad®、SpeedWave®等。
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50mil RT Duroïde 6010.2LM 高频PCB 1.27毫米浸银
这款50mil RT Duroïde 6010.2LM 高频PCB 1.27毫米浸银是专为现代电子应用设计的先进解决方案。该两层刚性PCB采用RT/duroid 6010.2LM陶瓷PTFE复合材料制造,提供卓越的性能和可靠的稳定性。其主要特点包括:具有10.2的介电常数和0.0023的损耗角正切,在10 GHz频率下实现低损耗和高信号完整性;高介电常数允许减小电路尺寸,而低吸湿性则将水分对电气损耗的影响降至最低。PCB堆栈由35微米铜层和厚度为50密尔(1.27毫米)的RT/duroid 6010.2LM介质组成,最小线宽/间距为7/8密尔,最小孔径为0.3毫米。此外,它还支持50欧姆阻抗控制,并通过了IPC-2类标准认证。适用于多种应用领域,如贴片天线、卫星通信系统、功率放大器、航空防撞系统和地面雷达预警系统等。
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【技术大神】添加陶瓷填料的PTFE多层板与FR4加工流程对比
本文系统地将PTFE多层板与FR4加工流程进行了对比,可使大家对着两种材料有更直观的了解。
50mil RT Duroide 6010.2lm PCB de Alta Frequência 1.27mm Com Imersão de Prata
高频率PCB产品,采用PTFE陶瓷RT/硬质合金6010.2LM制造。两辆车的长度为1.27毫米,用于提前准备。O在现代电子应用领域具有卓越性能的接收器PCB,包括天线、卫星通信系统、放大器等
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可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
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